2023年Q3全球十大晶圆代工厂排名出炉

据市场研究机构TrendForce最新的报告显示，2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元，环比增长7.9%。

据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。

从营收排名来看，本次全球前十的晶圆代工厂分别是：台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、世界先进、英特尔IFS、力积电。相比今年Q2排名变化是，中国合肥“晶合集成”跌出前十，英特尔IFS则新进入榜单，排名第九位。

从竞争格局看，目前全球前十大晶圆代工厂，台积电一家独大，占据近60%以上的份额，连续多年稳居晶圆代工行业第一的宝座。同时，台积电依然把握着业内最先进的半导体技术。按地域划分，前十大专属晶圆代工公司中，中国大陆2家（中芯国际、华虹集团），整体市占率为8%，中国台湾4家（台积电、联电、力积电、世界先进），整体市占率为66％。韩国1家（三星Samsung），市占率为12.4％。美国2家（格芯Global Foundries、英特尔IFS），市占率为7.2％，以色列1家（高塔Tower），市占率为1.2%。

2023年Q3全球前十晶圆厂最新情况

1. 台积电（TSMC）：受益于PC、智能手机零组件需求增长，以及5G/4G中低阶智能手机库存回补急单的助力，加上3nm尖端制程正式贡献，抵销了第三季晶圆出货量下滑负面因素，使得台积电三季度营收环比增长10.2%至172.5亿美元。其中，台积电3nm在第三季正式贡献营收，在当季营收当中的占比达6%，台积电整体先进制程（7nm以下）营收占比达近60%。

2.三星（Samsung）：三星晶圆代工事业也受益于先进制程、高中低阶5G AP SoC、5G modem及成熟制程28nm OLED DDI等订单加持，推动其第三季度营收环比增长14.1%至36.9亿美元。

3.格芯（GlobalFoundries）：格芯第三季晶圆出货和平均销售单价与第二季度持平，营收也与第二季度相近，达到了约18.5亿美元。TrendForce称，格芯第三季度营收支撑主力来自家用和工业物联网领域（Home and Industrial IoT），美国航天与国防订单占比约20%。

4.联电（UMC）：联电受益于急单支撑，大致抵销了车用订单修正，整体晶圆出货仍小幅下跌，营收环比微幅下滑1.7%至约18亿美元。其中，28 / 22nm营收环比增长了近10%，占比上升至32%。

5.中芯国际（SMIC）:中芯国际同样受益于消费类产品季节性因素，尤以智能手机急单为主，第三季度营收环比增长3.8%达16.2亿美元。由于供应链持续有分流趋势，以美系为首客户移出中国越趋明显，故美系客户营收占比萎缩至12.9%。中国本土客户基于中国政府本土化号召回流、智能手机零组件备货急单，营收占比增长至84%。

6.华虹集团（HuaHong Group）:第三季度虽然晶圆出货大致与上一季度持平，但华虹为维持客户投片而启动了降价，平均销售单价环比减少了约10%，导致营收环比下滑9.3%至约7.7亿美元。

7、高塔半导体（Tower）：高塔半导体受益于季节性因素，智能手机、车用／工控领域半导体需求相对稳定，第三季营收约3.6亿美元，大致与第二季持平，微幅增长0.3%，市场份额为1.2%。

8.世界先进（VIS）:世界先进第三季度由于LDDI库存落至健康水位，LDDI与面板PMIC投片逐步复苏，部分预先生产晶圆（Prebuild）出货，营收环比增长3.8%至3.3亿美元，市场份额为1.1%，排名首度超越力积电（PSMC）升至第八名。

9.英特尔IFS（Intel Foundry Service）:受益于下半年笔记本电脑拉货季节性因素，加上拥有先进制程，英特尔IFS第三季营收环比增长34.1%至约3.1亿美元，市场份额为1%，排名首次进入全球前十。

10.力积电（PSMC）：力积电第三季度PMIC营收环比下滑近10%，Power Discrete营收环比下滑近20%，影响了整体营运表现，使得整体营收环比下滑7.5%至约3.1亿美元，排名也跌至了第十。

展望第四季，TrendForce预计，在年底节庆预期心理下，智能手机、笔记本电脑供应链备货急单有望延续，其中将以智能手机零组件拉货动能较明显。尽管终端尚未全面复苏，但中国Android阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期，5G中低阶、4G手机AP等，以及部分延续苹果iPhone新机效应，第四季全球十大晶圆代工产值预期持续向上，且增长幅度应高于第三季。