目前芯擎科技已经实现了国内首款7nm工艺制程高算力智能座舱SoC产品“龍鹰一号”批量量产，一举打破先进制程产品被海外厂商垄断的市场局面。该芯片已首发于2023年领克08车型量产上车，可实现了人脸识别与驾驶行为监控、电子后视镜、自动泊车、行车记录与驾驶辅助提示、虚拟智能助手、安全OTA与车联网等多维度智能座舱应用。
当前，汽车正快速进入电动化、智能化时代，对数字化和智能化体验要求越来越高，也成为各大车企新的竞争点。然而，数字化、智能化的智能座舱需要高算力芯片“保驾护航”，特别是7nm甚至更高的SoC将成为未来智能座舱的主流。在2023中国临港国际半导体大会——汽车半导体峰会上，芯擎科技业务拓展经理邵楠以“全‘芯’助力——7nm高算力SoC打造汽车‘第三空间’”为主题，分享了汽车行业发展新趋势以及芯擎科技在高算力SoC上的研发布局情况。
芯擎科技业务拓展经理邵楠
当前，汽车行业正在经历百年来最深刻的行业变革，以电动化、共享化、网联化、智能化为趋势的汽车“新四化”正在重塑产业格局。邵楠表示，消费者对汽车的定义将从“出行工具”向“第三空间”演变，汽车将从根本上改变产品形态，从移动工具转变为生活伙伴，智能化与网联化发展将彻底解放人们的双手和注意力，从而赋予汽车这一产品更丰富的想象空间。
相关数据显示，2023年Q1中国汽车出口量已经超过日本，成为全球出口量第一国家。同时，最近几年，新能源汽车一直呈现增长态势，预计在2025年新能源汽车占比将近55%。邵楠介绍，随着智能化和电动化的推动，汽车对汽车半导体含量需求持续提升，预计2027年将增长至952亿美元，其中主控计算芯片市场在未来10年将以25%CAGR增长，但国产化率仍不足1%，“未来中国国产车规芯片具有很大的替代空间”。
邵楠指出，计算芯片是汽车电气架构迭代的核心，“2025年智能座舱SOC渗透率达到将近60%的渗透率，2025年L2、L3级别的自动驾驶渗透率达到50%，市场规模也会达到59亿美元的市场规模。”
据介绍，自成立起，芯擎科技即锁定最前沿的车规级制程工艺，深刻洞察市场需求并把握对汽车智能化浪潮下对算力需求不断提升的市场趋势。目前芯擎科技已经实现了国内首款7nm工艺制程高算力智能座舱SoC产品“龍鹰一号”批量量产，一举打破先进制程产品被海外厂商垄断的市场局面。该芯片已首发于2023年领克08车型量产上车，可实现了人脸识别与驾驶行为监控、电子后视镜、自动泊车、行车记录与驾驶辅助提示、虚拟智能助手、安全OTA与车联网等多维度智能座舱应用。
邵楠特别介绍了一下“龍鹰一号”SE1000芯片。该芯片采用业内领先的低功耗7nm制程工艺，符合AEC-Q100 Grade3标准，具有高性能、低功耗的特性，可灵活配置的CPU大小核设计（4个大核Cortex-A76和4个Cortex-A55），可提供100K DMIPS算力，支持智能语音、辅助驾驶和机器视觉等人工智能应用，是面向中高端汽车的智能座舱多媒体处理器。
同时，“龍鹰一号”SE1000芯片内嵌功能安全岛 Safety Island，集成 ASIL-B的安全显示，实现安全通讯功能，同时采用双冗余互锁架构，获得 ISO26262 ASIL D 流程认证，符合 ISO26262 ASIL B 产品认证。而且，该芯片内嵌信息安全岛Security Island，内置独立的专用硬件安全模块 (HSM)，高性能加解密引擎，支持 SM2、SM3、SM4 等国密算法，独立的可编程硬件防火墙，对系统应用进行区域硬隔离和访问控制。可以说，这款芯片可以实现芯片到车的全环节车规可靠性保障，安全性稳定性极高，符合AEC-Q100车规级认证。
邵楠还介绍，芯擎科技已经与全球最大座舱域控Tier1伟世通合作，推出其唯一国产芯片智能座舱域控制器“Smart Core”。而龍鷹一号智能座舱SoC也赋能领克系列及多款车型，累计出货量超10万片。
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