要实现这一目标,三星还面临着一些挑战。首先,全球芯片市场的竞争日益激烈。尽管三星在DRAM和NAND闪存市场一直保持着领先地位,但在AI芯片这一新兴市场上,却遭遇了来自英伟达、台积电等强劲对手的激烈竞争。特别是在与SK海力士的较量中,三星在HBM内存芯片市场的份额受到了严重挤压。其次,全球供应链的不稳定性也可能对三星的芯片生产和供应造成影响。

3月20日,三星电子在年度股东大会上放下豪言,目标在最快2-3年内重新夺回全球芯片市场的第一位置。不过,要实现这一目标,三星还将面临不少挑战。

三星受存储芯片业务拖累,排名下滑

根据美国市场研究机构Gartner在今年1月发布的2023年全球十大半导体厂商榜单(Gartner数据未将晶圆代工计入),英特尔营收超越三星,近三年来首度重返半导体龙头位置。三星受存储芯片业务拖累,2023年半导体营收暴跌37.5%至399亿美元,退居第二位。英伟达(Nvidia)受益于AI芯片需求暴涨,首度杀入全球前五。

若根据TechInsights统计数据(将晶圆代工计入),三星电子营收为459.65亿美元,同比下降37%,其排名更是跌至第四位。

整体上,半导体各大厂商的营收呈存储退、AI进的趋势。布局有存储业务的厂商(三星、SK海力士)普遍收入承压,排名下降;AI需求的快速发展助推英伟达首次进入Top5行列、博通排名提升。

多举措实现芯片市场第一目标

为了实现这一目标,三星计划通过一系列战略举措来增强其在全球芯片市场的竞争力。首先,三星预计其DS(Device Solutions)部门的销售额将在2024年恢复到2022年的水平,这将为公司重返全球芯片市场第一宝座奠定坚实的基础。

同时,三星还计划在所有设备中广泛采用人工智能技术,以提升其产品的智能化水平,并寻求在汽车零部件、机器人和数字健康领域拓展新业务,以实现业务的多元化。

然而,要实现这一目标,三星还面临着一些挑战。首先,全球芯片市场的竞争日益激烈。尽管三星在DRAM和NAND闪存市场一直保持着领先地位,但在AI芯片这一新兴市场上,却遭遇了来自英伟达、台积电等强劲对手的激烈竞争。特别是在与SK海力士的较量中,三星在HBM内存芯片市场的份额受到了严重挤压。其次,全球供应链的不稳定性也可能对三星的芯片生产和供应造成影响。

不过,随着市场需求的持续回暖以及NAND Flash价格的回升和增产,这些因素都有望带动三星半导体乃至整个三星电子业绩的改善。

根据市场调研机构TrendForce的最新数据显示,USB通用型NAND Flash存储卡(128Gb 16Gx8 ML)固定交易价格在2024年1月为4.72美元,较2023年12月涨价8.8%,而且到了2月份又再涨了3.8%,达到了4.9美元,这使得NAND Flash价格呈现了连续五个月上涨。

在对NAND Flash涨价的同时,三星还对NAND Flash进行了增产。有消息人士透露,三星电子正在提升其位于中国西安NAND Flash闪存厂的产能利用率,目前已恢复到了70%左右。

除此之外,随着人工智能市场持续上涨,三星正在寻求“重塑”其市场战略,将其重点更多地转向HBM生产,以获得英伟达、AMD等巨头的订单。

对此,KB证券也表示,“三星电子的存储半导体业绩有望改善”,并认为三星电子今年第一季度的营业利润将达到4.9万亿韩元左右,超过证券公司共识(4.6812万亿韩元,三个月平均预期),与去年的6,402亿韩元相比,暴涨了669%。

责编:Jimmy.zhang
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