持续突破5G性能边界，骁龙X75赋能数字经济新生态

此前，在乌镇举办的“世界互联网大会领先科技奖”颁奖典礼上，高通公司凭借“全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统”——骁龙X75，获评“世界互联网大会领先科技奖”，这也是高通公司连续第七次获得这一殊荣。 

骁龙X75是高通在今年2月推出的全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，它的意义远不止“自2019年以来，高通每年推出一代5G调制解调器及射频系统”这么简单，而是意味着高通提前18个月实现了对Rel-18的支持。 

X75产品力有多强？

相比此前的产品需要为Sub-6GHz和毫米波频段分别提供单独的射频收发器，此番骁龙X75将毫米波和Sub-6GHz频段支持功能融入到了同一个射频收发器里。此举使得PCB面积得以减少25%，功耗降低高达20%，即使在不使用毫米波模组的情况下，也可以实现20%的功耗降低。基于毫米波的智能手机和固定无线接入等终端，通过采用骁龙X75，可将工程物料清单(eBOM)降低高达40%。

与此同时，骁龙X75还是首个采用专用硬件张量加速器(第二代高通5G AI处理器)的调制解调器及射频系统。第二代高通5G AI处理器的AI性能提升至第一代的2.5倍，同时引入了第二代高通5G AI套件，具备AI赋能的全新优化特性，实现更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。

软件层面，高通5G AI套件支持多个基于AI的先进功能，包括全球首个传感器辅助的毫米波波束管理和第二代AI增强GNSS定位，上述功能对骁龙X75进行了独特优化，以实现卓越的5G性能。

以第二代AI增强GNSS定位为例，测试数据显示，它能够带来高达50%的定位追踪精度提升，尤其是在人流密集的城市峡谷环境、停车场或者周围有很多建筑物遮挡的环境；而AI辅助毫米波波束管理则能够融合从调制解调器及射频和传感器所获得的所有信息，从而实现更好的毫米波波束处理性能，带来高达25%的接收功率提升，以提高毫米波链路的稳健性。

为了支持更卓越的频谱聚合和容量，骁龙X75支持从600MHz至41GHz的全球5G频段，其中包括从600MHz到7GHz的Sub-6GHz频段，以及从24GHz至41GHz的毫米波频段，能够通过更多方式实现数千兆比特5G传输速度。

例如，面向Sub-6GHz频段，骁龙X75首次支持下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合以及FDD上行MIMO；面向毫米波频段，骁龙X75支持十单载波聚合。面向Sub-6GHz和毫米波频段，骁龙X75支持更高阶的调制方式，包括在Sub-6GHz频段支持1024QAM，在毫米波频段支持基于十载波的256QAM。

今年8月，骁龙X75在Sub-6GHz频段实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造了全新纪录；9月，高通联合三星电子，双方成功实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合(CA)连接，骁龙X75利用仅35MHz带宽的5G频段(FDD频段n71和n70)就实现了200Mbps上行峰值速度，如果改为利用75MHz带宽的5G频段(FDD频段n71、n70和n66)，下行峰值速度可达1.3Gbps。

加速推动全球数字化升级

如前文所述，高通推出骁龙X75的目的，就是要将5G Advanced扩展至手机以外的全部关键垂直领域，通过与广泛领域的OEM厂商开展合作，推动骁龙X75的采用，这些领域包括智能手机、移动宽带服务(热点、固定无线接入和路由器等)、汽车、计算、工业物联网和消费级物联网、企业专网等。 

资料显示，基于高通与中国合作伙伴长期紧密的协作，仅在骁龙X75发布两周内，移远通信、美格智能、广和通等多家中国厂商就推出了搭载骁龙X75的5G模组，支持广泛行业快速迈入5G Advanced时代，为加速数字经济高质量发展提供基础设施支撑。

而在不久前举办的骁龙峰会期间，高通推出的全新旗舰移动平台——第三代骁龙8便集成了骁龙X75调制解调器及射频系统，支持高达数千兆比特的连接速度，带来业界领先的5G体验。目前，第三代骁龙8正陆续应用于全球OEM厂商和智能手机品牌的终端，包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、Xiaomi和中兴。

好消息还远不止这些。近日，在IMT-2020(5G)推进组的组织下，高通和诺基亚贝尔宣布，为支持5G-Advanced超高速场景需求，双方成功在外场环境利用搭载骁龙X75的测试终端以及诺基亚贝尔AirScale商用5G毫米波基站和核心网系统设备，采用5G空口双连接技术，展示了5G的端到端5G万兆速率(10Gbps)能力。

此外，高通还基于骁龙X75推出了5G参考设计和固定无线接入平台。作为全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台，其不仅支持毫米波、Sub-6GHz、Wi-Fi 7以及10Gb以太网能力，还支持包括OpenWRT和RDK-B在内的全球操作系统，具备真正推动这款平台在全球范围内应用和普及的能力。

混合AI时代，一枝独秀不是春

尽管作为调制解调器及射频系统，骁龙X75的性能已经足够震撼，但“一枝独秀不是春，百花齐放春满园”，尤其是随着第三代骁龙8、骁龙X Elite等产品的发布，具备强大边缘侧AI能力的终端，正与云端AI一道，为消费者带来比以往任何时候都更加真实的连接和数字化体验，高通将其称之为“混合AI”。

在今年发布的《混合AI是AI的未来》一书中，高通对混合AI是这样描述的，“随着生成式AI的飞速普及和计算需求的日益增长，混合处理的重要性空前突显。与仅在云端进行处理不同，混合AI架构在云端和边缘终端之间分配并协同处理AI工作负载。云端和边缘终端(如智能手机、汽车、个人电脑和物联网终端)协同工作，能够实现更强大、更高效且更普及的AI应用。

从发展趋势来看，目前，随着强大的生成式AI模型不断缩小，以及终端侧处理能力的持续提升，参数超过10亿的AI模型已经能够在手机上运行，且性能和精度达到与云端相似的水平。不久的将来，拥有100亿或更高参数的模型将能够在终端上运行。这意味着，高通必须要能够通过AI引擎和软件栈为终端侧AI推理提供解决方案，并具备跨AI应用、模型、硬件与软件的全栈终端侧AI优化能力。

于是，作为连接云端与终端的纽带，骁龙X75、第三代骁龙8、骁龙X Elite形成的产品组合，以及由此构成的AI生态系统，将能够极大推动“5G+AI”时代新一轮电子设备的变革，让用户和终端的交互更加自然、更具个性化。

结语

即将开始的3GPP Rel-18是5G Advanced的首个标准版本，加强端到端5G系统基础和将5G扩展至几乎全部终端和用例，是其核心使命。同时，考虑到5G Advanced也是为6G做准备的一个重要里程碑，如何持续做好5G移动宽带演进以及进一步向垂直行业的扩展？如何在当下的商业需求与更长远的5G愿景间找到平衡？如何在关注终端演进的同时，对通信网络和架构方面的演进给予更多关注？都是需要思考的问题。