HBM技术与市场竞争白热化，三星加快追赶SK海力士的步伐

当前，随着AI技术的快速发展，对高性能计算的需求日益增加，HBM作为一种专为高性能计算设计的存储器，其市场需求也在持续增长。与此同时，以三星、SK海力士为代表的存储原厂，对HBM技术与市场的争夺亦趋白热化。

近日，TrendForce资深研究副总吴雅婷表示，2024年第一季度，三星HBM3产品陆续通过AMD MI300系列验证，其中包含其8层与12层产品，加快了追赶SK海力士的步伐。预计，三星在获得AMD的验证之后，其HBM3产品将会逐渐放量。

据悉，2023年末，三星就以1Znm产品加入英伟达供应链，尽管比重仍小，但可视为三星在HBM3一代的首要收获。

目前，韩国存储器厂商SK海力士在HBM市场中占据领导地位，凭借其DDR5和HBM3的显著增长，稳坐市场领导地位。然而，随着市场竞争的加剧，其他厂商如三星和美光也在积极加入HBM供应阵营，意图扩大市场份额。

TrendForce数据显示，目前全球HBM市场呈现“三分天下”的局面，存储芯片三巨头SK海力士、三星和美光分别占到53%、38%和9%的市场份额。

吴雅婷表示，目前2024年HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为HBM3，NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品。她也指出，目前AI加速卡除了CoWoS封装瓶颈之外，另一个重要限制就是HBM，这其中的主要原因是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出、封装完成需要至少2个季度。

未来，着英伟达、AMD等公司推出新的AI芯片，对HBM的需求也在不断增加。这些新芯片的推出将进一步推动HBM市场的发展，并可能引发新的竞争格局。

不过，HBM的高生产成本也是限制其市场发展的一个因素。尽管AI PC和AI手机对DRAM的需求在增加，但由于生产成本的问题，HBM的整体供应增长可能受到一定限制。

目前海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，大力扩产并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。

从市场需求层面来看，根据市场研究机构Gartner的预测，2023年全球HBM营收规模约为20.05亿美元，预计到2025年将翻倍成长至49.76亿美元，增长率高达148.2%。