随着人工智能技术应用的爆发,数据处理和分析的需求也呈现出几何级数的增长。传统的数据存储和处理方式已经无法满足。存储设备必须具备更高的容量和更出色的性能,以确保数据的稳定存储和快速访问。这就对存储的大容量、设备的高效运转提出了更高的要求。
在2024年中国闪存市场峰会CFMS期间,得一微发布了中国大陆首款面向公开市场的UFS主控新品YS8803,同时介绍了PCIe Gen4 主控YS9303、SD6.1存储卡主控YS6297系列、全新国产车规级eMMC存储芯片等多款重磅新品。
在UFS4.0规格趋势下,为何推出UFS3.1新品?
在旗舰手机大规模搭载UFS4.0的背景下,为何得一微推出的UFS主控新品YS8803仍采用UFS3.1规格呢?
得一微电子股份有限公司市场总监罗挺先生指出:“市场领导者三星等厂商在UFS4.0市场为行业树立了标杆,但是目前市场主要局限在部分旗舰手机。而UFS3.1闪存依然是市场主流选择,并在未来几年内,继续保持在50%以上的最大市场份额。因此,在最广阔的市场里创新,并率先发布第一款UFS主控产品,最容易在商业上取得成功。”
在手机市场,UFS的市场占有率将持续提升并占据绝对的主导地位,UFS4.0/UFS3.1/UFS2.2三种接口将长期并存,行业第一颗UFS 5.0预计需要2027年才会发布。罗挺表示:“得一微预计在2025年会发布中国大陆第一款UFS4.0主控,同时补齐UFS2.2的产品,形成完整的产品组合,以不断满足市场的多样化需求。”
手机AI飞速发展,存储是关键要素
随着手机AI技术的飞速发展,存储已然成为支撑其发展的核心要素。手机AI涉及到大量的数据处理、学习和推理过程,这些都需要高效、稳定的存储解决方案来支持。
面对AI大模型对手机存储需求的迅猛增长,得一微正积极研发专为AI负载模型优化的产品,旨在适应AI访问数据的独特方式,进而提升参数访问效率,为AI运算提供更为流畅、高效的支撑。罗挺表示:“在未来的大型模型中,部分参数将被存储在内存中,而其余部分则利用闪存进行优化。我们正在研究如何利用闪存技术来进一步提升用户体验。”
尽管当前UFS3.1技术可以支持大型模型的运行,但是随着模型规模的不断扩大,无论是UFS3.0还是UFS4.0,都将面临存储性能和容量的挑战。罗挺表示:“正是在这种挑战中,我们看到了创新和优化的机会,充分利用现有资源和技术条件,打造出令市场满意的产品。”
车规级eMMC存储芯片,智能化的标配
汽车自动驾驶技术对存储带来更高的要求,Level 2至Level 3对eMMC存储容量需求范围从4GB至256GB不等。得一微也紧跟行业趋势,发布了全新的国产车规级eMMC存储芯片,搭载自研的eMMC5.1主控和长江存储NAND Flash,为汽车智能化进程再添新动力。
罗挺指出,汽车行业的架构演进相对稳健,eMMC在汽车中的应用主要集中在数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统以及事件记录仪等多个系统。eMMC芯片以其大容量、高集成度和稳定的工作特性,为这些系统提供了理想的存储解决方案。
罗挺透露,得一微此前推出的车规eMMC产品已在东风、长安新能源、上汽大通、陕汽等主流汽车品牌中得到批量应用,出货量也达到了显著规模。同时,车工规业务也取得了令人瞩目的成绩,成为得一微增长最迅速的业务板块。罗挺预测,随着中国汽车市场的蓬勃发展,今年整体车工规存储的营收额将实现成倍的增长。中国作为全球电动汽车市场的领军者,其发展速度令人惊叹。
当前,整个市场环境为国产汽车供应链的创新与发展提供了有力支持。罗挺透露,得一微的车规级UFS存储器产品预计将在年底或明年年初推向市场。此外,公司的车规级BGA SSD产品也即将出来,更好满足汽车市场不断升级的需求。
未来技术和产品,依然围绕存储创新
得一微未来的产品布局将主要聚焦于以存储中心的方向:存储控制、存算一体和存算互联。
在存储控制领域,得一微以现有的产品线为基础,稳扎稳打,持续推动存储控制技术的迭代与革新。公司PCIe 5.0主控产品已在研发中,并计划在未来合适的时机推向市场,为市场带来更为出色的存储解决方案。
在存算一体领域,得一微电子致力于将存储和计算功能整合在同一个芯片上。存算一体是一种新兴的计算架构,其核心思想是在存储器中嵌入计算能力,以此来执行特定的运算任务,从而减少数据在处理器和存储器之间搬运的次数和距离,提高计算效率,降低能耗。
而在存算互联领域,得一微深知这一领域的重要性。随着技术的不断发展,存储与计算之间的连接效率将直接影响产品的整体性能。得一微密切关注行业动态,致力于实现存储器和处理器之间的无缝连接,提升存储与计算之间的访问效率和连接方式,确保数据在芯片内部的高效流通。通过以CXL为代表的全新的互联技术标准,提供迅速快捷的存算链接服务。