从公开信息来看，目前晶合集成以显示驱动为核心，持续研发先进制程及多元化工艺平台，55nm产能利用率维持高位营收稳步提高，同时40nm OLED驱动芯片已开发成功并正式流片。随着电视、手机等下游终端市场逐渐复苏，该公司营收有望重回增长赛道。
近日，晶合集成接受多家投资机构调研时称，40纳米OLED显示驱动芯片已正式流片，28纳米产品开发正在稳步推进中。
资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，已经具备DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini LED、PMIC等工艺平台晶圆代工的技术能力，服务覆盖通讯产品、消费品、汽车、工业等不同领域。目前，该公司已成为国内大陆第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。
在营收结构方面，晶合集成的收入主要来自150nm至90nm技术制程。晶合集成在投资者关系活动记录表曾表示，随着55nm制程产品产能的逐步释放，该制程产品的营收占比将逐步提升。此外，该公司还透露，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。
目前，晶合集成的产能是11.5万片/月，今年计划在55nm制程上再扩充5千片/月的产能。该公司称，2024年根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。
从公开信息来看，目前晶合集成以显示驱动为核心，持续研发先进制程及多元化工艺平台，55nm产能利用率维持高位营收稳步提高，同时40nm OLED驱动芯片已开发成功并正式流片。随着电视、手机等下游终端市场逐渐复苏，该公司营收有望重回增长赛道。
根据群智咨询调查数据显示，2024年全球显示驱动芯片供需比约为10.0%，总体供需关系趋于平衡，全球主要晶圆厂高压制程产能利用率约80.8%，同比增长9个百分点。全球OLED驱动芯片2024年供需比约为6.4%，其中OLED驱动芯片供应稍紧。
2023年四季度起，OLED智能手机需求呈现显著增长，预计2024年全球OLED驱动芯片需求(仅28/40nm制程)将同比增长约17.9%，中国内地OLED驱动芯片需求同比增长达32.2%。在2024年三季度到四季度，中国内地OLED驱动芯片供应将较为紧张。
晶合集成还透露，该公司联合产业链上下游组建安徽省汽车芯片联盟,吸引了包括车企、芯片设计企业、高校等在内30余家会员单位,已初步形成产业生态体系。在汽车芯片制造能力建设上，晶合集成已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。截至2023年底,晶合集成的汽车芯片产能达5000片/月。
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