2023年中国国际汽车电子高峰论坛主峰会演讲精选汇编

出行终局视角下的智能网联汽车核心趋势

罗兰贝格全球合伙人时帅先生分享的主题是智能网联汽车的趋势，探讨以共享出行、自动驾驶、智能网联、新能源(M-A-D-E)为代表的产业赋能趋势助力汽车产业解决出行关键问题，以及如何向中长期汽车产业格局演进。

新能源动力驱动、Robotaxi引领的智能共享出行模式将成为人类出行的终极解决方案，出行的商业模式也将随之改变。

2030年单车软件价值或突破30,000元，较2022年实现翻倍，进一步支撑中国智能汽车市场的技术创新和产业变革。在国家整体战略、政策、资本等多方助力及消费市场的积极响应下，车企在软件能力构建层面已经形成共识，并将在软件定义汽车的趋势下持续深入；从2022年至2030年，预计单车软件价值将实现翻倍，软硬件在汽车BOM中的占比将达到8-12%；不同类型的主机厂、不同品牌档次和车型的单车软件价值差异较大。

到2030年，随着车企软件能力的提升与软件供应商的专业化发展，车载软件将找到更多样化的变现途径，实现价值创造。伴随车企整体软件交付能力的提升，其能主导软件开发流程，并将持续减少黑盒采购模式。车企将更少通过打包采购方式获取软件(黑盒式)，其对EIS（工程与集成服务）模式的需求将显著提升；在软硬解耦和软件标准化趋势下，单车软件中SaaP（软件即产品）模式价值量将上升。非行车软件，如泊车功能、驾驶信息倾向于直接作为SaaP购买，因为它们与安全无关；主机厂基于框架自研的占比预计仍较有限，其主要适用于中间件开发以提升车企的灵活度。

智能座舱+车联网发展可分为四大阶段，目前行业受AI赋能及生态互联强化，正由第2阶段向第3阶段演进，长期在L4成熟、座舱空间重构后将进一步演化为第三生活空间。

自动驾驶市场发展存在两条主旋律：一是2025年以后L2++/L3功能的放量发展，带来新阶段下的全新技术/产品/竞合挑战；另外L2/L2+仍为搭载主流，带来持续的方案优化与竞争加剧。2023年为城市NOA为代表的L2++功能落地元年；到2025年，随着政策落地与技术成熟，L3方案预计开启批量量产；未来3-5年自动驾驶产业进入新阶段– 高级别自动驾驶落地期，L2++/L3方案的搭载将成为主机厂卖点打造的关键；背后意味着全新的技术路线、产品形态、供应商格局与合作模式，对主机厂而言均是全新的挑战。

高级别自动驾驶快速发展的同时，也应注意到L2/L2+为代表的典型辅助驾驶功能仍为未来5-10年量产搭载的主流方案，渗透率始终维持在40-50%水平，逐步成为中端/入门车型的标配；技术已基本成熟的前提下，未来发展重点则是对现有技术方案与路线的不断优化，以降低成本；同时愈发多元的竞争态势，也为主机厂带来更多的选择与议价空间。

自动驾驶软件算法为技术路线发展的核心牵引，已完成规则式、小模型的两代方案迭代，未来将朝着AI大模型与端到端模式演进，带来软件价值提升、开发难度显著增强。软件算法发展的同时，硬件及其他部件的技术方案也在同步演进，主要体现在激光雷达仍为主流选择但重要性略有降低、控制器/SoC算力要求不断提升、高精地图转向"轻图"路线。

汽车行业的“价”驱动

上汽集团创新研究开发总院电子电气部总监张健琼从产品设计的角度探讨了汽车的价格和价值：

• 价格：移动交通工具（安全，空间）、效率转化核心能力 （续航里程，能量效率）、驾乘的舒适性，便利性（行驶辅助功能）；
• 价值：移动或驾驶场景（解放驾驶任务，增强移动的体验）、第三空间的时间场景增强（户外办公，休闲，社交）、用车服务的拓展场景。

以用户为中心的产品设计，技术创新，数字化运营，实现规模化价格优势和智能化价值体现。

通过创新技术和服务助车保值，让用户买的便宜、买的放心、用的便宜，用的省心。

行业变革之下智能座舱发展新方向的思考

佛吉亚（FORVIA）歌乐汽车电子中国区总裁钱延彪分享了智能座舱的发展趋势：

智能座舱交互正在从分布式向沉浸式转变，目前的座舱是功能驱动，分区实现，而未来的数字化座舱是用户感知驱动，沉浸式体验。

软件与服务推动多样化客户体验

佛吉亚的三大汽车电子产品线

全链贯通 共建汽车“芯”生态

华虹宏力执行副总裁周卫平分享了汽车和芯片的相互交叉趋势：

1. “汽车芯片化” 带动芯片市场高速发展

• 现状：整车半导体成本占比预计从2019年4%提升至2030年的20%以上；
• 挑战：新的电子电器架构及使用需求对产业联提出了更高的创新要求、可持续性要求、以及产业全链合作、跨域合作的要求。
• 未来与机遇：新的芯片制造工艺，更高的算力支持，助力汽车产品更好实现产品升级。同时给了新进入行业的玩家站在同一起跑线竞争的机会。

2. “芯片汽车化” 推动芯片企业不断提质、创新、蜕变

• 现状：大量消费类芯片设计企业开始进入更高要求的车用领域；
• 挑战：由于部分企业起步较晚，关键技术、专利壁垒、研发成本、行业认可度等均有挑战。
• 未来与机遇：设计与制造企业距离终端市场越近，反馈速度越快，政策环境较好，使得后进入者拥有后发优势。

汽车电子市场（按芯片类型分类）

打造“全面主动车规级” 先进“特色IC+Power”工艺平台

• 围绕汽车电子，继续以“8+12”特色工艺平台为基础，以车规级产品应用为导向，进一步强化车规级特色工艺制造平台建设。
• 重点推进功率器件、模拟和电源管理、嵌入式闪存、标准闪存、逻辑射频等汽车电子产品工艺研发、量产，进一步提升车规产品比例
• 建立完善的工艺器件、IP、器件模型等全面“主动车规级”工艺平台

加强供应链协同合作：

• 全链贯通 共建共赢汽车电子“芯”生态
• 加速汽车电子芯片供应链稳定健全发展

软件定义汽车（SDV）带来的汽车变革与半导体思考

兆易创新汽车产品部负责人何芳分享了SDV为半导体带来的变革。

什么是SDV，带来了哪些变革？

软件定义汽车下的E/E架构变革和挑战

• 变革：从软硬件解耦到OEM软件和Tier1软件的层次化分布，加速E/E架构向集中化演进

SDV对汽车产业链的影响

• 主机厂：定义面向SDV的兼具成本优势和解耦性的电子电器架构；加大内部研发团队建设，主导或自研核心控制器的软硬件开发；核心供应链，尤其是半导体物料的垂直管理；少数主机厂正尝试自研核心芯片。
• 一级供应商：从传统的OEM直采方式向更开放的合作形态转变；集成多功能的区域控制器和高算力的中央计算单元是核心竞争力；稳定可靠的OTA升级功能已成为核心零部件的必要属性。
• 半导体供应商：面向SDV电子电器架构 （区域/中央计算单元） 的产品定义；与生态合作伙伴合作，提供完整的“处理器+基础软件平台”；从单纯面向Tier1的推广模式，向主机厂核心自研团队倾斜。
• 软件生态：提供系统级解决方案的能力（BSW，FuSA，Security）；更加灵活友好的license模式，面对定制化需求的软件优化和裁剪服务；与芯片供原厂协同合作，对终端端客户更加高效的支持模式。

智能驾驶的思考及解决方案

保隆科技技术中心总经理王斌博士提出了智能驾驶的可行解决方案。

据统计，搭载L2（含以上）ADAS功能乘用车销量为487.39万辆，同比增长42.3%，渗透率为44.4%，较上年同期增加12%。

智能驾驶用户调研分析显示：

信息来源：艾瑞咨询、天风证券

V-SEETM 保隆科技智驾解决方案

保隆科技的主要智驾传感器

汽车机器人定义智能汽车新标杆

极越电子电气负责人梁超提出了汽车机器人的新概念。

开创汽车机器人新物种

• 自由移动：汽车机器人具备支持高阶自动驾驶能力的软硬件系统，无论在停车场、城市还是高速路，汽车的自动驾驶从只能应对特定场景，成长为从容应对更多复杂场景
• 自然交流：具备多模态融合的人机交互能力，精准识别用户指令，实时响应用户需求；深度理解用户情绪，通过语言、视觉、触觉等交互方式，主动与用户进行多模态沟通
• 自我成长：汽车机器人通过对驾驶环境的学习，应对多重场景的能力得到进化，更能适应环境；AI通过对驾乘人员的学习，适应多样习惯的能力得到演进，更能理解用户。

智能化架构JET 链接全车100+传感器全车贯通

• 基于百度 Apollo 高阶智能驾驶能力
• AI 驱动的智能化生态应用
• 冗余环路千兆以太网通信
• 全车高度 SOA 化
• 吉利 SEA 浩瀚架构

面向智能化的开发模式

构建智能化的服务架构：使用高性能计算芯片及自研中间件软件提供整车标准化服务平台，并将总线信号通过标准化服务代理为整车API接口。