英飞凌将重组其销售团队，以更好地满足客户需求并提高市场竞争力。2023年以来，半导体行业发生了翻天覆地的变化，为了适应外部变化，许多公司选择改变方针或打法，裁员、换帅、重组……预计在将来一段时间内还会有公司发布类似决策。
2月29日，英飞凌宣布了一项重要的销售与营销组织重组计划，以进一步强化其在全球范围内的销售体系，这一重组将在2024年3月1日正式生效。
报道指出，英飞凌将重组其销售团队，以更好地满足客户需求并提高市场竞争力。新的销售组织将围绕三个以客户为中心的业务领域展开，分别为“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。
在新的组织结构中，分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织将继续负责分销商和电子制造服务（EMS）领域。这一简化的重组方法旨在帮助客户更便捷地获取完整产品组合，并通过提供来自不同事业部的互补产品来满足客户的特定需求。
据了解，这一重组还将优化英飞凌在全球的区域布局，以更好地支持其客户。通过减少客户接口的数量，英飞凌希望加快其半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间，更好地适应快节奏的市场需求。
英飞凌科技首席营销官（CMO）Andreas Urschitz表示：“受到创新速度和更快上市时间的影响，客户的期望也随之迅速演变。英飞凌通过简化客户接口，将相关产品和应用专业知识带到客户端，是帮助客户取得成功的理想选择。”
把握低碳化、数字化的关键机遇
根据财报英飞凌第一财季（截至去年12月31日）财报，由于全球经济疲软，工业客户半导体需求普遍下滑，英飞凌将2024年的营收预期调至155亿~165亿欧元，低于此前165亿~175亿欧元的预期。海外分析师平均预期的营收数据约为168亿欧元。由于工业领域的电源、传感器芯片销售额明显下降，英飞凌预计第二季度会更加不乐观，工业业务销售额将降至36亿欧元，低于分析师平均预期的40.6亿欧元。但汽车芯片业务方面贡献的20.9亿欧元营收，占到了公司总体营收（37.02亿欧元）的50%以上，未来预计还将保持强劲增长。
英飞凌最新财报截图
英飞凌首席执行官（CEO） Jochen Hanebeck表示：“在当前宏观经济面临挑战的环境下，英飞凌业绩依然表现强劲。我们预计，消费、通信、计算和物联网应用领域的需求在今年（日历年）上半年不会明显复苏。尽管中国市场以外的地区对电动汽车的需求有所放缓，但我们对汽车行业的预期与去年11 月份相比基本保持不变。作为企业，我们正在不断适应这种形势，以实现本财年的财务目标。与此同时，我们仍然致力于面向未来持续开展重要投资，以充分把握低碳化和数字化带来的长期增长机遇。”
在“双碳”战略和新能源浪潮带动下，近年来，中国国内储能市场保持持续快速发展。据工信部统计，2023年上半年，新型储能装机规模达到863万千瓦，相当于此前历年累计装机规模总和。而储能系统的效率和功率密度是产品竞争力的重要因素，系统体积大小、重量，以及储能系统的成本等都与能源转换效率密切相关，也直接影响着成本。 因此，作为功率半导体元器件主要供应商之一的英飞凌，将在实现“双碳”目标过程中扮演至关重要的角色。
3月28-29日，由Aspencore举办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）将在上海召开，英飞凌科技高级副总裁，英飞凌科技零碳工业功率事业部大中华区负责人于代辉 将参加期间的“2024 国际绿色能源生态发展峰会”并发表主题演讲。该峰会以“绿色地球，半导体赋能”为主题，传达着电子从业者对地球生态系统的珍视和对可持续发展的承诺，欢迎点击参考详情并报名参会。
此前在接受《电子工程专辑》独家专访时，于代辉表示，“中国政府提出的2030碳达峰和2060年碳中和目标，是新能源行业发展的重要支撑，不断提高可再生能源在我国能源结构中的比重，不断推进各行各业节能减排的进程，是实现30/60目标的两大必要条件。”依靠功率半导体实现绿色高效目标的行业不止新能源一个，从传统的变频器、工业电源，到新能源汽车、充电桩、高铁，以及日常生活中所使用的家用电器，功率半导体的身影无处不在。
不过不同行业对功率半导体的需求不尽相同——有的追求更高的功率密度，有的追求更高的频率，有的追求更高的可靠性，还有的追求最新的技术(如碳化硅)，如何非常深刻的理解上百种不同的应用场景？如何加快产品的更新迭代速度，来适应数字化的挑战？这点恐怕要到3月28日的“2024 国际绿色能源生态发展峰会”上寻找答案了。
意法半导体也重组了
2023年以来，由于进入下行周期，半导体行业发生了翻天覆地的变化。为了适应外部变化，许多公司选择改变方针或打法，裁员、换帅、重组……预计在将来一段时间内还会有公司发布类似决策。可能还有读者有印象，意法半导体（ST）在不久前也刚刚宣布重组。
1月10日，意法半导体在公告中宣布将公司的三个产品组改为两个。具体来说，原先的三个产品部门分别是：汽车产品和分立器件产品部(ADG)、微控制器和数字IC产品部(MDG)和模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)。
而重组后，公司两个产品组分别是：模拟、功率与分立器件、MEMS与传感器产品部（APMS），由意法半导体总裁、执行委员会成员 Marco Cassis领导；微控制器、数字IC与射频产品部（MDRF），由意法半导体总裁、执行委员会成员Remi El-Ouazzane领导。
该计划已于2024年2月5日正式生效。
官方介绍称，APMS产品部将主营意法半导体全部模拟产品，其中包括汽车智能电源和驱动解决方案；所有功率与分立器件产品线，其中包括碳化硅产品；MEMS 和传感器。下设两个需依法公布财报的子部门：模拟产品、MEMS 和传感器子产品部（AM&S）；功率与分立子产品部（P&D）。
MDRF产品部将主营：意法半导体全部数字IC和微控制器，其中包括汽车微控制器；射频（RF）、高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐芯片。MDRF产品部将下设两个需依法公布财报的子部门：微控制器子产品部（MCU）；数字 IC与射频子产品部（D&RF）。
值得一提的是，意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁Francesco Muggeri （沐杰励）也将参加2024 IIC上海期间的“2024 国际绿色能源生态发展峰会”，并发表主题为“Innovative Power Solutions for a Sustainable Greener Tomorrow”（创新电力解决方案，打造可持续绿色明天）的演讲，欢迎点击参考详情并报名参会，来到现场与业界嘉宾互动探讨。
从意法半导体2023年第四季财报来看，汽车市场终端需求稳定。Muggeri表示，中国新能源汽车市场将继续增长，国内头部电动车企和一级供应商将意法半导体的碳化硅（SiC）产品广泛用于电驱逆变器、车载充电机、直流/直流变换器（DC-DC）和电动压缩机。“为了满足中国新能源汽车市场快速增长的碳化硅需求，我们正在快速扩大宽禁带器件产能。意大利卡塔尼亚新的全工序碳化硅衬底制造厂正在建设中，预计 2024 年开始投产。”
意法半导体2023第四季财报截图
意法半导体在功率半导体领域实力很强，排名全球第二，市占率约20%，仅次于英飞凌。但在SiC方面，意法半导体是全球第一大厂商，也是特斯拉的独家供应商，2022年其SiC业务收入大约7亿美元，2023年达12亿美元，其中75%来自汽车领域，25%是工业领域。意法半导体也在积极开发氮化镓（GaN）业务，重点目标应用领域包括AC-DC适配器和智能手机快充、服务器电源、电信基站、光储充等工业应用等。
更多使用更高效的宽禁带功率器件，无疑对全球节能减排有着重大意义。意法半导体自身也积极践行可持续发展目标，承诺减轻对环境的影响，并在2027年前实现碳中和。以可持续的方式促进科技产业发展，具体怎么做？相信您可以在3月28日的“2024 国际绿色能源生态发展峰会”上听听Muggeri怎么说。
还有谁？
台积电方面，董事长刘德音宣布退休后，6月董事会也将改组，由现任总裁魏哲家接任董事长兼总裁。这意味着，魏哲家将成为继创办人张忠谋后，台积电拥有参与公司决策方针和统帅三军大权的第二人。
魏哲家掌舵前，台积电还将在近期组织将大幅调整，届时将有一连串人事新布局。本周四（2月29日），台积电在官网公布的消息显示，董事会在当天举行了一次特别会议，批准了提拔资深副总经理米玉杰、秦永沛为执行副总经理兼联席首席运营官（COO）的任命。这也是他们时隔是12年再次任命联席COO，被外界认为是第三代接班人的候选（第一代为张忠谋，第二代接班人为刘德音、魏哲家）。
图自台积电官网
Mobileye的成功上市，让英特尔的思路一下子打开了，近期除了拆分FPGA业务并独立上市，另一个重要拆分就是其代工业务。去年6月，英特尔宣布组织架构重组，旗下制造业务（包括现有的自用的IDM制造及晶圆代工业务（IFS））未来将独立运作并自负盈亏。
前不久，英特尔宣布了Intel Foundry品牌的确立，乃至整个公司切分成Intel Foundry与Intel Products两个相对独立的组成部分。英特尔首席执行官Pat Gelsinger很有信心地说，2030年之前，英特尔要成为全球第二的foundry厂。《电子工程专辑》还专门撰文分析了Intel Foundry的市场竞争力。
面对瞬息万变的全球市场，半导体厂商们不但需要紧跟趋势，还要根据自己的预判对组织架构、业务侧重点做出合理调整，才能在未来抓住机遇。不管是之前的新能源汽车、数字化低碳化，还是如今的各种AI大模型，风口的风向变化速度远远快于企业的调整速度。值得庆幸的是，像英飞凌和意法半导体等厂商生产的功率器件，无论在何种终端应用中都是不可或缺的，因此只要需要不断提升产品性能，开拓更多应用领域，方能立于不败之地。
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