传三星将获得美国超60亿美元的芯片补贴拨款

电子工程专辑讯 近日，据彭博社消息称，三星电子将获得美国《芯片法案》超60亿美元的补贴，援引知情人士称，美国政府做出这一计划是支持三星在德克萨斯州的项目投资。彭博社补充道：“美国联邦政府的资金支援将与美国国内相当规模的追加投资并行”，“不确定追加投资将在何处执行。”不过这一金额超过了美国政府计划向台积电补贴的50亿美元。

2021年，三星计划在美国德克萨斯州泰勒市投资170亿美元来建设晶圆代工新工厂，据悉，由于美国当地建设费用都有所提升等原因，该新工厂预计到竣工为止，三星的投资金额将增加至200亿美元左右。

台积电计划在美国亚利桑那州新建两座工厂，总投资高达400亿美元，第一座晶圆厂原计划将在2024年投产；第二座晶圆厂也将尽快在2026年投入生产3nm工艺的芯片。不过台积电已经宣布，将推迟在美国亚利桑那州工厂的投产时间，台积电董事长刘德音（Mark Liu）表示，台积电在亚利桑那州斥资400亿美元的第二工厂投资项目遇到了挑战，不过工厂的建设依旧在继续，台积电只是将工厂落成时间线推迟至2027年或2028年，同时，该工厂将生产的芯片类型也尚未确定，这将受到客户需求以及政府相关鼓励措施的影响。

在这种情况下，三星电子获得的补助金比台积电更多，有可能与三星投资进行速度和追加投资有关。三星电子以今年年末启动为目标，正在加快工厂建设速度。相反，台积电将工厂开工时间从年末推迟到明年上半年，第二家工厂的开工时间也被推迟。拉蒙多部长上个月表示：“决定把优先顺序放在2030之前能开始运营的项目上”，“为了支援10年后才能开工的项目，拒绝今年能取得成果的项目是没有责任感的。”

尽管美国期望通过补助金来刺激更多芯片大厂来美国本土建厂，增强产能扩增，但美国却在补贴这件事上一直不尽如人意。

据悉，英特尔获得35亿美元的拨款补助，资金为期三年，将主要用于“Secure Enclave”（安全隔离区）计划，其中，负责根据《芯片和科学法案》拨款的美国商务部此前只负责其中的10亿美元，有消息称，美国国防部终止了向半导体巨头英特尔拨款25亿美元的计划，并将弥补缺口的责任推给了美国商务部。

微芯科技在今年获得了1.62亿美元，其中9000万美元用于改善其位于科罗拉多州的工厂，另外7200万美元用于扩建位于俄勒冈州格雷沙姆的工厂。格芯获得了15亿美元，用于扩大其在纽约马耳他的现有晶圆厂。

美国商务部长雷蒙多表示，大多数寻求美国政府补贴的芯片公司，最后得到的补贴将大大低于他们申请的数额，因为美国政府收到了累计600多份意向书，超过700亿美元的补贴，是计划发放补贴规模280亿美元的两倍多。

美国商务部目前优先考虑扶持那些将在2030年投入运营的项目，而不再喜欢长期项目。