美国商务部长：到2030年美国前沿芯片将“从0上升到20%”

推动先进芯片制造回归美国本土，是其芯片法案的重要目标之一。当地时间2月26日，美国商务部长雷蒙多在美智库战略与研究中心发表讲话时称，拜登政府的目标是在2030年确保美国生产全球20%的前沿芯片，成为最先进半导体芯片的主要生产国家。

过去数十年里，由于美国与其他国家之间的巨大制造成本差异，美国半导体产量从1990年的37%下降到去年的12%，先进芯片的生产占比则为零。这一发展趋势明显与美国倡导的确保国家安全和关键技术的供应链稳定性的战略理念不符。

为了实现其所倡导的发展目标，美国政府已经采取了一系列措施，包括通过《芯片和科学法案》提供390亿美元的制造激励措施，以政策补贴的形式，鼓励国内外半导体企业在美国本土投资建厂。

雷蒙多强调，美国需要在尖端逻辑芯片制造方面取得重大进展，以确保在全球市场上的竞争力，增强国家安全，并创造更多就业机会。她表示，美国需要构建完整的半导体供应链，包括从原材料到封装的各个环节，以确保国内生产的稳定性和可靠性。

不过，她也坦言，正在与在美投资的半导体公司进行“艰难对话”，因为这些公司提交的补贴申请已经大大超过了美国政府计划提供的补贴总额。

雷蒙多表示，截至目前，已有超600家公司提交了申请，仅领先企业就提出了总计超700亿美元的补贴要求，但“绝大多数”将不会获得资金。她正在推动尖端芯片公司“少花钱多办事”，以便政府可以为更多项目提供资金，同时优先考虑将于2030年投入运营的项目，“现在对长期项目说‘不’”。

尽管雷蒙多表示“有信心”在2030年让美国生产的前沿芯片占全球比例从“从0上升到20%”，在全球市场上提高竞争力的同时，增强“国家安全”并创造更多就业机会，但芯片法案承诺的巨额补贴至今“雷声大雨点小”，引发芯片行业的质疑与不满。

目前，该方案仅公布了三项产业扶持资金，其中最大的一笔补贴是向总部位于纽约的格芯公司提供的15亿美元。毫无疑问，这样的补贴进度和金额，难以获得半导体巨头的信任。目前，英特尔、台积电和三星等公司已相继传出工厂建设延期的消息，基本上都与美政府补贴迟迟不到位有关。