随着PC市场触底反弹,高通发布全新的骁龙 X Elite SoC,瞄准AI PC市场。全新的骁龙 X Elite 采用台积电 4 纳米工艺节点制造,配备强大的 12 核 Oryon CPU。在Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU之间,骁龙 X Elite可以提供高达75 TOPS的AI计算性能。
在第三届中国临港国际半导体大会上,高通全球副总裁孙刚提到高通于10底在夏威夷举行的2023年骁龙峰会上发布了最新的骁龙 X Elite计算平台(5G+AI融合创新助力构建万物智能互联世界)。这是一款专为个人电脑设计的基于 ARM 的处理器,能够提供强大的性能和更好的能效以及尖端的端侧生成式人工智能功能。发布会上,高通同时还推出了骁龙8第三代移动芯片。
高通希望将其 ARM SoC 智能手机的成功扩展到 PC 平台
高通骁龙 X Elite SoC是基于其收购 Nuvia 后开发的全新 ARM CPU 内核“Oryon” ,并基于台积电的 4nm 工艺节点构建。这款CPU采用ARM的8.7指令集,并具有12个高性能 “Oryon”内核,主频为3.8GHz。还有双核升压功能,可提供高达 4.3GHz 的峰值时钟速度。高通表示,骁龙 X Elite 的 CPU 性能比竞争对手快 2 倍,而功耗仅为竞争对手的三分之一。
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结合136GB/s LPDDR5x内存带宽,以及总共高达42MB的缓存,其中 3个12MB 二级缓存,其余6MB与整体CPU共享。该SoC配备了集成的Adreno GPU以及Hexagon NPU和传感中枢,可实现多种AI功能。这有效地将人工智能推理转移到网络边缘(笔记本电脑)。Adreno GPU 支持 DirectX、OpenCL 和 Vulcan API。
Hexagon NPU专为设备端 AI 体验而打造,可提供45 TOPS的峰值 AI 计算性能,高通声称这比竞争对手快 4.5 倍。并且在CPU、GPU和NPU之间,SoC可以提供75 TOPS的峰值AI计算性能。
该 SoC 旨在在设备上运行大型语言模型,参数多达130 亿个,从而提供市场上笔记本电脑芯片声称最快的稳定扩散性能。它每秒可以为70 亿个大型语言模型( LLM ) 生成 30 个令牌。
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该 SoC 的设计使其可以在笔记本电脑、平板电脑甚至台式电脑上使用。高通展示了一款12W 无风扇参考设计,以及 23W、45W 甚至 80W 热设计功耗 (TDP) 的参考设计。TDP 衡量芯片产生的最大热量(以瓦为单位)。
包括联想、惠普、戴尔、微软和宏碁在内的 PC 供应商都致力于在 2024 年中期将搭载 Snapdragon X Elite 的笔记本电脑推向市场。
骁龙 X Elite 基准测试显示,与 Apple Silicon、英特尔和 AMD 处理器相比,性能提升显著
在峰会上,高通在 Windows 和 Linux 上对 X Elite SoC进行了基准测试(使用 Geekbench 6.2)。(Cinebench、UL Procyon AI、Wildlife Extreme、Aztec Ruins 和 PC Mark 是测试 Snapdragon X Elite 的其他一些流行基准)。
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笔记本电脑有两种 TDP 配置 - 配置 A 笔记本电脑最大功率为 80W,配置 B 笔记本电脑最大功率为23W。
以下是测试分数:
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基于 ARM 的笔记本电脑将进一步扩大 x86 的市场份额
高通的 骁龙 X Elite SoC 完全基于 ARM IP 架构设计,而不是 PC 行业长久以来的 x86 IP 结构,这给基于ARM 的笔记本电脑出货量同比增长两位数百分比做出了较多的贡献。
微软和高通开发基于ARM的Windows兼容芯片的独家协议将于2024年到期后,预计会有更多芯片供应商进入该市场,这将使PC市场竞争更加激烈。英特尔在 PC CPU 市场的长期主导地位可能面临更多挑战。
基于 ARM 的 PC 生态系统和应用程序/软件支持仍然存在挑战。软件开发人员花费了数十年和数十亿美元为在 x86 架构上运行的 Windows 编写代码。即使微软顺利地将其 Windows 软件组合迁移到基于 ARM 的处理器,基于 ARM 的生态系统也可能需要很长时间才能看到类似的迁移和成熟。
AI PC 或在2024年迎来爆发式增长
2023年,PC OEM厂商和芯片供应商都将致力于为AI领域开发产品/解决方案。过去五个季度,PC OEM厂商一直在努力解决库存问题,却很难为PC业务寻找新的增长引擎。现在,在英特尔和高通新的PC CPU平台的支撑下,AI PC市场正在迎来激增,指日可待。这些支持 AI 的 PC 型号可能会在 2024 年中期左右上市。
现在预计AI PC从2020年起的10年CAGR将超过50%,2026年之后,它们将主导PC市场。英特尔、高通等PC CPU制造商正在与PC OEM厂商密切合作,开发下一代主流机型,标志着PC行业的新篇章。