SK海力士将投入120多万亿韩元（超900亿美元），在龙仁新建4座晶圆厂。到2030年，该地区预计将达到每月770万片晶圆的生产能力。
3月21日，全球第二大存储器芯片制造商SK海力士宣称，预计将于2046年前在其龙仁（Yongin）半导体聚落，投入逾120兆韩元（907亿美元）建造全球最大的芯片生产设施。SK海力士还表示，2025年3月将在该厂区着手兴建四座工厂中的第一座，将是全球最大的三层楼晶圆厂。
实际上，SK海力士早在2019年就宣布整个计划，但场址开发的进度却因许可程序的问题不断延期。基于与韩国政府以及企业2022年达成的协议，这一投资计划最近已有进展。
今年1月，韩国政府公布了一项半导体行业的推动计划，由三星电子和SK海力士共同投资622万亿韩元（合4370亿美元），拟到2047年在首尔南部建立一个“半导体超级集群”。
该计划主要由三星、SK海力士主导，以民间投资为基础，以2纳米制程芯片和高带宽存储芯片等尖端产品为中心，打造世界级的生产能力。
其中，三星电子计划投资500万亿韩元，包括在首尔南部的龙仁新建6个晶圆厂，预算为360万亿韩元；投资120万亿韩元在首尔南部的平泽新建3个晶圆厂；并投资20万亿韩元在器兴新建3个研究晶圆厂。
而SK海力士将投入120多万亿韩元（超900亿美元），在龙仁新建4座晶圆厂。到2030年，该地区预计将达到每月770万片晶圆的生产能力。
根据韩国产业部和科学部一份联合声明，该超级集群将囊括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，此外，这笔巨额投资将创造346万个工作岗位。该地区目前拥有21家制造工厂，根据该计划，到2047年将新增16家工厂，其中包括3家研究工厂。
基于该计划，韩国届时在全球非存储芯片市场的占有率也将从目前的3%大幅上升到10%。同时，韩国政府大力推进将国家关键材料、零部件和设备供应链的自给率从目前的30%提高到2030年的50%。
韩国贸易部长安德根在当天到当地视察时表示，韩国政府将积极支持“半导体超级集群”的建设，确保韩国企业在全球半导体制造领域不落人后，并“积极支持高频宽存储器（HBM）芯片的制造，希望今年半导体出口额突破1,200亿美元”。
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