作为《2022芯片与科学法案》最大一笔政策补贴资金终于落地。本周三,美国商务部宣布,美国将向英特尔(INTC.US提供85亿美元的直接资金和多达110亿美元的贷款,用于资助其半导体工厂的扩建。这笔资金将通过《芯片与科学法案》进行拨款,旨在支持英特尔在美国的半导体工厂扩建项目,这也是美国政府重振国内芯片行业计划中最大的一笔政策资助。
美国商务部表示,该计划将支持英特尔在美国投资1000多亿美元,包括在亚利桑那州和俄亥俄州的大型工厂生产尖端半导体。这笔资金还将用于俄勒冈州和新墨西哥州小型工厂的设备研发和先进封装项目。
根据计划,这笔资金将用于支付设备研发、工厂建设以及先进封装项目等。此外,英特尔还计划从财政部获得投资税收抵免,可能覆盖高达25%的资本支出。
据了解,这笔资金将在尽职调查阶段后拨付,并将根据商务部设定的生产目标和其他基准分批拨付。商务部官员预计资金将于今年年底开始到位。
据悉,亚利桑那州的几家工厂中的第一家将于今年年底投入运营,英特尔预计俄亥俄州的建设将于2026年底完成。
这笔政策补贴资金将来自《2022芯片与科学法案》。该法案预留了390亿美元的赠款,外加价值750亿美元的贷款和担保,以吸引全球芯片企业在美国本土建厂,以扭转数十年来半导体生产向亚洲转移的趋势。
美国商务部长吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)表示,美国的目标是在本十年末生产出全球五分之一的先进逻辑芯片,而针对英特尔的投资将是实现这一目标的关键部分。
此前,《芯片与科学法案》资助的均是生产成熟半导体的企业,包括英国宇航系统公司(BAE Systems Plc)美国子公司、微芯科技(MCHP.US)和格芯(GFS.US)。而英特尔则是第一家获得该法案初步资助的先进芯片制造设施的企业。
一位政府高级官员拒绝具体说明英特尔公司每个项目将获得多少联邦资金资助,称这是一个整体协议。
此消息一出,英特尔股价一度上涨了4.4%。对英特尔来说,未来这些投建的半导体项目将是其首席执行官帕特·盖尔辛格雄心勃勃的扭亏为盈计划的一部分,特别是重振芯片代工业务(为其他公司制造芯片的业务),以追赶其竞争对手台积电、三星。
盖尔辛格表示,与东亚相比,在美国建厂在经济上缺乏竞争力,而这笔政策补贴则有助于调整这种不平衡。美国芯片制造业的衰落经历了数十年,要完全扭转这一趋势,可能需要的不仅仅是目前的支持计划。
因此,盖尔辛格还认为,“我们需要一个芯片二期计划。这不是一个三到五年的计划就能解决的。”尽管盖尔辛格表示英特尔在这次政策补贴谈判中实现了目标,但仍然希望获得更多的资金支持。
目前,英特尔的两大竞争对手台积电、三星也在加紧美国扩张计划,并有望在未来几周内获得各自的该法案的政策补贴资金。不过,据传有600多家企业对该法案的补贴资金表示了兴趣,而且仅先进芯片制造商申请的资金就超过了预留资金的两倍。
雷蒙多也已透露,英特尔的补贴资金将是“向所有芯片项目受援者宣布的最大一笔拨款”。她补充说,这些项目将在四个州创造超过30,000个建筑和制造工作岗位,并指出英特尔的补贴资金中专门为劳动力发展预留了5,000万美元。
这无疑会使得很多芯片制造商无法获得其期望的政策补贴额度,特别是台积电、三星。据悉,台积电、三星曾分别计划在美国投资400亿美元和170亿美元。