全球芯片供应链将分裂成“两块”

最近一年多，在政治地缘和技术管控的影响下，中国半导体产业发展遭遇更大的发展阻碍。其中，最主要体现在半导体设备上。近日，英国《金融时报》报导了日本最大的半导体设备制造商TEL在出口管制下的产品销售情况，“通过扩大对中国芯片业的低端产品销售，其已在很大程度上抵消了对华出口管制的影响。”

日本拥有全球尖端半导体技术，TEL更是全球第3大半导体制造设备供应商，仅次于美国应用材料公司（Applied Materials）与荷兰半导体大厂阿斯麦（ASML）。该公司的一些经营风向也是有一定的参考意义，意味着中国厂商正在加大抢购半导体设备。

中国大陆有望维持采购首位

2023年，在全球衰退的大环境下，中国大陆半导体设备市场依然保持着活力，主要在于中国大陆仍然处于成长期的发展阶段，以及开始深入人心的供应链本土化和产业安全发展预期。

近日，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新预测报告指出，2024年全球半导体制造设备销售额有望恢复增长，2025年预计将呈现强劲复苏、销售额有望创下历史新高纪录，其中中国的采购额将有望继续维持首位。

SEMI预测，2023年全球半导体设备销售额预计将同比下滑6.1%至1,009亿美元，这将是4年来首度陷入萎缩，不过预计2024年芯片设备市场将转为增长，销售额预计为1,053亿美元，同比增长增4%。2025年预计将大幅增长18%至1,240亿美元，将超越2022年的1,074亿美元，创下历史新高纪录。

（Source:SEMI）

SEMI CEO Ajit Manocha指出，“半导体市场具有周期性，2023年预估会出现短期下滑，不过2024年将是走向复苏的转泪点，2025年在产能扩增、新晶圆厂兴建以及来自先进科技和解决方案的需求增加，有望呈现强劲复苏。”

从区域销售情况来看，SEMI指出，截至2025年为止，中国大陆、中国台湾、韩国仍将是设备投资的前三大地区。在这段期间，中国大陆的芯片设备采购額有望持续扬升、维持首位。中国市场的半导体设备销售额约在2023年时将超过300亿美元、创下历史新高纪录，将扩大和其他区域的差距。

SEMI表示，全球半导体制造设备2022年销售金额突破1,000 亿美元，达1,026亿美元，创历史新高纪录，成长44%，显示全球半导体产业积极增加产能。SEMI指出，半导体产业扩产的动力不只是因应当前供需失衡，还有半导体产业持续加速发展，以确保广泛的新兴高科技应用。中国大陆第二次成为最大的半导体设备市场，销售额增长58%至296亿美元，接近300亿美元，连续第四年增长。

不过，SEMI也表示，几乎有所区域的设备投资额在2023年减少后，会在2024年转为扬升，不过中国大陆在2023年进行巨额投资后，预估会在2024年略为缩小。

意图通过半导体设备遏制中国

早在2022年，美国就希望日本和荷兰等收紧对华高技术出口审查的要求，使对华出口审核更加严格，特别是对制造14～16纳米以下的逻辑半导体等所需的设备和技术管制出口，实际对华禁止出口。

根据VLSI Research的一份数据显示，在整个半导体制造设备市场，主要被美国（41.7%）、日本（31.1%）和荷兰（18.8%）这三个国家所占据。

从全球半导体设备竞争格局来看，美国、日本、荷兰三国在全球具有垄断地位。其中，美国在蚀刻和清洗设备、薄膜沉积设备、CMP设备、过程控制设备、测试设备等领域占据较大优势；日本则在光刻设备、蚀刻设备、划片设备、测试设备等领域具有一定优势；荷兰则是在光刻设备领域具有较大优势。

在美国出台半导体设备管控之后，日本、荷兰基本上“亦步亦趋”。今年7月，尽管日本经济产业省官员声称“自主措施”，但和美国保持了一致步调，开始实施半导体设备出口管制新规。

据悉，出口管制新规实施之后，日本大约有十几家半导体制造设备公司进入严格管制清单，出口时要经过经济产业省的审查与批准，而简化审查手续的国家和地区有美国、韩国、新加坡、中国台湾等42个“友好国家和地区”，但不包括中国大陆。

今年9月，荷兰也随后实施了相关的出口管制，稍有不同的是，随后不久又宣布2000i以及随后引进的浸没式光刻系统的对华出货不受影响。这就是说，荷兰同意ASML继续向中国公司销售2000i和更先进的光刻机型号，并从9月1日起向ASML颁发必要的许可证，允许其在今年内继续发货，但在2024年就将禁止发货。

相对而言，荷兰希望通过这种“打折扣”的形式，尽可能弥补一些市场损失的同时，在中美之间均树立“两方讨好”的形象，即不敢不从于美国的施压，也不愿丢失中国市场。

但总体而言，中国大陆将在2024年面临更严格的半导体设备管制，特别是在比较高端的半导体设备上需寄希望于自身。

日本是我国第一大设备进口来源国。据海关总署统计，2022年我国半导体设备进口总额347.19亿美元，从日本进口额107.36亿美元，占比30.9%。虽然今年上半年日本半导体设备进口额同比下降，但是6月份环比却在增长，光刻设备更是遭遇抢购。

全球供应链分裂化

此前，台积电创办人张忠谋抛出了“半导体全球化已死”的观点。他认为，“有鉴于近期全球地缘政治演变，从全球化历史到世界的优劣来分析，目前国家安全及经济优先趋势已凌驾于全球化之上，或有放宽及部分许可。不过，全球化已不复存在。”

事实上，在半导体设备的管制最为恰当地印证了他的观点。随着美国、荷兰对华禁止出口先进半导体技术，日本半导体设备一些不受限制的较旧技术，正在变现，比如TEL就拿到了更多的较旧技术的订单。

TEL投资者关系部副总高木纯子就表示：“当然，我们受到了一些影响（日本和美国的出口管制），但比我们预期的要小得多”。高木纯子补充说，对较低级半导体设备的需求“确实很大”，TEL第三季度来自中国的收入占其总收入的43%，而去年同期为24%。

而在加大对华一些低端半导体设备销售的同时，TEL还利用其技术专长，与美国、台湾、欧洲和日本的尖端客户合作，加速研究工作。近日，IBM、美光、应用材料、TEL等半导体巨头就达成合作，投资100亿美元在美国纽约州 Albany NanoTech Complex建设下一代 High-NA EUV 半导体研发中心。该研发中心将开发和生产2nm节点甚至更先进的芯片。而TEL不像其他半导体设备厂商，经营业绩受到管控政策很大影响，反而在这种产业政策环境下“如鱼得水”。

战略咨询公司Integrated Insights负责人托马斯（Christopher Thomas）在日本半导体展览会的地缘政治会议上表示：“日本行业领导者确实普遍认为，全球供应链正在分叉，并分裂成两个独立的供应链，一个面向美国，一个面向中国”。

现在，越来越多人认识到，世界正分裂成两块，一块是美国，一块是中国。而他们越来越要考量如何满足美国和中国市场之间分工合作。而在技术管制下，中国将会进一步加大对自主创新的投入，加强本土芯片设计和制造能力，以减少对外部技术的依赖。

美国经济学家大卫·戈德曼曾发出警告，“芯片战可能导致全球出现两条截然不同的芯片供应链，一条由西方主导，而另一条则由中国主导。”这一观点也引起了科技界的广泛关注和讨论。

总体而言，全球地缘政治已极大改变了半导体制造的竞争态势，特别是在所谓“国家安全”驾凌于经济之上后，且全球化及自由贸易不大可能再恢复，至少在半导体这一“科技底座”的关键产业上。