面对众多芯片的补贴诉求，该法案的补贴无疑面临“僧多粥少”的局面，也将导致各大芯片企业的“暗里角逐”。特别是在美国无法做到“一碗水端平”的情况下，台积电、三星等海外芯片企业亦将对应作出一些回应措施，比如缩减投资规模等。
尽管美国芯片法案的补贴进展缓慢，但第三笔补贴还是确定下来了。近日，美国政府透露，计划将向其国内最大的定制半导体制造商格芯(GFS.US)提供15亿美元资金，以强化美国本土芯片生产。
根据一份不具约束力的初步协议，资金将会流入格芯三个项目：位于纽约州Malta的一家新的晶圆厂，Malta一个现有设施的扩建，以及佛蒙特州Burlington制造工厂的扩建。此外，格芯还将获得16亿美元的联邦贷款。
这是根据美国政府的《芯片法案》（Chips Act）所提供的资金支持，也是美国《芯片法案》的第三笔补贴，旨在扩大格芯在美国的半导体生产规模，推进先进技术的研究和开发，并加强其在全球供应链中的地位。
据悉，美国《芯片法案》总共将提供527亿美元用于推动美国芯片行业的发展，
包括芯片制造业的振兴和先进技术的研发。同时，根据补贴细节，该法案拟拨出高达390亿美元的直接拨款补贴，以及价值750亿美元的特别贷款和贷款担保，以帮助芯片公司在美国建造更多的芯片工厂。
格芯是一家国防和工业承包商，其合作伙伴包括通用汽车和洛克希德马丁公司。一位高级政府官员表示，在这些工厂生产的芯片预计将出口到全球，以确保长期经济效益。
白宫国家经济委员会主任Lael Brainard更是表示:“今天的投资将扩大国内用于卫星和空间通信等技术的芯片生产，从而保护我们的国家安全。”
值得一提的是，美国另一大本土芯片巨头英特尔被传将获得100亿美元的补贴，也将是美国芯片法案补贴受益最大的企业。不过，这一补贴传言引起了台积电、三星等海外芯片企业等的不满。
为了获得美国芯片法案巨额补贴，台积电、三星等均在美国有庞大的芯片制造计划。而根据台积电已宣布在美国投入400亿美元的芯片制造计划，预计应取得80亿—100亿美元的补贴。而三星亦有170亿美元的投资计划。若英特尔获得100亿美元的补贴，则意味着其他芯片厂商，特别是台积电、三星的补贴金额将受到压缩。
据悉，目前已有超500家企业申请了半导体补贴，但只有2家企业获得补贴，分别是BAE系统(BAESY.US)的美国子公司和微芯科技(MCHP.US)。而格芯所获得的15亿美元也将是美国芯片法案大额补贴的开始。然而，面对众多芯片的补贴诉求，该法案的补贴无疑面临“僧多粥少”的局面，也将导致各大芯片企业的“暗里角逐”。特别是在美国无法做到“一碗水端平”的情况下，台积电、三星等海外芯片企业亦将对应作出一些回应措施，比如缩减投资规模等。
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