在AI负载量的不断增加以及对性能、功耗、面积以及晶体密度的要求不断提升的背景下，Marvell通过与台积电的合作，将进一步拓展自身的硅片制造能力，加快其在AI领域的布局。
近日，Marvell宣布与台积电扩大合作，共同开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。这一举措无疑旨在顺应数据中心和AI领域的未来发展。
2023年，生成式AI的快速增长，使越来越多企业开始布局相关产业链产品和技术，而Marvell也将重点放在数据中心和人工智能上。过去的一年，尽管运营商基础设施和企业网络等其他业务出现下滑，但Marvell数据中心和人工智能(AI)业务仍实现强劲增长。
同时，在算力需求不断上升的推动下，先进芯片工艺成为各大厂商的新角逐点。相较于之前的5nm和3nm工艺，2nm芯片在性能、功耗、面积以及晶体管密度等方面都将有显著提升。这样的技术进步对于云计算和AI来说至关重要。云计算需要处理海量的数据，而AI则依赖于强大的计算能力进行深度学习和推理。
近年来，作为领先的网络芯片供应商之一，Marvell的发展很大程度上是通过一系列收购实现的。2021年，Marvell以11亿美元收购Innovium，以增强Marvell的企业能力。与2020年以100亿美元收购数据中心芯片供应商Inphi以及2017年Marvell以60亿美元收购企业芯片供应商Cavium相比，此次收购规模较小。
值得一提的是，Marvell通过收购Cavium（Arm服务器芯片）、Aquantia（以太网连接）、Inphi（模拟芯片）等公司，也将公司业务聚焦在高计算和企业基础设施服务市场。目前，Marvell的业绩由其数据中心部门引领。在数据中心内，人工智能解决方案需求强劲，这也是该公司希望看到未来增长的领域。
3月7日，Marvell公布了其截至2024年2月3日的2024财年第四季度和全年财务业绩。2024财年营收为55.08亿美元。其中，2024财年数据中心市场营收22.17亿美元，相比上年下滑8%。运营商基础设施市场营收10.52亿美元，相比上年下滑3%。企业网络市场营收12.28亿美元，相比上年下滑10%。消费者市场营收6.22亿美元，相比上年下滑11%。汽车/工业市场营收3.88亿美元，相比上年增长9%。
Marvell总裁兼首席执行官Matt Murphy表示：“人工智能(AI)推动了我们数据中心终端市场收入环比增长38%，同比增长54%。作为加速人工智能基础设施的关键推动者，Marvell完全有能力利用这一巨大的技术变革，并继续保持势头。展望2025财年第一季度，我们预计数据中心收入将持续环比增长，我们为人工智能应用云优化的芯片初始出货量将补充我们的电光业务。虽然我们预计需求疲软会在短期内影响消费者、运营商基础设施和企业网络，但我们预计这些终端市场的收入下滑将在第一季度之后结束，并预计在本财年下半年出现复苏。”
因此，在AI负载量的不断增加以及对性能、功耗、面积以及晶体密度的要求不断提升的背景下，Marvell通过与台积电的合作，将进一步拓展自身的硅片制造能力，加快其在AI领域的布局。
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