美国《芯片法案》或有大动作，但芯片回流计划挑战重重

在发展半导体产业上，美国无疑极具雄心。在2022年8月签署《芯片法案》这一年多来，除了此前两笔小额补贴资金外，几乎就没有任何产业扶持资金与激励措施落地。直到近日，《芯片法案》承诺的补贴政策才有新的进展，而且被曝可能是美国《芯片法案》最大的一笔政策补贴。

据悉，美国总统拜登计划在3月7日发表国情咨文之前，宣布向英特尔、台积电等全球领先的半导体制造商发放数十亿美元的补贴，以支持这些企业在美国建设新的芯片工厂。这一举措旨在提升美国在半导体领域的竞争力，同时也为拜登政府在大选前展示其经济成就提供一个重要的舞台。

芯片制造回流计划正受冲击

美国曾经的一份报告指出，美国的芯片制造能力在过去几十年有所减弱，在全球尖端芯片制造能力中的份额从1990年的逾三分之一跌至11%。全球芯片制造产能第一名是中国台湾，其次是韩国，分别占有全球芯片制造产能的22%、21%。中国大陆和日本则以15%的份额居于第三名。

为此，美国需要通过“联邦拨款和公私合作”，提升自己的半导体制造能力，为美国半导体价值链打造更大的独立性和弹性。而《芯片法案》正是美国各界对半导体制造这一环节充满忧虑下的产物。

根据美国《芯片法案》，美国政府将为美国本土的半导体研发及制造等提供高达530亿美元的补助，以将芯片制造带回美国。其中，390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。

目前，美国《芯片法案》仅提供过两笔补贴：一是3500万美元给了军用芯片承包商BAE Systems（以下简称BAE），用于对该公司在新罕布什尔州Nashua的微电子中心（MEC）进行现代化改造，目标是将F-15和F-35 战斗机以及卫星和其他防御系统所用芯片的产量翻两番。

二是划拨给了微芯科技（Microchip），共计1.62亿美元，其中9000万美元对科罗拉多州的一个厂进行再扩建，另7200万美元则用于扩建俄勒冈州格雷沙姆厂，目标是将Microchip这两个工厂的产量提高两倍。

从数据和用途看，两笔补贴资金还仅涉及20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片的补贴，对大型半导体制造的激励政策分毫未出。根据最近的消息，第三笔补贴资金则将授予英特尔公司和台积电、三星电子等其他国外芯片制造商，主要用途将是生产用于智能手机、人工智能等先进领域的芯片，而非之前的两笔补贴那样，主要针对军用或低端的芯片。

目前，英特尔作为美国本土企业，是最有可能获得补贴的公司之一，该公司已经在美国的四个州投资了超过435亿美元，用于升级或建设新的芯片工厂，以提升其在先进制程技术上的实力，与台积电等竞争对手抗衡。

而台积电作为全球最领先的芯片代工巨头，正在亚利桑那州凤凰城附近建设两家芯片工厂，总投资额为400亿美元，预计将生产5纳米和3纳米的先进芯片。但过去数月来，台积电以熟练工人短缺、以及与美国政府的资金谈判困难等因素为由，多次宣布推迟量产。

另一大芯片巨头三星在美国得克萨斯州新建芯片工厂的大规模计划价值170亿美元。目前三星也作出了延迟量产的决定，将会在2025年开始大规模生产。

值得一提的是，台积电、三星两家巨头宣布的量产时间均在2025年之后，几乎就是在观望美国大选的结果，甚至未来有可能直接放弃建厂计划，无疑将是对拜登政府在经济层面，特别是对推动半导体制造回流计划最大的打击。

钱没给够，要求又太多

《芯片法案》出台之后，确实引起了广泛关注，更是在一定程度上推动全球各国和地区本土化的半导体制造计划，比如欧盟的芯片补贴政策。但从政策落地的结果来看，这项芯片补贴政策有些“华而不实”。

根据此前自美国政府公开的一些信息，《芯片法案》政策补贴附加了诸多的限制条件。其中一条就是“护栏”规则，要求确保依据《芯片法案》提供的资金不会直接或间接地使受关注国家受益。具体来说，它禁止资金接受者在10年内在受关注国家大幅扩大半导体制造能力，也禁止其在10年内在受关注国家实质性地扩大当地尖端和先进设施半导体制造能力。

同时，该法案还设定一定的技术条件，要求接受资金支持的企业必须满足这些条件才能获得资金。这些条件可能涉及到技术研发、制造工艺、质量控制等多个方面。

另外，该法案还要求接受补贴的企业提高一定的财务透明度，包括公开财务报告、审计等，还包括禁止股票回购、与政府分享超额利润及采用当地材料等要求。

整体补贴条件可谓苛刻，加上技术工艺、财务数据的披露，势必会让台积电、三星在与美国本土芯片企业竞争中处于不利地位，更进一步降低了该法案的政策吸引力。

实际上，台积电、三星在美建厂并没有那么大的必要性，也是非自愿行为，但它们受制于美国政府，即使在一些政策条条框框的约束之下，也只能采取消极对抗的方式。

与此同时，也有消息指出，美国政府现在更关注保护其国内的半导体产业和国家安全，这无疑对台积电、三星在美建厂产生了一定的影响。最近，有报道称拜登政府可能会向美企英特尔提供40亿美元的补贴，而这也引发了韩国的担忧，担心拜登政府对美企的补贴优先级高于三星。而台积电自始至终都没有将最先进芯片技术布局美国，仅在中国台湾建设最新技术的新厂。

可以说，如果美国政府无法快速兑现政策承诺，台积电、三星可能会考虑到经济效益，对在美国建厂的决策产生犹豫。为此，拜登政府需要通过实实在在的政策优惠，来兑现提振美国本土芯片发展的承诺，以此“功劳”来为自己争夺选票。因此，未来几周内，第三笔补贴资金将远远超过之前的两笔，可能达到数百亿美元的规模。

美国芯片制造计划挑战重重

2023年底，美国商务部长雷蒙多表示，将在未来一年内为半导体芯片行业提供大约12笔补贴，其中一些项目的金额高达数十亿美元，可能会彻底改变美国的芯片生产格局。她表示，这是美国政府为了保护国家安全、促进经济发展、支持科技创新所做出的重大投资。

尽管美国政府放出了尽快落实补贴的政策之风，但具体落地还是困难重重。最近几年，美国围绕半导体、AI、生物、新能源等战略性新兴产业，采取一系列政策措施，包括出台《芯片与科学法案》《国家生物技术和生物制造计划》《基础设施法案》等，为产业发展提供巨额资金投入和补贴。这导致美国亟需庞大的资金来支持其产业扶持计划。

仅在半导体领域，最近就有美国官员表示，他们已经收到了500多家公司的补贴申请，其中170多家已经通过了初步的审核。而他们将根据各个项目的技术水平、就业效果、市场需求等因素，来决定最终的补贴名单和金额。

参考德国补贴措施和政策占比，德国政府已同意为英特尔公司在德国的新工厂提供100亿欧元的补贴，相当于新工厂总投资的约三分之一；正在同意向中国台积电提供大约50亿欧元的补贴建设新工厂，德国政府的补贴约占总投资的一半。而就英特尔、台积电、三星这三大芯片巨头的投资计划而言，390亿美元的芯片激烈资金也非充裕。

何况，美光科技、德州仪器等都在美国有着不同程度的芯片生产能力，也都在寻求扩大其在美国的投资。而此前，很多半导体企业都已承诺在美国投资超过2,300亿美元，但许多投资的明确条件是获得政府支持。

此外，台积电、三星在美国建厂还面临着诸多挑战，包括建厂成本过高、供应链的不稳定、环境的不适应以及政策的不确定性。比如，其中一项挑战就在于美国的环境政策。根据美国《国家环境政策法案》（NEPA），绝大多数获得芯片法案资助的项目都必须经受冗长的环境审查并获得许可，才可以动工。据悉，NEPA的环境审查过程平均需要四年以上才能完成。

对此，美国商务部长雷蒙多也曾在接受采访时警告，如果坚持要求芯片企业通过环境审查，美国本土芯片行业的建设可能要被拖延数年之久。

另外，美国大选的博弈也可能影响各大芯片巨头投资计划。这也才有台积电、三星先后延迟量产计划，以待与下一届美国政府继续谈判和周旋。