分析师辟谣苹果放弃自研5G基带芯片：并未取消，但项目推进困难

近日，据来自韩国网站Naver博客上的未经证实的消息称，苹果公司在多次尝试完善自研5G调制解调器(Modem)芯片失败后，决定停止开发该芯片。

据韩国门户网站Naver 博客上的新闻聚合账号“yeux1122”运营者称，与苹果公司5G调制解调器部门相关的供应链消息人士透露，该公司自主研发调制解调器的尝试迄今都没有成功，苹果公司正在结束这个持续多年的投资项目。与此同时，另一名知情人士也表示，他从日本的供应链消息人士那里听到了类似的消息。

分析师：没有取消，只是推进困难

不过11月30日，分析师Dylan Patel声称，苹果实际上并未取消5G基带研发项目，但相关项目推进困难，因此遭遇多次延迟，而韩国论坛上的“yeux1122”是在“胡说八道”。

为了自主研发5G基带芯片，苹果已招募数千名工程师。2019年，苹果收购了英特尔智能手机基带业务的大部分。随着英特尔工程师和从高通聘请的其他工程师加入该项目，苹果高管还设定了一个目标，即在2023年推出这款产品。

高通方面对此也确实有危机感。今年2月，高通公司CEO兼总裁安蒙（Cristiano Amon）曾在世界移动通信大会上表示，苹果可能很快就放弃高通Modem芯片。他说：“我们预计，苹果将在2024年生产自己的Modem芯片。”

今年9月，高通宣布与苹果达成了新的供应协议，为2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供骁龙系列5G调制解调器及射频系统。之前的供货协议是在2019年4月份达成和解时签署的。当时双方签订了多年的芯片供应协议和为期6年的专利授权协议。该授权协议从2019年4月1日开始，并包含两年延期选项。

在新签订的3年供应协议生效后，这个授权协议可能会延长两年。

最快也要2025年底出来

为什么苹果选择与高通续约？据《华尔街日报》9月份报道，苹果公司自主研发调制解调器芯片的计划遇到了诸多困难，整体开发过程非常的不顺利，原本计划在2024年完成自研，如今最快也要到2025年底或者2026年初。

若消息属实，下一代iPhone SE将无望配备苹果自研基带芯片，更不用说2024年的其他iPhone旗舰机型。

苹果目前自研5G基带的困难点主要是两个，第一是英特尔遗留代码，需要苹果重写，而添加新功能可能会中断现有功能；第二是开发芯片过程中，要小心绕过高通的专利。

一位苹果员工对此表示：“我们接手了英特尔的一个失败项目。我们过于自信，盲目地认为可以成功。”

本月早些时候，彭博社的马克・格尔曼（Mark Gurman）也报道称，苹果公司在试图开发 5G 调制解调器来取代高通公司在 iPhone 和其他产品中使用的 5G 调制解调器的过程中，遇到了麻烦。据报道，苹果自研调制解调器芯片的开发处于早期阶段，开发中的一种版本不支持更快的毫米波技术，而且“可能落后于竞争对手数年”。

苹果自研5G调制解调器，意在减少对高通的依赖，提高产品的竞争力和利润空间。苹果自研的举动也显示了其对5G技术的重视，然而，自研调制解调器难度极大，需要投入大量资源和时间。

据前瞻产业研究院分析，现在已经公布的5G基带芯片主要有以下：高通骁龙X50、高通骁龙X55、高通FSM100XX(小型基站使用)、英特尔XMM8160、华为巴龙5000、三星Exynos 5100、紫光展锐马卡鲁春藤510、联发科Helio M70。