对于未来先进芯片工艺竞争，英特尔CEO基辛格表示，因新的电晶体、极佳供电等因素，都让英特尔18A略胜台积电2纳米。他透露，台积电封装成本非常高，英特尔毛利可望缓步增加，并具有成本优势。
12月21日,荷兰半导体设备制造巨头阿斯麦在社交媒体平台X发文确认，向英特尔交付首台高数值孔径极紫外（EUV）光刻系统。阿斯麦同时表示：“我们很兴奋，也很自豪能将我们的第一个高数值孔径EUV系统交付给英特尔。”
数值孔径是用来衡量光学系统能够收集的光的角度范围，通过增大数值孔径，可以实现更小的分辨率和更高的分辨能力，从而满足微细加工的要求。据悉，每台新机器的造价成本超过3亿美元，可以满足一线芯片制造商的需求，未来十年内能够制造更小、更好的芯片。
图源：ASML
此前，全球光刻机大厂ASML CEO Peter Wennink表示，尽管有些供应商遇到了一些阻碍，但今年年底将照计划推出下一代的High NA（高数值孔径）EUV产品线的首款产品。如今，这一设备系统正式供货给英特尔。
当前，英特尔加大芯片代工业务是该公司战略转型的一部分，旨在扩大芯片制造业务，成为芯片代工产能的主要提供商，并面向全球客户提供服务。这意味着英特尔将更积极地外包部分芯片生产，同时扩大自身的生产规模，投入巨资兴建新工厂。
对于未来先进芯片工艺竞争，英特尔CEO基辛格表示，因新的电晶体、极佳供电等因素，都让英特尔18A略胜台积电2纳米。他透露，台积电封装成本非常高，英特尔毛利可望缓步增加，并具有成本优势。
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