美国1.62亿美元资助微芯科技，提升成熟工艺芯片生产能力

当地时间1月4日，美国商务部表示，计划向微芯科技（Microchip）提供1.62亿美元的政府拨款，以加强美国半导体和单片微型计算机的生产能力。该笔拨款是美国芯片法案激励措施的一部分，而美国商务部表示这将带来700多个相关岗位，同时减少对外国工厂的依赖。

微芯科技成立于1989年，是全球领先的单片机和模拟半导体供应商。微芯科技一直专注嵌入控制半导体产品市场，主要有两大拳头产品：PIC8位单片机（MCU）和高品质的串行EEPROM。到目前为止，微芯科技已推出微控制器外围设备、模拟产品、RFID智能卡、KEELOQ保安产品，可设计出更全面,更具价值的嵌入控制系统方案。

美国官员表示，这笔资金将使微芯科技在美国两家工厂的成熟节点半导体和微控制器产量增加两倍，减少对外国制造的依赖，加强了供应链弹性。这些半导体广泛用于各个领域，包括汽车、洗衣机、手机、互联网路由器、飞机和武器系统等。

据悉，美国政府向微芯科技提供的资金将分为两部分，9000万美元用于扩建该公司在科罗拉多州的一家制造工厂，7200万美元用于扩建其在俄勒冈州的一家类似工厂。

白宫国家经济委员会主任布雷纳德表示，这些芯片对美国的汽车、商业、工业、国防和航空航天业至关重要，通过为微芯科技提供资金，将有助于减少对全球供应链的依赖，这种依赖在新冠疫情期间导致汽车和洗衣机等商品价格飙升。

目前，美国出台芯片方案，将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业，推动半导体产业链回迁美国本土。《芯片法案》所提供的补贴中至少有20亿美元将用于所谓的传统芯片，即不太先进，但对全球经济至关重要的半导体技术。

对此，微芯科技首席执行官Ganesh Moorthy也称，这笔资金将加强美国国家和经济安全的直接投资。

从补贴资金的落实进度来看，美国政府向微芯科技提供的1.62亿美元是第二笔来自于《芯片法案》的拨款。第一笔拨款于2023年12月宣布，价值3500万美元，授予了BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂。美国商务部在2023年12月还表示，2024年预计将发布约12笔半导体芯片投资补贴，其中一些项目的金额高达数十亿美元，可能会彻底重塑美国芯片生产。

值得一提的是，除了先进芯片工艺，美国最近又开始介入中国成熟制程芯片。2023年12月，美国商务部宣布，将于2024年1月启动调查，了解美国公司如何采购当前一代和成熟制程半导体，特别是针对来自中国的成熟制程芯片。

由此可见，在芯片领域，美国不仅努力保持其半导体技术霸主地位，而且还试图在成熟芯片上继续拓展其影响力。