无线充电必须且只有是旗舰智能手机的标配,随着全球高端智能手机市场份额的不断增长,无线充电市场份额越来越大,2023 年第三季度全球无线充电智能手机市场同比增长 2%。,预计整个2023年,无线充电智能手机市场预计也将同比增长2%。同时,兼容 Qi2 的充电器即将于 2023 年底2024年初上市,在整个智能手机市场的“高端化”趋势的推动下,2024年无线充电市场的扩张速度将会加快。

无线充电必须且只有是旗舰智能手机的标配,随着全球高端智能手机市场份额的不断增长,无线充电市场份额越来越大,2023 年第三季度全球无线充电智能手机市场同比增长 2%。,预计整个2023年,无线充电智能手机市场预计也将同比增长2%。同时,兼容 Qi2 的充电器即将于 2023 年底2024年初上市,在整个智能手机市场的“高端化”趋势的推动下,2024年无线充电市场的扩张速度将会加快。

最新Counterpoint数据显示,2023 年第三季度全球无线充电智能手机市场同比增长 2%,无线充电智能手机在整体智能手机市场的份额达到创纪录的 26%。

2022 年第 3 季度 – 2023 年第 3 季度全球无线充电智能手机销量:

尽管全球智能手机市场低迷,但消费者升级推动的“高端化”趋势(出厂价超过700美元的智能手机)依然强劲。这一趋势又与无线充电市场的扩张直接相关,因为该功能主要出现在旗舰机型中。

从品牌来看,苹果在 2022 年无线充电智能手机市场占据主导地位,份额为 71%。然而,它在 2023 年第三季度经历了下滑,导致市场份额下降 6 个百分点,降至 62%。这是由于 Android OEM 厂商在无线充电市场的扩张。

2022年3季度-2023年3季度Android品牌无线充电智能手机销量份额如下:

Android 品牌在 2023 年第三季度实现了 23% 的显着同比增长。这可以归因于战略组合重点关注具有无线充电功能的旗舰机型,特别是以华为为代表的中国品牌。华为Mate 60系列搭载华为自主研发的芯片,其受欢迎程度较去年增长近两倍。小米凭借11至13系列旗舰机型,年增长率高达112%,市场份额达到15%。

尽管三星凭借其S系列继续占据一半以上的市场份额,但该品牌第三季度销量同比下降2%,导致其市场份额下降13个百分点。另一方面,谷歌在经济实惠的 Pixel 7a 中引入无线充电技术,导致销量激增超过 2 倍。

今年,在华为 Mate 60 系列的强劲销售和三星新推出的 S23 FE 系列的积极影响下,无线充电智能手机市场预计将实现 2% 的环比增长。因此,无线充电智能手机在整个智能手机市场的份额预计将增加 2.3%,达到引人注目的 30%。

随着基于苹果 MagSafe 技术的 Qi 2.0 无线充电标准的推出,无线充电联盟(WPC)已确认,兼容 Qi2 的充电器将于 2023 年底上市。预计无线充电技术的进步和高端智能手机的增长需求将推动2024年无线充电市场的发展。

责编:Challey
阅读全文,请先
您可能感兴趣
由此可见,荣耀Magic7系列搭载的AI功能,并非是简单的“小模型”,也不单纯是上一个版本的升级,更像是手机智能化的“跨越性”进步。
10月30日,中兴通讯对此事进行了官方回应,表示对联想在英国高等法院提起知识产权诉讼感到十分遗憾。
尽管目前有关本案的具体信息,包括涉及的专利细节,尚未全面公布,但业界普遍认为,联想此举可能是对中兴通讯先前发起的专利许可要约或潜在诉讼的一种回应。
进入2024年,苹果折叠屏技术专利曝光频繁。这些专利的获批进一步证明了苹果在折叠屏技术上的持续投入和创新。这在一定程度上或说明苹果也将有相关的产品会落地。
尽管目前华为三折叠屏手机的溢价现象有所缓解,但其售价依然偏高。在华为的带动下,头部手机厂商如小米、荣耀、传音等已经储备了三折叠屏技术,并准备加入三折叠屏手机市场。
与前代iPhone 15 Pro Max的BOM成本453美元对比,iPhone 16 Pro Max上涨32美元,涨幅约为7%。iPhone 16标准版方面,物料成本达到了416美元……
微电子和软件技术的快速发展正在深刻地改变车载娱乐中控和安全系统设计,重新定义驾驶体验。
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权(IP)内核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。
在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica 2024)上,英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决方案如何推动全球低碳化和数字化进程,充分展现半导体产品如何为实现净零经济铺平道路,并释放人工智能的全部潜力。
vivo旗下品牌iQOO正式发布了年度性能旗舰iQOO 13,除了高通骁龙8芯片、vivo自研的电竞芯片Q2外,最值得一提的是还采用了汇顶科技提供的多项创新技术,包括超声波指纹识别、新一代屏下光线传感器以及智能音频放大器与软件方案。
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)中国大陆再生晶圆项
近日,有网友曝光了小米汽车员工职级与薪资一览表。据了解,小米汽车员工分为专员、专家/经理/主管、总监、VP/CXO等四类,职级从13 级到 22级共10级。值得一提的是。小米科技有限责任公司创始人、董
01周价格表02周价格观察硅料环节本周硅料价格:单晶复投料主流成交价格为37元/KG,单晶致密料的主流成交价格为35元/KG;N型料报价为41元/KG。交易情况上下游交易延续低迷情绪,拉晶端尚处艰难去
10月30日,上汽集团发布第三季度财报。财报显示,第三季度上汽集团营业收入1425.60亿元,同比下滑25.58%;净利润仅2.80亿元,同比下降93.53%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净
论坛信息名称:2024先进封装技术与材料论坛时间:2024年12月26日地点:江苏苏州联合主办:亚化咨询日程安排12月25日16:00~20:00   会议注册12月26日09:00~12:00   
东芝电子元件今日宣布,开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动[1]IC——“TB9084FTG”的工程样品。这款器件可用于驱动包括车身系统应用[2]、电动泵以及电机发电机[3]在内的关键车载功能。该
2024年10月标准动态英文标准发布IPC-7095E BGA 设计与组装工艺的实施适用行业:1. PCB Fabricator/Manufacturer2. EMS/Assembly/Contrac
互联网与科技企业每日重点资讯文 | 苏丁巨头动向荣耀股改引入新一轮投资者荣耀股改引入新一轮投资者,中国电信、中金资本旗下基金、基石旗下基金、特发基金,以及新一轮代理商投资平台(金石星耀)等机构加入,对
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业!   不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓10月31消息,据报道,三星电子目前正逐步扩大高通骁龙芯片在其产品中的应用范围,尤其是在旗舰手机中,
市场传出消息称,国内模拟IC上市公司思瑞浦(3PEAK)近日解散了其MCU团队。预计约80名员工受影响,其中一些员工曾是2022年德州仪器裁撤的中国区MCU研发团队的成员。据称,MCU整个部门调整,包