尽管台积电美国工厂可以获得苹果等美国本土企业的直接订单，但这种深度绑定的关系是否有益于长远发展，还值得商榷。但产业链企业在美国本土产生的深度合作关系，无疑将影响全球半导体供应链格局。
11月30日消息，苹果公司宣布，该公司将成为Amkor在亚利桑那州皮奥里亚新建的制造和封装工厂的第一个也是最大的客户，Amkor将为部分苹果芯片进行封装，这些芯片将在附近的台积电工厂生产。
据苹果公司称，Amkor公司将在该工厂投资约20亿美元，该工厂建成后将雇佣超过2000人。
据悉，Amkor公司是全球第二大半导体封装和测试服务厂。公司成立于1968年，总部位于美国亚利桑那州，目前已经成为全球超过300家领先半导体企业、电子设备制造商的战略合作伙伴。
美国Amkor于2016年收购全球排名第七的封测企业同时也是汽车应用集成电路大的供应商之一的J-Device，并于2017年宣布收购WLCSP、Fan-out等先进技术封测领域的佼佼者Nanium，不仅扩大了业务领域，而且进一步巩固了其在规模和技术方面的领先地位。
为了加快半导体产业本土化，推动全球产业链向美国转移，美国已拿出520亿美元的政策扶持资金，吸引全球芯片厂商赴美建厂。除了美国本土厂商之外，台积电、三星也在积极布局美国市场，试图在享受政策补贴之外，进一步加大与美国本土厂商的紧密合作。
而此次苹果公司将部分芯片封测订单转给美国本土企业Amkor，也是响应美国政府的号召。2022年底，台积电宣布在美国亚利桑那州建造第二座工厂，也是基于以上考量。
苹果对台积电赴美建厂给予了支持。苹果CEO曾透露，台积电美国工厂将于2024年启用，同时大部分苹果芯片订单将转向美国境内生产。
尽管台积电美国工厂受限各种因素，相关建厂速度已经减缓，但苹果一直希望在芯片上降低对东亚这一单一地区的依赖。因此，苹果和Amkor在芯片封测方面展开合作，以及大量采购台积电美国工厂芯片，都是其降低对亚洲芯片生产依赖计划的一部分。
苹果公司的运营总裁杰夫威廉姆斯（Jeff Williams）在新闻稿中说：“苹果坚定地致力于美国制造业的未来，我们将继续扩大在美国的投资。苹果芯片为我们的用户解锁了新的性能水平，使他们能够做以前从未做过的事情，我们很高兴苹果芯片将很快在亚利桑那州生产和封装。”
Amkor则在新闻稿中宣布，计划在未来两到三年内开始在该工厂进行限量生产。该公司表示，已向美国联邦政府申请了CHIPS资金，以帮助资助该项目。
苹果公司表示，十多年来，Amkor一直在封装其所有产品中使用的芯片。苹果芯片用于iPhone、iPad、Mac和其他设备，但目前尚不清楚哪些芯片将在亚利桑那州的新工厂进行封装。
尽管台积电美国工厂可以获得苹果等美国本土企业的直接订单，但这种深度绑定的关系是否有益于长远发展，还值得商榷。但产业链企业在美国本土产生的深度合作关系，无疑将影响全球半导体供应链格局。
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