最近几年,中国大陆重点发力成熟工艺制程芯片,产能不断上升,逐渐对中国台湾IC厂商产生了影响。近日,力积电董事长黄崇仁表示,2024年是力积电运营转型年,将逐步退出面板驱动IC及传感器领域,避免面对中国大陆厂商的杀戮战。
显示驱动芯片 DDIC(Display Driver IC)是面板的主要控制元件之一。尽管此前韩国和中国台湾地区凭借在显示面板领域的先发优势,在配套的DDIC代工领域也拥有深厚的技术积累,但随着中国大陆驱动IC厂商不断成长,正面临更激烈的竞争压力。
目前中国大陆具有DDIC芯片代工能力的代表性晶圆厂有中芯国际和晶合集成。其中,中芯国际是全球五家能够为28nm、40nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一。晶合集成则是以DDIC产品代工起家,已经成长为中国大陆营业收入第三大的晶圆代工企业,仅次于中芯国际和华虹半导体。
同时,中国大陆龙头企业集创北方、奕斯伟等厂商也积极布局驱动IC,在中大尺寸LCD DDIC、小尺寸LCD DDIC、手机AMOLED DDIC的应用尺寸、分辨率、刷新率等各项参数上对标中国台湾龙头企业。
此外,经过十多年的快速发展,中国大陆已经成为全球最大的显示面板供给区域,整体市占率超过60%。以京东方、华星光电、深天马为代表的中国大陆面板厂商正在不断加强LCD、OLED 领域的话语权,相应的供应链资源也不断向中国大陆系厂商倾斜。从供应链安全的角度来看,中国大陆面板厂也有意愿帮助本土的DDIC企业成长。这进一步提升了中国大陆驱动IC厂商的市占率。
对此,黄崇仁也指出,因为面板及电视市场主要均是中国大陆厂商主导,面板驱动IC容易自制,还有CMOS影像传感器,均无法与其竞争,力积电必须转型,逐渐退出这种红海市场,未来也不会只做现有产品,还有看到特殊新商机。
不过,黄崇仁也表示,力积电目前并未面临来自中国大陆成熟制程的抢单,反而有望受惠客户转单,预期下半年景气复苏。据悉,农历年后存储代工及成熟制程逻辑代工客户需求急迫,其中有一半需求是原先在中国大陆下单的客户转单。
与此同时,力积电未来将重点关注少量多样的特殊产品,包括电源管理芯片、中介层、3D堆栈,以及逻辑与存储堆栈。比如,在存储方面,借由从DRAM/Flash转向逻辑产品,朝量少但能维持价格的产品继续发展。
据悉,目前力积电是首家可将CPU逻辑芯片跟内存芯片堆栈在一起的企业,堆栈技术不输台积电,也有接获台积电因产能不足而外溢的订单。
黄崇仁表示,虽然台积电是使用5nm等先进制程堆栈,但28nm应用于多数堆栈技术以满足大多数需求,表现也不错。