美国要想实现其半导体产业尤其是在全球科技领域的领导地位，出台《芯片和科学法案》（CHIPS Act）的2.0版本似乎已成必然，除了切实可落地的政策扶持资金之外，还需进一步优化项目落地的政策环境，包括在投建这些半导体工厂时在环境评估上“开绿灯”。
尽管美国已签署芯片法案，且为强化半导体本土化制造，提供巨额产业扶持资金，但美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）仍然认为近3000亿美元仍不足以在该领域取得世界主导地位。
近日，在英特尔举行的代工厂活动上，吉娜-雷蒙多表示，美国要成为世界微芯片技术的新强国，联邦补贴是必不可少的。“如果我们想引领世界，就必须继续投资，不管你称之为芯片法案2号还是其他什么。"她认为，美国很可能需要制定第二部《CHIPS 法案》，以继续为半导体行业的国内举措提供资金。
政策补贴进度滞后
2022年8月9日，《CHIPS和科学法案》正式签署成为法律，授权提供约2800亿美元的联邦补贴，以促进国内先进半导体技术的研究和制造。
2023年，美国商务部又公布了“美国芯片”(Chips for America)计划的规则，开启对芯片行业的新一轮联邦拨款热潮。
不过，迄今为止，美国仅为BAE系统(BAESY.US)的美国子公司和微芯科技(MCHP.US)提供为数不多的补贴资金。近日，美国政府再计划将向其国内最大的定制半导体制造商格芯(GFS.US)提供15亿美元资金。这也是目前美国芯片法案政策补贴最大的一笔。
相对美国芯片法案雄心勃勃的远景规划，以上落地的补贴资金显然不足以支撑。同时，目前美国政府也只划拨了390亿美元的直接资金和750亿美元的贷款和贷款担保来帮助国内芯片制造业，仅略高于划拨资金的三分之一。
然而，目前已有超500家企业申请了半导体补贴。特别是作为美国芯片制造环节的“重要支柱“，英特尔公司也在努力从美国芯片法案政策补贴切下一块大蛋糕，预计不久将宣布新的消息。据传言，英特尔将获得100亿美元的补贴，也将是美国芯片法案补贴受益最大的企业。但这一补贴传言引起了台积电、三星等海外芯片企业等的不满。这进一步凸显了美国半导体产业发展雄心与实际政策支持严重不匹配。
值得一提的是，台积电、三星、英特尔已因芯片法案补贴资金迟迟不到位，已经延后了新投建计划中的工厂的量产时间。同时，如果美国政府无法安抚台积电、三星等海外芯片企业，亦将遭到这些企业的回应措施，比如缩减投资规模，甚至放弃投建计划。毕竟，富士康曾在美国投建10代显示面板计划的搁浅已是客观现实。
全球半导体竞争加剧
自从美国通过《芯片法案》后，全球半导体市场的竞争态势进一步加剧。该法案为美国的半导体产业提供了巨额的联邦补贴，旨在提振其竞争力，并抗衡来自中国等其他国家的竞争。
其中，美国通过《芯片法案》中的“中国护栏”条款等措施，限制了获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。这一条款对全球半导体产业链产生了巨大的影响，并可能引发新的全球割裂式竞争。此外，美国还试图通过构建包括美日韩台“Chip 4”芯片联盟和印太经济框架（IPEF）在内的全球半导体“排华联盟”，进一步巩固其在全球半导体市场的地位。
毫无疑问，美国《芯片法案》不止影响中国，其他国家和地区也不得不作出相应回应，积极加强本土半导体产业的发展。
在美国芯片法案出台之后，欧盟《芯片法案》也随后正式生效，承诺在其版本的《芯片法案》中投资430亿欧元，希望为欧洲半导体领域的发展创造条件，为欧洲应对未来芯片供应危机做好准备。
而韩国政府也制定了“K-半导体产业带动战略”，旨在通过投资、税收、融资等措施，推动半导体产业的创新和发展，目标在2030年成为全球综合半导体强国。
近日消息，日本政府也计划将半导体产业的财政支持提高到10万亿日元（约670亿美元）。
可以说，美国芯片法案“牵一发而动全身”，迫使其他世界半导体产业大国或地区制定类似的产业扶持计划。这不仅加剧了全球区域间半导体产业和技术的竞争，也无形中增加了美国实现其半导体产业雄心的政策成本。
AI芯片需求大幅上升
除了政策补贴滞后和全球半导体竞争加剧之外，AI需求不断上涨也将是美国“CHIPS法案2.0”出台的诱因。
据市调机构Gartner称，用于执行人工智能(AI)工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度增长。该机构预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达到1194亿美元。
Gartner分析师还指出，未来大规模部署定制AI芯片将取代当前占主导地位的芯片架构(离散GPU)，以适应各种基于AI的工作负载，特别是那些基于生成式AI技术的工作负载。
而雷蒙多也在演讲中表示：“对人工智能芯片的需求与日俱增，即使是世界上最著名的代工厂也很快会不堪重负。”她还补充道，“我们确实需要使我们的半导体供应链多样化，并在美国拥有更多的制造业，尤其是尖端芯片，这对人工智能至关重要。”
按照她的想法，新的投资和潜在的新CHIPS法案可以帮助建立新的美国芯片代工厂和半导体初创企业。同时，在满足对人工智能日益增长的芯片需求的同时，也将帮助更多美国企业使用人工智能算法和服务，进一步为美国带来竞争优势。
近日，美国政府也发表声明，将投资50亿美元用于半导体相关研发，其中包括建立国家半导体技术中心（NSTC）的计划。
该声明透露，美国政府计划向NSTC投资至少50亿美元。NSTC将通过支持最新半导体技术研发、原型设计和试验，确保美国在下一代半导体技术方面处于领先地位；利用共享设施和专业知识，确保创新者能够获得关键能力；建立和维持一支技术娴熟、多样化的半导体人才队伍等。美国商务部解释，NSTC还将降低参与半导体研发的门槛，以创造一个更具活力的国家生态系统。
因此，美国要想实现其半导体产业尤其是在全球科技领域的领导地位，出台《芯片和科学法案》（CHIPS Act）的2.0版本似乎已成必然，除了切实可落地的政策扶持资金之外，还需进一步优化项目落地的政策环境，包括在投建这些半导体工厂时在环境评估上“开绿灯”。
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