除了MacBook Pro的升级,苹果还在多个前沿领域展开的探索。其中,增强现实眼镜作为苹果近年来力推的新兴技术,有望在不久的将来为消费者带来全新的沉浸式体验。而融合了人工智能和摄像头的AirPods,则可能通过智能识别和交互,进一步提升用户的音频体验。
近日,知名科技记者马克・古尔曼的最新爆料显示,苹果公司正在紧锣密鼓地开发搭载全新M4芯片的MacBook Pro。Canalys预测,M4系列芯片有望在2025年第1季度发布且主打AI功能。
根据Canalys机构的路线图显示,M4系列芯片有望在2025年第1季度发布。而这一系列芯片的主打功能则是其强大的AI功能,这也预示着苹果在人工智能领域将迎来一次重大突破。
苹果自2020年11月发布用于Mac的M1芯片以来,便开始了对Apple Silicon系列芯片的不断升级。随后在2022年6月推出了M2芯片,再到2023年10月底推出的M3芯片,每一代芯片的推出都带来了显著的性能提升。按照这种模式推演下去,M4芯片预计将在2025年上半年发布,为苹果的产品线注入新的动力。
M4芯片作为M系列的新成员,预计将延续这一优良传统,并在性能、能效以及集成度上实现新的突破。这意味着未来的MacBook Pro将拥有更强的计算能力、更长的电池续航,以及更出色的多任务处理能力,从而满足专业用户日益增长的工作和娱乐需求。
M4系列芯片发布后,将与其他芯片制造商的产品竞争,包括高通的X Elite、英特尔的Arrow Lake和Lunar Lake、AMD的Kraken Point(9050系列)等。
马克・古尔曼还提到,除了MacBook Pro的升级,苹果还在多个前沿领域展开的探索。其中,增强现实眼镜作为苹果近年来力推的新兴技术,有望在不久的将来为消费者带来全新的沉浸式体验。而融合了人工智能和摄像头的AirPods,则可能通过智能识别和交互,进一步提升用户的音频体验。
责编:Jimmy.zhang
阅读全文,请先
您可能感兴趣
“果冻滚动”是一种轻微的“撕裂”现象,在滚动文本时尤为明显,由于屏幕两侧的刷新率不一致所致。虽然现象明显减轻,但并未完全消失。如果苹果将显示屏换成120Hz的版本,问题可能会进一步缓解。
印尼工业部表示,苹果曾承诺向印尼基础设施和本地采购投资1.7万亿印尼盾(约合1.09亿美元),但实际投资金额仅为1.48万亿印尼盾(约合9500万美元),低于其承诺的总额。
众所周知,FD-SOI工艺停留在22nm已经很久了,直到意法半导体和三星联合推出18FDS才打破了这一沉寂。除此之外,目前有明确进一步发展更先进工艺的,只有格罗方德的12FDX(12nm),但还未推出。在到达22nm之后,FD-SOI工艺是否有必要继续推进到12nm呢?
Arrow Lake台式机处理器全面上市。这颗处理器内置了NPU,用于AI计算加速。听说台式机做AI计算普遍倾向于用独显,那Arrow Lake的NPU有价值吗?
尽管在2030年之前,半导体市场不能一直保持稳定增长,但IBS CEO Handel Jones表示,生成式AI将影响70%以上的半导体市场,并让市场在2030年重新实现强劲增长,达到近1.3万亿美元……
从1970年至今,半导体和集成电路技术经历了显著的发展,这些技术的进步与各种电子设备,如电脑、手机和智能终端的发展紧密相关。“工欲善其事,必先利其器”,半导体设备作为现代科技发展的核心工具,它不仅是推动数字经济的基石,更是实现创新突破的关键。
微电子和软件技术的快速发展正在深刻地改变车载娱乐中控和安全系统设计,重新定义驾驶体验。
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权(IP)内核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。
在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica 2024)上,英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决方案如何推动全球低碳化和数字化进程,充分展现半导体产品如何为实现净零经济铺平道路,并释放人工智能的全部潜力。
vivo旗下品牌iQOO正式发布了年度性能旗舰iQOO 13,除了高通骁龙8芯片、vivo自研的电竞芯片Q2外,最值得一提的是还采用了汇顶科技提供的多项创新技术,包括超声波指纹识别、新一代屏下光线传感器以及智能音频放大器与软件方案。
来源:《中国半导体大硅片年度报告2024》2016 年至 2023 年间,全球半导体硅片(不含 SOI)销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元,年均复合增长率达 7.72%。2016
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓10月31日消息,据报道,一名在华韩国人A某因涉嫌违反《中华人民共和国反间谍法》被逮捕!我外交部29
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)中国大陆再生晶圆项
近日,网友爆料曾经厦门最大的宝马经销商厦门中宝已停产停工!公司通告称,由于2024年9月宝马取消了对我司的经销授权,公司面临着极其严峻的经营困境,公司的业务受到了多方面重大挑战,资金流紧张,市场环境变
近日,有网友曝光了小米汽车员工职级与薪资一览表。据了解,小米汽车员工分为专员、专家/经理/主管、总监、VP/CXO等四类,职级从13 级到 22级共10级。值得一提的是。小米科技有限责任公司创始人、董
10月30日,备受瞩目的iQOO最新旗舰机——被誉为“性能之光”的iQOO 13在深圳震撼发布。该款机型由BOE(京东方)独供6.82英寸超旗舰2K LTPO直屏,行业首发搭载全新一代Q10发光器件,
论坛信息名称:2024先进封装技术与材料论坛时间:2024年12月26日地点:江苏苏州联合主办:亚化咨询日程安排12月25日16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓10月31日消息,荣耀引入了中国电信、中金资本旗下基金、基石旗下基金、特发基金,以及新一轮代理商投资
东芝电子元件今日宣布,开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动[1]IC——“TB9084FTG”的工程样品。这款器件可用于驱动包括车身系统应用[2]、电动泵以及电机发电机[3]在内的关键车载功能。该
市场传出消息称,荣耀公司近期引入了包括中国电信、中金资本旗下基金、基石旗下基金、特发基金及新一轮代理商投资平台(金石星耀)等在内的多个投资者。 对于本轮融资,荣耀表示始终坚持公开透