根据Counterpoint的最新报告,2023年第三季度全球半导体企业营收排名中英伟达位居第一,占11%;芯片代工方面,台积电占据整个市场59%的份额,遥遥领先;手机处理器出货量方面,联发科以33%的份额超过28%的高通,位居榜首,不过在手机处理器营收方面,高通以40%的占比遥遥领先位居第一。

根据Counterpoint的最新报告,2023年第三季度全球半导体企业营收排名中英伟达位居第一,占11%;芯片代工方面,台积电占据整个市场59%的份额,遥遥领先;手机处理器出货量方面,联发科以33%的份额超过28%的高通,位居榜首,不过在手机处理器营收方面,高通以40%的占比遥遥领先位居第一。

营收排名

英伟达占据了第一的位置,占比达到11%;英特尔主要受益于其蓬勃发展的数据中心业务,位居第二,占比10%。本季度三星仍排名第三,环比增长得益于其内存业务的持续复苏。SK 海力士也受益于这一趋势,收入连续增长,排名第六。

由于科技巨头对人工智能服务器的强劲需求,预计英伟达将在未来几个季度继续在半导体营收表现中占据主导地位。英特尔公布的季度收入增长得益于个人电脑订单的增加。

* 高通收入不包括 QTL

** 不包括台积电等纯晶圆代工厂,以避免重复计算行业收入*** 不包括苹果和华为的内部半导体芯片设计开发

芯片代工排名

芯片代工方面,台积电得益于N3的产能提升和智能手机的补货需求独占整个市场59%份额,遥遥领先。三星紧随其后,份额仅13%,中芯国际6%。

工艺节点分布

报告指出,目前代工厂凸显的信号是,市场以5/4nm细分市场为主导,占有23%的份额,这归功于人工智能和iPhone的需求,而7/6nm市场份额保持稳定,显示出智能手机市场订单复苏的早期迹象。65/55nm细分市场则因汽车应用需求下降而出现下滑。

手机处理器市场份额排名

智能手机处理器出货量排名

从出货量方面看,2023年第三季度联发科以33%的出货量领先,高通第二,份额为28%,第三为苹果,份额为18%,紫光展锐份额达到13%,位居第四,三星以5%的份额位居第五。

从营收来看,高通是以40%的份额占据第一,苹果是第二,份额为31%,联发科技以 15% 的份额位居第三,三星以7%的份额位居第四,而紫光展锐营收只占2%,位居第六。

智能手机处理器营收排名

责编:Challey
阅读全文,请先
您可能感兴趣
Gartner高级首席分析师 Rajeev Rajput 在一份声明中表示:“人工智能相关半导体需求的持续激增和电子产品生产的复苏推动了这一增长,而汽车和工业部门的需求仍然疲软。短期内,存储市场和图形处理单元(GPU)将推动全球半导体收入。”
这些趋势反映了当前AI领域对于模型的可解释性、伦理监督、跨模态学习以及实际应用场景的重视。同时,随着生成式AI技术的成熟,AI的应用范围正在不断扩大,从科学研究到日常生活的各个领域都有其身影。此外,随着AI能力的增长,相关的监管和技术伦理问题也变得越来越重要。
随着AI和HPC芯片需求的不断增加,半导体产业在不断挑战性能极限的同时,也面对着传统封装技术的限制。为了延续摩尔定律,先进封装成为满足这些新兴应用需求的核心策略。
在当前全球半导体产业竞争日趋白热化的背景下,先进封装技术已经成为决定未来竞争力的关键。中资在前两次对ASMPT的潜在收购中未能成功,这在中国半导体产业面临更加严峻的国际并购环境的当下,尤为令人扼腕。
作为AI革命的核心,高性能芯片的复杂性、精度要求及先进技术的集成度持续提升。这种迅猛变化对支撑数字技术和半导体制造的自动测试系统提出了新挑战。
为了解决SiP生命周期中跨多个芯粒的可测试性、可管理性和调试设计挑战,UCIe 2.0版更新的一个关键特性在于支持3D封装。
微电子和软件技术的快速发展正在深刻地改变车载娱乐中控和安全系统设计,重新定义驾驶体验。
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权(IP)内核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。
在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica 2024)上,英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决方案如何推动全球低碳化和数字化进程,充分展现半导体产品如何为实现净零经济铺平道路,并释放人工智能的全部潜力。
vivo旗下品牌iQOO正式发布了年度性能旗舰iQOO 13,除了高通骁龙8芯片、vivo自研的电竞芯片Q2外,最值得一提的是还采用了汇顶科技提供的多项创新技术,包括超声波指纹识别、新一代屏下光线传感器以及智能音频放大器与软件方案。
8月30日晚,欧菲光披露2024年第三季度报告。           数据显示,今年第三季度,欧菲光实现营收49.35亿元,同比增长9.56%;归属于上市公司股东的净利润为797.47万元,同比减少8
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业!   不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓10月31日消息,据报道,一名在华韩国人A某因涉嫌违反《中华人民共和国反间谍法》被逮捕!我外交部29
本文来源:智能通信定位圈10月24日,全球领先的物联网(IoT)解决方案提供商Silicon Labs(下称“芯科科技“)在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。本届大会以“创新结
10月30日,备受瞩目的iQOO最新旗舰机——被誉为“性能之光”的iQOO 13在深圳震撼发布。该款机型由BOE(京东方)独供6.82英寸超旗舰2K LTPO直屏,行业首发搭载全新一代Q10发光器件,
动动手指,关注公众号并加星标哦这几天一直在老家,整不了要特别费脑子的事情,比如那个做题。所以只能搞一些不太费脑子的事情,还有零零星星地回答课程号友们的一些问题。这两天,有两位号友分别问了ADS和Gen
10月31消息,据报道,三星电子目前正逐步扩大高通骁龙芯片在其产品中的应用范围,尤其是在旗舰手机中,仅有少数低端市场和家电产品采用自家Exynos芯片。据行业内部消息透露,三星正积极探索将高通芯片技术
论坛信息名称:2024先进封装技术与材料论坛时间:2024年12月26日地点:江苏苏州联合主办:亚化咨询日程安排12月25日16:00~20:00   会议注册12月26日09:00~12:00   
在人工智能、安全和互连不断发展的时代,我们为您准备了FPGA创新的最前沿资讯,助您进一步提升系统设计和开发水平。您可以在莱迪思开发者大会上探索相关趋势、挑战和机遇,发现最新的低功耗FPGA解决方案!莱
本文来源:智能通信定位圈01蜂窝物联网行业寡头效应正加剧表:历年蜂窝物联网模组Top5企业在全球范围内的市场份额(按出货量)数据来源:Counterpoint Research在总的出货量上,2022
市场传出消息称,国内模拟IC上市公司思瑞浦(3PEAK)近日解散了其MCU团队。预计约80名员工受影响,其中一些员工曾是2022年德州仪器裁撤的中国区MCU研发团队的成员。据称,MCU整个部门调整,包