苹果与高通5G 基带芯片授权协议延长至 2027 年

电子工程 专辑讯 近日，苹果已经与高通延续了调制解调器芯片（基带芯片）的许可协议，延长至2027年3月。苹果还没有准备好使用自家的5G调制解调器，未来几代iPhone中也将继续看到高通的5G基带芯片。

高通首席执行官Cristiano Amon在高通2024 年第一财季报告中证实了这一消息。Cristiano Amon表示，高通将继续向苹果授权其 5G 调制解调器，直至 2027 年 3 月。他还表示“对与苹果的关系感到满意”。

苹果自研基带芯片的推出计划时间也一直在被推迟，原本苹果是计划在2024年完成，2025年或者2026年左右在iPhone上就可以用上自家的基带芯片。在去年，就有消息称，苹果5G基带项目推进困难，不过仍没有放弃该项目的推进。

高通也对此表示出危机感，在2023年2月的世界移动通信大会上，Cristiano Amon曾表示，苹果可能很快就放弃高通Modem芯片。他说：“我们预计，苹果将在2024年生产自己的Modem芯片。”

在2023年9月，高通与苹果就5G基带芯片的供应协议时间是从2024年至2026年，在这三年高通为苹果推出的iPhone提供骁龙系列5G调制解调器及射频系统。

苹果与高通已经算是老朋友了，在2017年两家对博公堂之前，一直是长期合作伙伴关系。2017年，苹果起诉高通收取不公平的专利费用，两家公司陷入了长达数年的法律战。2019 年，两家公司和解，签署了一份为期六年的许可协议。

与此同时，在 2019 年，苹果以 10 亿美元的价格收购了英特尔的调制解调器部门，该收购为苹果带来了超过 17,000 项专利和超过 2,200 名英特尔员工，致力于自研5G基带芯片，但5G基带项目仍处于难产当中。

彭博社去年的一篇报道透露，苹果 5G 调制解调器的开发对该公司的工程师和高管来说是一段“令人沮丧的旅程”。据知情人士透露，这些原型机在性能和效率方面未能超越高通的调制解调器。