近日，据外媒消息称，戴尔高管在财报会议上透露，英伟达下一代Blackwell 系列除了B100 外，还将推出升级版本B200。不过在英伟达去年10月发布的技术路线图来看，并未公布关于B200的产品计划。
电子工程专辑讯 近日，据外媒消息称，戴尔高管在财报会议上透露，英伟达下一代Blackwell 系列除了B100 外，还将推出升级版本B200。
在英伟达去年10月发布的技术路线图中，并未公布关于B200的产品计划。据英伟达此前披露的路线图来看，B100是新一代旗舰GPU，GB200是将CPU和GPU组合的超级芯片，GB200NVL是超级计算使用的互连平台。目前，英伟达还尚未公布B100 的详细信息。
也有可能是英伟达先向大型合作伙伴提前透露相关产品信息的可能性。根据戴尔首席营运官Jeff Clarke 的说法，英伟达将于2025 年推出载有“Blackwell”架构的B200 产品，功耗或将达到1000W。Jeff Clarke表示，戴尔的旗舰产品PowerEdge XE9680 机架服务器采用了英伟达GPU，是该公司历史上“速度最快”的解决方案。戴尔对此感到兴奋。
另有报道称，B200 的功耗将较H100 增加40% 以上。英伟达的H200芯片，因为采用Hopper架构，搭配HBM3e高带宽内存，被视为业界性能最强大的AI运算芯片。而据预估，因为B100芯片运算能力至少是H200的2倍，也就是H100的4倍情况下，B200的运算性能将更加强大。
Jeff Clarke指出，预计接下来的B200芯片将让戴尔展现旗舰级服务器的工程技术，尤其在液体冷却系统上。但他表示，采用Blackwell架构B100与B200最快要到2025年才会推出，与先前预期推出的时间有所落差。
英伟达H100是采用台积电4nm工艺，H200 很可能会基于另一种性能增强的工艺技术，例如采用3nm 级的制程技术构建。
还有一种猜测是，由于考虑到芯片消耗的功率以及所需的散热量，B100 可能会成为英伟达第一个双芯片设计生产的GPU，从而使其具有更大的表面积来散热。据悉，AMD 和英特尔采用了具有多芯片设计的GPU 架构，或将成为产业趋势。
您可能感兴趣
