自践行该战略计划以来，英特尔在先进制程、晶圆代工及先进封装方面的努力不断结出硕果，正助推英特尔“王者回归”。据预测，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值（lifetime deal value)超过150亿美元。
芯片代工已经成为英特尔重要战略发展方向。2月22日消息，英特尔在IFS Direct Connect 2024上宣布将IFS战略更名为Intel Foundry之外，还公布了未来十年的工艺路线图，尤其提及了1.4nm 的Intel 14A工艺。
图源：英特尔
2021年，英特尔发布芯片IDM 2.0战略。根据该战略，英特尔将分为两大部分，一是负责产品设计的Intel Product，二是负责代工制造的Intel Foundry。两者同属英特尔公司，但又相对独立，财务单独核算，彼此互相激励。
对此，英特尔还设定目标，在2030年成为全球规模第二的代工厂，仅次于台积电。
一直以来，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）对该公司的芯片代工业务充满信心。基辛格还预计，通过Intel 18A先进制程，英特尔有望在2025年之前重新夺回制程领先地位。
在IFS Direct Connect 2024上，帕特·基辛格重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，也希望英特尔晶圆代工业务能够服务包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD在内的所有客户。他表示，英特尔的目标是成为全球代工领导者，不能对参与其中的公司进行歧视。
自践行该战略计划以来，英特尔在先进制程、晶圆代工及先进封装方面的努力不断结出硕果，正助推英特尔“王者回归”。值得一提的是，在本次活动上，微软董事长兼首席执行官Satya Nadella宣布，微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。
目前，英特尔代工在各代制程节点（包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3）及Intel Foundry ASAT（包括先进封装）上均已拥有大量客户设计案例。然而，为了实现其芯片代工目标，英特尔还将积极推动“5N4Y”战略，即计划在未来4年交付5个工艺节点，扩展现有的工艺节点阵容，并在Intel 18A工艺节点上生产Clearwater Forest处理器。
特别要提一下的是，英特尔在本次活动上还展示了Intel 14A（1.4nm）工艺。这将是业界首个使用ASML High-NA EUV光刻工具的工艺节点。据悉，英特尔是业内首家获得尖端High-NA工具的公司，而台积电（TSMC）据说因成本问题推迟到2030年才使用这种生产工具。
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据预测，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值（lifetime deal value)超过150亿美元。
在本次活动上，英特尔还特别强调了“systems foundry”（系统代工厂）的概念。在英特尔定义中，量化了英特尔在系统级设计方面的经验，并将其所有的技术开发、制造、供应链和英特尔代工厂服务整合在一起。
对此，英特尔代工高级副总裁Stuart Pann表示：“英特尔提供业界领先的代工服务，并通过有韧性、更可持续和安全的供应源完成交付。这与公司强大的芯片系统能力相辅相成。这些优势结合起来，让英特尔能够满足客户的各项需求。即使是那些要求最为苛刻的应用，英特尔代工也能帮助客户顺利开发和交付解决方案。”
而英特尔的IP（知识产权）和EDA（电子设计自动化）合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight也表示，工具和IP已准备就绪，可帮助代工客户加速基于业界首推背面供电方案的Intel 18A制程节点的先进芯片设计。
此外，这些合作伙伴还确认，其EDA和IP已在英特尔各制程节点上启用。而针对英特尔EMIB 2.5D封装技术，几家供应商还宣布计划合作开发组装技术和设计流程。这些EDA解决方案将确保英特尔能够更快地为客户开发、交付先进封装解决方案。
英特尔还公布了“新兴企业支持计划”（Emerging Business Initiative），将与Arm合作，为基于Arm架构的系统级芯片（SoCs）提供先进的代工服务。
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