当前，随着大中华区8英寸晶圆代工产能的提升，以及消费需求减弱、无晶圆厂行业增长放缓，全球的半导体行业都在受到影响。由于整个无晶圆行业要求代工厂降价，预计晶圆代工企业的盈利能力将进一步下滑，甚至有人预测2024年的销售额将下降。有业内人士预测，晶圆代工行业的复苏要等到2024年下半年。
在经过持续近2年的低迷期之后，即使手机、PC市场已经出现了一些回暖的迹象，但全球各大IC设计厂商已经放缓了芯片订单，大多持谨慎保守的市场策略。这无疑影响到了芯片代工厂商未来一段时间的营收业绩。为此，各大芯片代工厂商纷纷通过降价，来吸引更多的订单进来。
11月30日，有媒体报道，台积电7nm制程降价，降幅5%-10%左右，以缓解产能利用率下滑的状况。由此可见，半导体晶圆代工降价潮开始从二线厂向一线蔓延，从成熟制程向先进制程扩散。
今年台积电芯片代工价格反复调整——涨价、降价，特别是今年上半年在台积电业绩承压、削减资本支出的消息传出后，试图通过涨价来回应市场，但过去一段时间芯片市场带给芯片设计厂商的阴霾挥之不去，特别是部分芯片仍在处于去库存化的状态，更使芯片代工厂商没有提价的底气。
此前曾有消息指出，台积电2024年将针对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度在2%左右，但当时代工价格并未调降，价格折让主要是在光罩费用折抵，本次的7nm才是真正降价。
实际上，除了市场因素之外，台积电的竞争对手——三星的晶圆代工业务也出现了一些新的变化，正在强夺原本属于台积电的订单。近日，有消息称，AMD正在考虑使用三星4nm制程产线量产新一代CPU。这在一定程度上表明三星4nm工艺的技术和良率水平有了较大的提升，几乎可以与台积电4nm制程匹敌。
然而，AMD此前最新CPU产品从来没有走出过台积电的制程产线。同时，除了AMD之外，本来都属于台积电的高性能计算（HPC）芯片和车用芯片大单，近期也在改变动向，三星不断接到AI芯片代工订单，包括用于AI服务器和数据中心的GPU和CPU。
由此可见，三星4nm制程的提升，进一步缩小了与台积电的差距，也给后者增添了压力。
此外，Google、微软和亚马逊等互联网巨头都在开发自家的AI处理器。无论是AMD这样的芯片大厂，还是互联网巨头，越来越希望减少对单一晶圆代工先进制程的依赖。而三星晶圆代工技术和良率的不断成熟，给这些企业更多的选择，甚至在与台积电芯片代工谈判时，多了一些筹码。
不过，值得一提的是，不止台积电降低代工价格，其他芯片代工厂商也作出了降价调整。据The Elec消息称，韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮。业内人士透露，当地Fab-less公司正在要求晶圆代工厂降价，一些公司已收到10%的降价。
而且，联电、世界先进及力积电等多家晶圆代工厂也已开始着手下调2024年Q1价格，降幅约在一成左右，以期待提高产能利用率，在行业回暖时尽早掌握订单。
据悉，不同于以往的销售折让，这次这些晶圆代工厂向IC设计公司们提出了“多元化”让利接单新模式，包括量大降价、绑量不绑价、展延投片量、机动议价及wafer bank等变相调价策略。
IC设计厂商估计，指标厂率先降价，其他厂商势必跟进，虽不同产品与制程幅度不同，但估2024年首季晶圆代工价格平均降幅在10%-20％左右。
当前，随着大中华区8英寸晶圆代工产能的提升，以及消费需求减弱、无晶圆厂行业增长放缓，全球的半导体行业都在受到影响。由于整个无晶圆行业要求代工厂降价，预计晶圆代工企业的盈利能力将进一步下滑，甚至有人预测2024年的销售额将下降。有业内人士预测，晶圆代工行业的复苏要等到2024年下半年。
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