要实现这一目标，三星还面临着一些挑战。首先，全球芯片市场的竞争日益激烈。尽管三星在DRAM和NAND闪存市场一直保持着领先地位，但在AI芯片这一新兴市场上，却遭遇了来自英伟达、台积电等强劲对手的激烈竞争。特别是在与SK海力士的较量中，三星在HBM内存芯片市场的份额受到了严重挤压。其次，全球供应链的不稳定性也可能对三星的芯片生产和供应造成影响。
3月20日，三星电子在年度股东大会上放下豪言，目标在最快2-3年内重新夺回全球芯片市场的第一位置。不过，要实现这一目标，三星还将面临不少挑战。
三星受存储芯片业务拖累，排名下滑
根据美国市场研究机构Gartner在今年1月发布的2023年全球十大半导体厂商榜单（Gartner数据未将晶圆代工计入），英特尔营收超越三星，近三年来首度重返半导体龙头位置。三星受存储芯片业务拖累，2023年半导体营收暴跌37.5%至399亿美元，退居第二位。英伟达（Nvidia）受益于AI芯片需求暴涨，首度杀入全球前五。
若根据TechInsights统计数据（将晶圆代工计入），三星电子营收为459.65亿美元，同比下降37%，其排名更是跌至第四位。
整体上，半导体各大厂商的营收呈存储退、AI进的趋势。布局有存储业务的厂商（三星、SK海力士）普遍收入承压，排名下降；AI需求的快速发展助推英伟达首次进入Top5行列、博通排名提升。
多举措实现芯片市场第一目标
为了实现这一目标，三星计划通过一系列战略举措来增强其在全球芯片市场的竞争力。首先，三星预计其DS（Device Solutions）部门的销售额将在2024年恢复到2022年的水平，这将为公司重返全球芯片市场第一宝座奠定坚实的基础。
同时，三星还计划在所有设备中广泛采用人工智能技术，以提升其产品的智能化水平，并寻求在汽车零部件、机器人和数字健康领域拓展新业务，以实现业务的多元化。
然而，要实现这一目标，三星还面临着一些挑战。首先，全球芯片市场的竞争日益激烈。尽管三星在DRAM和NAND闪存市场一直保持着领先地位，但在AI芯片这一新兴市场上，却遭遇了来自英伟达、台积电等强劲对手的激烈竞争。特别是在与SK海力士的较量中，三星在HBM内存芯片市场的份额受到了严重挤压。其次，全球供应链的不稳定性也可能对三星的芯片生产和供应造成影响。
不过，随着市场需求的持续回暖以及NAND Flash价格的回升和增产，这些因素都有望带动三星半导体乃至整个三星电子业绩的改善。
根据市场调研机构TrendForce的最新数据显示，USB通用型NAND Flash存储卡（128Gb 16Gx8 ML）固定交易价格在2024年1月为4.72美元，较2023年12月涨价8.8%，而且到了2月份又再涨了3.8%，达到了4.9美元，这使得NAND Flash价格呈现了连续五个月上涨。
在对NAND Flash涨价的同时，三星还对NAND Flash进行了增产。有消息人士透露，三星电子正在提升其位于中国西安NAND Flash闪存厂的产能利用率，目前已恢复到了70%左右。
除此之外，随着人工智能市场持续上涨，三星正在寻求“重塑”其市场战略，将其重点更多地转向HBM生产，以获得英伟达、AMD等巨头的订单。
对此，KB证券也表示，“三星电子的存储半导体业绩有望改善”，并认为三星电子今年第一季度的营业利润将达到4.9万亿韩元左右，超过证券公司共识（4.6812万亿韩元，三个月平均预期），与去年的6,402亿韩元相比，暴涨了669%。
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