MCU在智能家居、工业自动化、物联网、汽车电子、消费电子等市场都有着广泛的应用。近日,在深圳“2023年度小华半导体产品&技术交流会”上,小华半导体副总经理曾光明认为,MCU技术发展的未来趋势是高性能、高集成度、高可靠性、高安全性,其中CPU内核将呈现高端化的发展态势。同时,MCU国产化大势不可逆转。有预计到2030年左右,国产MCU在汽车领域将占据70%份额,在家电领域将占据85%的份额。目前在大家电领域,国产MCU占比仅约15%,这也意味着国产MCU的成长空间巨大。

当前全球MCU市场仍以国际厂商占据主导份额,根据Yole的全球MCU数据分析中,英飞凌、瑞萨、恩智浦、意法半导体、Microchip在2022年排名全球前五,其中仅有华大半导体一家大陆厂商入围。

MCU在智能家居、工业自动化、物联网、汽车电子、消费电子等市场都有着广泛的应用。近日,在深圳“2023年度小华半导体产品&技术交流会”上,小华半导体副总经理曾光明认为,MCU技术发展的未来趋势是高性能、高集成度、高可靠性、高安全性,其中CPU内核将呈现高端化的发展态势。同时,MCU国产化大势不可逆转。有预计到2030年左右,国产MCU在汽车领域将占据70%份额,在家电领域将占据85%的份额。目前在大家电领域,国产MCU占比仅约15%,这也意味着国产MCU的成长空间巨大。

小华半导体副总经理曾光明

小华半导体前身是华大半导体下属MCU事业部,小华半导体面向家电、工业、汽车、物联网等领域,提供通用控制、电机控制、汽车电子、超低功耗四大产品线,以及相应算法和软件在内的一整套系统及解决方案。在2023年前三季度,小华半导体在家电、水气表、无人机、新能源等领域均取得了两位数以上的增长。据了解,小华半导体在家电市场占据全国变频空调15%的市场份额,在水表市场占据全国60%的市场份额,在光储市场占据全国出口20%。

作为一家MCU企业该如何塑造企业的核心竞争力?曾光明表示,小华半导体的稳健发展得益于自身软硬件上的核心竞争力。作为芯片设计企业,小华半导体不仅具备可靠性设计、全流程测试开发、网络安全与功能安全的硬核实力,还具备业务可持续性管理与高强度研发投入的软实力。此外,一流的技术服务以及丰富的软件生态也构筑了小华半导体的核心竞争力。

小华半导体有三款芯片新品集中亮相,分别是HC32F472,HC32F448,HC32F052。其中HC32F472基于M4内核,120MHz主频,配置512KB Dual Bank Flash,主要面向高端光模块和对模拟性能要求高的通用控制应用;HC32F448采用M4内核, 200MHz主频,配置256KB Flash,主要面向低压变频器电机控制、步进电机驱动、工业伺服编码器等入门工业控制垂直细分应用;HC32F052基于M0+内核,主频64MHz,配置128KB Flash,典型应用场景为电池管理、传感器、控制面板、电梯外呼板、电机驱动、智能家居等。

在满足客户需求并不断拓展全球竞争力的芯片研发目标上,小华半导体以“芯片为本”和“生态为纲”两个层面进行布局。在芯片为本上,小华半导体从产品布局着手,目前小华半导体布局了静、动、智、车四大系列产品线,未来还将新开拓SoC产品线,为客户提供更丰富的产品组合;在产品设计上,小华半导体在算法支持、外设互联、I/O自由映射、加密算法、存储加密与保护、电磁兼容性等多方面为客户提供行业领先的优秀性能。在生态为纲上,小华半导体从硬件到软件为客户提供了全方位的生态支持,包括:面向全系列MCU产品的EVB、STK、MiniBoard等芯片应用开发工具,针对冰箱压缩机、风机等特定应用领域的变频控制专用开发板,DDL/RTOS/RTT/IEC60730等中间件,编程器/ISP/XHLink等调试编程工具,XHCode等各项软件工具。

随着汽车电动化、智能化、网联化,搭载EE(电子电气)系统的电动汽车不断普及,汽车行业的安全问题成为在生活中十分关心且不可容忍的安全话题。EE系统会失效的原因与系统性失效和随机硬件失效有关。系统性失效可源于设计、开发或制造过程的不足,可以通过坚持严格的开发流程来管理和减轻系统性失效;随机硬件失效是跟物理过程有关,比如疲劳、物理退化或环境应力导致,这种原因一般不可预测,但符合概率分布,想解决随机硬件失效的能力,仅限于检测和预防。小华半导体为此分别对应提出了零缺陷设计和定量地评估RISK的功能安全设计,在车规级的功能安全实践上符合安全的流程管理,安全的产品开发。

目前国产MCU企业进入车规级市场,有起初就深耕车规级MCU领域的企业,也有很大一部分是国产工业MCU领先企业,包括小华半导体在内,基于现有工业MCU进行升级到符合AEC-Q100认证的车规级MCU,率先进入市场;有来自传统模拟/安全/芯片厂,传统电机MCU厂等,以及部分创新企业直接将产品面向当前火热的汽车MCU领域。

小华半导体在车规级网络安全上,车内安全可满足里程保护、防盗/零部件保护、安全启动和信任链,车联安全可满足应用下载、ECU远程更新、车间通信。小华汽车MCU的产品路线图显示,HC32A/XC1系列应用于车身分布式小节点,XC2系列应用于车身分布式主节点控制、网关、车身域、区域控制,XC3/4系列可应用于动力、底盘域控制、新能源三电系统、线控底盘、刹车、EPB\EPS等。据悉,小华汽车的合作车厂有上汽集团、红旗、吉利汽车、长城汽车、比亚迪汽车等。

责编:Amy.wu
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
尽管思瑞浦在模拟混合信号设计方面拥有丰富经验,其MCU产品在市场上的表现并不理想。究其原因,是因为国内MCU领域竞争已经非常激烈,产品同质化严重,企业之间的竞争主要集中在性价比上,导致利润空间被严重压缩。
由于成本和时间问题,路透社报道称,OpenAI公司暂时放弃了雄心勃勃的代工计划,转而计划专注于内部芯片设计工作。作为芯片的最大买家之一,OpenAI 在开发定制芯片时决定从不同的芯片制造商处采购,这可能会对科技行业产生更广泛的影响......
众所周知,FD-SOI工艺停留在22nm已经很久了,直到意法半导体和三星联合推出18FDS才打破了这一沉寂。除此之外,目前有明确进一步发展更先进工艺的,只有格罗方德的12FDX(12nm),但还未推出。在到达22nm之后,FD-SOI工艺是否有必要继续推进到12nm呢?
当前全球FD-SOI技术的主要参与者包括Soitec、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体等公司,它们在FD-SOI技术的研发和商业化方面投入了大量资源,目前行业的进展如何?
虽然当前业界主流的先进半导体工艺是FinFET,但FD-SOI技术以其超薄、全耗尽的通道提供了更好的栅极控制,从而实现了更好的晶体管缩放。与传统的平面体晶体管和FinFET 3D全耗尽晶体管相比,FD-SOI技术具有其独特的优势。
到2030年,全球预计将有超过500亿台智能互联设备。随着产品和解决方案复杂性的大幅提升,仅仅聚焦于芯片层面,已经不能满足人工智能、功能安全、信息安全等方面的要求,行业呼唤更全面、更灵活的系统级解决方案。
微电子和软件技术的快速发展正在深刻地改变车载娱乐中控和安全系统设计,重新定义驾驶体验。
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权(IP)内核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。
在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica 2024)上,英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决方案如何推动全球低碳化和数字化进程,充分展现半导体产品如何为实现净零经济铺平道路,并释放人工智能的全部潜力。
vivo旗下品牌iQOO正式发布了年度性能旗舰iQOO 13,除了高通骁龙8芯片、vivo自研的电竞芯片Q2外,最值得一提的是还采用了汇顶科技提供的多项创新技术,包括超声波指纹识别、新一代屏下光线传感器以及智能音频放大器与软件方案。
来源:《中国半导体大硅片年度报告2024》2016 年至 2023 年间,全球半导体硅片(不含 SOI)销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元,年均复合增长率达 7.72%。2016
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)中国大陆再生晶圆项
10月30日,备受瞩目的iQOO最新旗舰机——被誉为“性能之光”的iQOO 13在深圳震撼发布。该款机型由BOE(京东方)独供6.82英寸超旗舰2K LTPO直屏,行业首发搭载全新一代Q10发光器件,
01周价格表02周价格观察硅料环节本周硅料价格:单晶复投料主流成交价格为37元/KG,单晶致密料的主流成交价格为35元/KG;N型料报价为41元/KG。交易情况上下游交易延续低迷情绪,拉晶端尚处艰难去
动动手指,关注公众号并加星标哦这几天一直在老家,整不了要特别费脑子的事情,比如那个做题。所以只能搞一些不太费脑子的事情,还有零零星星地回答课程号友们的一些问题。这两天,有两位号友分别问了ADS和Gen
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业!   不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓10月31日消息,荣耀引入了中国电信、中金资本旗下基金、基石旗下基金、特发基金,以及新一轮代理商投资
东芝电子元件今日宣布,开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动[1]IC——“TB9084FTG”的工程样品。这款器件可用于驱动包括车身系统应用[2]、电动泵以及电机发电机[3]在内的关键车载功能。该
在人工智能、安全和互连不断发展的时代,我们为您准备了FPGA创新的最前沿资讯,助您进一步提升系统设计和开发水平。您可以在莱迪思开发者大会上探索相关趋势、挑战和机遇,发现最新的低功耗FPGA解决方案!莱
市场传出消息称,荣耀公司近期引入了包括中国电信、中金资本旗下基金、基石旗下基金、特发基金及新一轮代理商投资平台(金石星耀)等在内的多个投资者。           对于本轮融资,荣耀表示始终坚持公开透
本文来源:智能通信定位圈01蜂窝物联网行业寡头效应正加剧表:历年蜂窝物联网模组Top5企业在全球范围内的市场份额(按出货量)数据来源:Counterpoint Research在总的出货量上,2022