中国2023年集成电路进口数量和金额均呈两位数下滑

中国2023年的集成电路（IC）进口数量和金额均呈两位数下滑，原因包括全球芯片市场整体低迷和美国出口管制的影响。同时值得注意的是，我国正在不断提高本地芯片产量以应对未来长期发展。

中国海关总署官网最新数据显示，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元（4661亿新元），同比下降15.4%。彭博社报道称，这创下2004年有中国海关数据以来的最大降幅。

图片来源：海关总署

海关总署数据也显示，2023年中国二极管和类似半导体组件（普通商品芯片的代表）进口量也下降23.8%。

第一财经引述业内人士分析，中国集成电路和半导体设备进口疲软，反映2023年全球经济逆风，特别是中国智能手机和笔记本电脑销售疲软等因素影响。同时，中国企业在努力提高本土芯片产量，以减少对进口芯片的依赖。

海关总署数据显示，2023年度中国大陆芯片产量出现了增长。1-10月份，国内累计生产集成电路2765.3亿块，同比增长0.9%。其中10月份集成电路产量为312.8亿块，同比大增34.5%，创下近几年新高。

一名中国芯片企业管理人士说：“一方面是低端消费电子芯片需求的疲软，另一方面是需求更大的高端人工智能（AI）芯片的禁售，两个主要因素导致去年中国芯片进口量急剧下滑。”

去年，美国政府加强限制中国从英伟达等美国供应商获取能训练AI模型的尖端半导体。

在出口数据方面，2023年中国累计出口集成电路2678亿颗，较2022年下降1.8%；出口金额13.60万美元，下降10.1%。

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据不完全统计，除了7家已暂停搁置的晶圆厂，目前大陆建有44座晶圆厂（12寸晶圆厂25座，6英寸厂4座，8英寸晶圆厂/产线15座）。此外，还有正在建设晶圆厂22座（12英寸厂15座，8英寸厂8座）。未来包括中芯国际、晶合集成、士兰微等在内的厂商还计划建设10座晶圆厂（12英寸厂9座，1座8英寸晶圆厂）。总体来看，大陆预计至2024年底，将建立32座大型晶圆厂，且全部专注于成熟工艺。《电子工程专辑》此前报道，中国在成熟工艺芯片上的进展，已经让美国“眼红”，美国一些议员表示，中国制造的基础芯片即将大量涌入美国及全球市场，他们呼吁美国立刻采取行动，运用关税等所有手段，降低对中国大陆成熟芯片的依赖度。

据TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟工艺（28nm及以上）及先进工艺（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟工艺产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最为积极。到2027年，中国成熟制程产能在全球的份额将从2023年的31%增至39%。若设备采购顺利，还有进一步增长的空间。

数据显示，中国本土半导体厂商2023年产能年比增长12%，达到每月760万片晶圆的产能，预计2024年产能将再成长13%，达到每月860万片晶圆。分析师认为，中国国内大部分的成熟工艺芯片需求可以通过本地生产来满足，在ICCAD上，多家企业也表示通过成熟工艺也可以做出先进功能的产品。