黄仁勋再谈中国特供芯片：尽力与所有人开展业务

在美国出台新的AI芯片禁令之后，GPU巨头英伟达又得重新作出调整。参考应对2022年半导体管制政策推出中国特供版芯片，英伟达基本上确定还会延续这样的做法。英伟达CEO黄仁勋于当地时间11月29日参加了纽约2023 DealBook峰会，亲自证实了未来英伟达针对中国市场的做法，将继续为中国市场开发特供芯片，且这些芯片不会违反美国的出口管制规定。

黄仁勋在美国接受采访时公开表示，中国仍然是最大的芯片市场，英伟达正在为中国开发不会受到限制的产品。他也重申，英伟达致力于中国市场的发展。他表示：“我们必须开发出符合出口管制规定的新芯片，一旦满足规定的要求，我们就会回到中国销售。”

黄仁勋曾接受英国《金融时报》采访时表示，美国为减缓中国半导体制造而实施的美国出口管制令这家硅谷集团“双手被绑在背后”，无法在该公司最大的市场之一销售先进芯片。他警告称，美国不断升级的芯片争夺战使美国科技行业面临遭受“巨大损失”的风险。

而在本次峰会上，黄仁勋再次谈到，美国芯片制造商距离脱离中国、实现“供应链独立”至少还有十年，“（美国）供应链的完全独立在一、二十年内不是真正可行的事”。他再次警告称，美国此类限制可能会带来意想不到的后果，中国有数十家公司正在开发可与英伟达产品竞争的技术。

在被问及英伟达是否应该继续与中国开展业务时，黄仁勋表示，国家安全和国家竞争力当然是需要考虑的问题，但“我们是一家为商业而生的公司，我们会尽力与所有人开展业务”。

最近有消息称，英伟达已开发出针对中国区的最新改良版AI芯片，包括HGX H20、L20 PCIe 和 L2 PCIe。但由于服务器制造商在集成芯片方面遇到问题，英伟达告知中国客户HGX H20 AI芯片的推出时间将推迟到明年第一季度。也有业内人士表示，他们被告知可能会在2月或3月发布。除了H20之外，消息人士称，L20芯片不会延期，并将按照原定计划推出。

尽管黄仁勋重申将重视中国市场，且继续推出特供版AI芯片，但性能无疑会再次“阉割”。据悉，H20等全新特供芯片的研发、设计、生产，将通过后道点断生产工艺，来满足美国新的AI禁令要求。

按正常的设计、生产周期和产品发布节奏来推断，特供中国市场的H20 / L20等型号的芯片在这个时间节点发布，不太可能是重做光罩、重新投片的产物。一个相对合理地推论——即它们是通过半导体后道的物理点断工艺的改造 + 再封装，进而推出的新SKUs。

据了解，点断工艺是半导体制造的后道工序（BEOL）中的改造方法，可以在无须重做光罩的前提下使用一些管/线修补工艺，包括表面激光点断、CoWoS 层面点断，甚至通过隧道镜手工雕线。

除了谈及中国市场的问题，黄仁勋还介绍了未来AI技术发展趋势。他表示，如果将人工智能（AGI）定义为能够以与人类智能“相当竞争”的方式完成测试的计算机，那么“在未来五年内，人工智能可以完成这些测试。”