Intel 14A工艺将至，Arm都给Intel Foundry站台了...

从Intel前些年宣布IDM 2.0策略，到4年5个工艺节点推进计划，以及去年中宣布包括IFS（Intel Foundry Services）在内的制造业务单独汇报盈亏…IDM 2.0的开展是越来越明晰的。

其实在酷睿Ultra处理器的某些chiplet采用台积电的制造工艺之时，对半导体制造持续关注的读者应该就普遍会觉得这个场景很不一般——昔日竞争对手的技术也出现在了自家产品上；

而在Intel Foundry（英特尔代工）最近的Direct Connect活动上，Arm首席执行官Rene Haas为Intel Foundry站台就更能表现这种“冲突感”——Arm都成为Intel Foundry的生态伙伴之一了，换做Pat Gelsinger（Intel首席执行官）之前的Intel时代应该是不可想象的。

IDM 2.0的精髓本来就是一边坚持IDM模式，一边对外提供foundry服务，一边也采用外部代工的方案。而上述这类“冲突感”就是表现IDM 2.0的最佳案例了。

这篇文章我们简单盘点Intel Foundry业务和相关产品的进展，更具体的内容和评论会在后续单独撰文阐述——尤其包括Synopsys在内的合作伙伴，为Intel 18A工艺提供的工具和相关配套方案，都还是值得做详述的。

Intel 18A有大客户了

Intel Foundry这个称谓应该也是这次才诞生的，以往我们总是称其为IFS（Intel Foundry Services）。而Intel Foundry整体涵盖了前端fab，到先进封装，及传统封测——也就是芯片制造的一站式服务了。这次的Direct Connect大会也是Intel Foundry的首个大规模对外活动。

对外多少也传递了认真提供foundry服务的意思，即便现阶段Intel Foundry业务的营收规模和Intel的其他业务相较应该还是不能比的。

Direct Connect活动的重头戏之一，应该就在于宣布4年5个节点的进展，以及Intel 18A工艺以后的新规划。此前4年5个工艺节点具体是指Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A, Intel 18A工艺。当时Intel就说要在2025年Intel 18A全面上市之际，于半导体制造技术方面重回王座。

从基本如期交付的Intel 4（Meteor Lake）及此前Intel多番透露的信息来看，4年5个工艺节点推进计划开展还是挺顺利的。Pat在会上提到了Intel 3准备好了HVM规模量产；以及有关Intel 18A，即浓缩了GAAFET晶体管结构（RibbonFET）、PowerVia背面供电技术的工艺。

名为Clearwater Forest的芯片（Sierra Forest的迭代产品）基于Intel 18A工艺已经流片。据说这颗芯片除了Intel 18A工艺，另外采用Intel 3工艺的base die，以及EMIB和Foveros Direct先进封装方案——Foveros Direct可就是实打实的hybrid bonding混合键合了。

Foundry服务的客户方面，据说Intel 18A已经有4个大订单，其中包括这次为Intel站台的微软。Satya Nadella（微软董事长兼首席执行官）说准备基于Intel 18A工艺做一款芯片。具体信息未知。Intel方面说客户现在可以开始基于18A做设计，Q2开始做完整的产品设计。

更新下一代Intel 14A工艺

与此同时，Intel 18A工艺量产以后，就要进入到后续更先进工艺的迭代了——首个传说中采用ASML高数值孔径EUV光刻机的Intel 14A。

Intel 14A在Intel的定义里是完整工艺节点迭代，风险生产（risk production）的时间预计为2026年末。我们没有在会上听到任何有关这代节点的相关规格信息，比如pitch数据、性能与功耗表现提升等；估计要等IEDM之类的会上才能听到相关信息。

上面这张图是此次Intel公布的涵盖主要成熟及先进工艺节点的路线图，其中也标出了Intel 14A。注意这张图的某些工艺节点出现了后缀，包括-E/-P/-T。

增加后缀是指同代工艺节点不同方向的演进，E主要代表特性扩展，P代表性能提升版——而且似乎是每瓦性能提升，T代表的是TSV硅过孔支持，似乎主要是为了兼容Foveros Direct或者其他先进封装方案。对于关注台积电和三星工艺技术路线图的读者而言，这类工艺更新应该也不会陌生。

此外，成熟工艺节点中出现了Intel 16（当属14nm与22nm的改良款）以及和UMC（联电）合作的Intel 12。后者的准备量产的时间是2027年。成熟工艺对Intel Foundry业务产生营收也是关键中的关键，并且乃是此前Intel内部fab厂的弱势——现在持续加强成熟工艺节点部署是必然。

首个系统级foundry

在宣传上，Intel这次花很大篇幅谈自家的foundry厂是个“system foundry”系统级代工厂（system foundry for AI）。完整的概念阐述待后续文章做更新——其实“系统级”芯片设计与制造的概念，也是这两年主流市场玩家都特别愿意去提的概念，典型如几家EDA企业。

Intel谈走向系统级foundry大致分了几个阶段。首先是foundry及其周边生态，自然涵盖了IP, EDA等构成——这无需多说；其次是系统技术的联合优化，从工艺，到晶体管互联，到IP/EDA设计，到核心与加速器IP，再到先进封装，以及扩展至系统的存储与互联，系统架构与设计，和更为上层的软件、应用；再往后是系统进化（system evolution）与系统革新（system revolution）。

Intel认为自己作为系统级foundry至少满足3个必要条件。其一是foundry服务的先进工艺，包括前文工艺路线计划表中提到的，以及在EDA, IP, 设计服务, 云等关键组成部分现有的合作伙伴；其二是可持续性、弹性和供货安全；其三是芯片系统的技术能力——典型如Ponte Vecchio，基于多种不同工艺的chiplet，先进封装而成——而且EMIB与Foveros先进封装技术也还在进化——尖端技术研究上还有材料方面的进展。

所以Intel定义的系统级foundry = 具备延续摩尔定律的能力（包括硅、器件、封装等层面） + 持续的系统创新（包括存储与互联、系统架构、软件与固件）。对于一个面向AI的系统级foundry而言，需要掌握以下具体的技能，达成所谓的系统级foundry：

这部分内容虽说主要是讲给投资者听的，但它从多个层面来看的确属于某种趋势，我们后续还会对此做详述。

生态构建稳步进行中

现在foundry厂演讲的一大关键就在于宣传自家生态的健全性，涵盖上游合作者和下游设计客户。IP和EDA当然是设计客户能够采用自家foundry服务的关键，尤其对Intel这种以前fab厂主要面向内部，现在要面向更多客户的类型，IP和EDA的生态完善也显得更为重要，将Intel Foundry的各种技术融入到设计工具中去。

Intel的PPT中提到了，在EDA、IP、服务等方向上，当前有跨越5个联盟的34个合作伙伴；客户方面，Intel 16, Intel 3, Intel 18A工艺，以及FCBGA（芯片倒装BGA）, EMIB, Foveros, Foveros Direct都已经获得了对应的客户，“预期交易价值（lifetime deal value）超过150亿美元”。

Direct Connect的Intel主题演讲过后，Synopsys, Cadence, 西门子EDA, Ansys企业内的几名CxO级别人物都特别站台针对验证工具、设计流程与IP组合做了相对详细的解释，后续我们也会对此做内容更新。文首提到的Arm就更不用多说了，Arm在IP领域的地位是人所共知的，Intel要正儿八经地开展foundry业务也必然与Arm合作。

和Arm合作相关的，Intel这次主要是公布了“新兴企业支持计划（Emerging Business Initiative）”为基于Arm架构的SoC提供foundry服务，“这一计划支持初创企业开发基于Arm架构的技术，并提供必要IP、制造支持和资金支援”。

Pat说Intel Foundry要在2030年之前成为全球第2的foundry厂；同时会成为最具备可持续性（most sustainable）和韧性（most resilient）的foundry厂。有关Intel Foundry的更多内容，我们还将就Direct Connect活动期间的所见所闻后续撰文做更进一步的详细探讨。