对于赴美配套建厂的供应链企业来说，美国建厂成本过高同样是比较大的挑战。原定计划的芯片项目以及供应链配套项目投资涌入亚利桑那州，挤压了当地建筑业，造成建筑材料和劳动力成本飙升，以及建筑工人短缺问题。同时，台积电、英特尔等芯片项目的延期更进一步让这些供应商放慢建厂脚步。
在美国芯片法案签署立法之后，除了台积电、三星、英特尔这样的芯片大厂之外，一批供应链企业也被这一波政策利好吸引，纷纷赴美建厂，以配套芯片大厂的投资项目的建设。然而，近日有媒体报道，这些产业链供应商也因芯片法案的补贴资金不到位产生连锁反应，暂缓了原定的投资计划。
据悉，至少有5家台积电、英特尔供应商已经推迟了在美国亚利桑那州的工厂建设。这也意味着美国芯片供应链的重建的挑战比预期更大。
此前，在台积电、英特尔宣布在美国亚利桑那州投资建厂之后，多家化学和材料制造商亦跟随宣布计划在亚利桑那州购买土地及兴建工厂，其中就包括李长荣化学工业股份有限公司(LCY Chemical)、索尔维(Solvay)、长春集团(Chang Chun Group)等。
不过，最近，多位知情人士透露，这些工厂建设投资计划已被大幅缩减甚或被暂缓。到目前为止，一些项目何时重新启动仍未有明确时间表，一些项目则需要重新考量开展投资的可行性。
2022年，美国政府发布《芯片和科学法案》，称5年内将为美国半导体产业提供527亿美元的补贴，每个投资项目可获得相当于其总成本15%、最高30亿美元的补贴。受此法案的影响，不仅英特尔，台积电和三星电子也积极在美国设厂，分别投资了400亿美元和173亿美元，但美国政府的补贴一直迟迟不到位。
在此情况下，以及传出优先补贴美国本土企业消息之后，台积电于2023年7月宣布其在美国的第一座4纳米晶圆厂建设工程延后至2025年。今年1月，台积电又宣布第二座3纳米芯片工厂的量产时间将推迟到2027年或2028年。
此前，台积电董事长刘德音就明确表示，公司的海外决策是基于客户需求和政府补助及支持来决定的。
除了台积电之外，英特尔、三星也都宣布推迟了量产计划。
芯片大厂推迟项目量产计划主要原因在于三大难题：一是美国的人工成本相对较高，增加了在美建厂的运营成本；二是美国的芯片人才供给不足；三是美国的供应链不完善。在这三大因素的影响下，如果没有美国政策补贴的支持，这些大厂在美建厂的成本和风险将大大增加。
对于赴美配套建厂的供应链企业来说，美国建厂成本过高同样是比较大的挑战。原定计划的芯片项目以及供应链配套项目投资涌入亚利桑那州，挤压了当地建筑业，造成建筑材料和劳动力成本飙升，以及建筑工人短缺问题。同时，台积电、英特尔等芯片项目的延期更进一步让这些供应商放慢建厂脚步。
对此，有人认为，这并非个案，而是比较结构性的问题。有供应链企业高管表示，亚利桑那州的建厂成本比亚洲高4~5倍，也比他们先前预想的支出多“数倍”。
在台积电、英特尔放缓量产计划之后，这些供应商担忧，当地市场还不需要这么多的供货商，而且还必须承担额外的投资支出，“不是只需建厂而已，我们还得额外投资铺路，自己动手在园区周遭接通水电。”
半导体材料供应链分析机构Techcet执行长Lita Shon-Roy认为，许多材料商担心自己投资速度过快，害怕新厂建成或扩产后，市场需求却还未到位。许多推迟兴建计划的业者，若不是在等《芯片与科学法案》拨款，就是想先观察产业需求是否够强。
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