清溢光电：正在推进28nm半导体芯片所需的掩膜版研发

近日，清溢光电接受40余家机构调研时称，半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，已实现150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

据悉，掩膜版在光刻工艺中具有至关重要的作用，是制造微电子器件、显示器等产品所必需的关键部件。在集成电路领域，光掩模的功能类似于传统相机的“底片”，将光掩模上已设计好的图案通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像复制，从而实现批量生产。

清溢光电成立于1997年，2019年在上交所科创板上市，公司自成立以来一直从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。

2022年，清溢光电在全球平板显示掩膜版企业销售金额排名中位列全球第五、国内第一。清溢光电产品多次打破国外垄断、填补国内空白，代表了中国掩膜版产业的领先技术水平。

2023年12月，清溢光电拟投资35亿元扩建高精度掩膜版生产基地及高端半导体掩膜版生产基地。

目前，在平板显示用掩膜版技术方面，清溢光电已实现8.5代高精度TFT用掩膜版及6代中精度AMOLED/LTPS用掩膜版的量产，初步实现了掩膜基板涂胶工艺的量产及半透膜掩膜版(HTM)产品的多家客户供货，正在逐步推进6代高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的客户导入及后续逐步量产计划，同步进行6代超高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的研发和高规格半透膜掩膜版(HTM)规划开发。

最近几年，在平板显示掩模版的基础上，清溢光电还通过提高半导体芯片掩膜版产品的产能，优化半导体芯片掩膜版的产品结构，以及提升细分市场占有率等举措，来推动半导体芯片掩膜版业务的发展，可以满足集成电路凸块、集成电路代工、集成电路载板、Mini LED芯片、Micro LED芯片、微机电等市场的需求。

掩膜版是光刻过程中的核心耗材，也是中国亟待突破的半导体产业链的上游核心材料。从全球市场竞争格局来看，掩膜版行业已经形成了一定的竞争梯队和格局。第一梯队企业大多为日本、美国企业，具体包括SKE、HOYA、LG-IT、PKL等，这些企业具有较强技术优势。第二梯队企业包括TOPPAN、清溢光电等。

在半导体掩膜版领域，全球独立半导体光罩产能主要集中在日本，日本凸版印刷Toppan和日本DNP公司分别占据全球32%和27%的市场份额，美国的Photronics公司占据23%的市场份额。

2022年10月7日，美国公布修订后的《出口管理条例》，加大对于半导体设备及零部件的出口供货限制，将250nm及以下制程的掩膜版纳入了限制清单。随后，全球掩膜版市场供给紧张、价格攀升。

尽管以清溢光电为代表的国内掩膜版企业在高端掩膜版产品的技术水平和综合产能上与国际厂商仍存在一定差距，但在成熟工艺制程段的突破，强化了中国半导体产业链自主供给能力。