众所周知，人工智能正在创造一个风口，这对Credo来说提供了一个巨大的发展动力。Credo是一家由华裔创始人于2008年创立的半导体公司，至今成立已有15年。Credo提供安全、高速连接解决方案，经过多年的发展，Credo的产品和服务包括交换机线卡PHY芯片、光芯片、AEC、Serdes IP、Serdes Chiplet等，客户目前分布在人工智能、各类数据中心、电信和高性能计算等各个领域。
电子工程专辑讯 众所周知，人工智能正在创造一个风口，这对Credo来说提供了一个巨大的发展动力。Credo是一家由华裔创始人于2008年创立的半导体公司，至今成立已有15年。Credo提供安全、高速连接解决方案，经过多年的发展，Credo的产品和服务包括交换机线卡PHY芯片、光芯片、AEC、Serdes IP、Serdes Chiplet等，客户目前分布在人工智能、各类数据中心、电信和高性能计算等各个领域。
从2008年到2014年，Credo依靠创始人的自有资金运转，并建立了坚实的技术基础, 自2014年以来，Credo总裁兼首席执行官William Brennan带领团队围绕高速SerDes技术开发了多项商业应用，受到市场认可，2022年1月27日，Credo在美国纳斯达克成功上市。
Credo与多家客户签订了多个IP授权合同，其中包括特斯拉等公司。
在特斯拉的Dojo D1芯片中，Credo向其授权了XSR 112G Serdes IP，这是一款超短距离的112G SerDes IP，用于Dojo D1芯片内部的链接；Credo还为特斯拉的Dojo平台提供了112G Serdes Chiplet，用于Dojo D1芯片的外部通信链路。因此，在特斯拉的每个Dojo D1芯片中，既有Credo提供的隐形Serdes IP，也有采用2.5D封装技术封装在外围的40个Credo 112G Serdes Chiplet。
Credo的AEC及相关产品在英特尔Habana Gaudi2人工智能网络中进行了部署和应用。
此外，有源电缆（Active Electric Cable，AEC）是由Credo发明和定义的。
自去年以来，随着该产品在一个顶级超大规模数据中心实现大规模部署后，AEC的需求持续旺盛。Credo的AEC已经获得了其他北美顶级超大规模客户的认可，同时也得到了越来越多的Tier 2客户的认可。AEC正在成为数据中心和人工智能网络中不可替代的短距离、高速解决方案。
Credo在光DSP的技术优势？
SerDes实际上是底层的高速通信技术，是支撑性技术。所以对高算力计算，如果计算量越大，就需要更多的SerDes技术来进行数据通信。无论是芯片，还是光DSP，或者AEC，其实都是把数据从A点传输到B点，那计算能力越高，意味着对数据通信的需求就越多。据悉，SerDes技术在全球范围内，只有极少数公司能够设计PAM4 SerDes并进行商业化运营。
高速互联是人工智能和数据中心这些应用的基础。Credo光产品销售及市场助理副总裁Chris Collins分享了Credo在光DSP等技术方面主要的三个方面的优势或者贡献。
第一是在低功耗方面的创新技术，Credo擅长于设计低功耗的光DSP。如果都采用同一节点的台积电工艺，Credo推出的光DSP会比竞争对手的产品功耗更低，更易于客户去设计高度集成的光模块，从而给客户也带来竞争优势。
在功耗方面，Credo的IP优势对于高速互连的各种应用至关重要。
第二就是基于低功耗和高性能设计，形成了一个极具竞争力的“N - 1”半导体制程优势并进一步给客户创造价值。比如友商想要达到跟Credo产品一样的低功耗，就不得不去采用更小线宽、但是更加昂贵的工艺，成本也会传递到最终客户那里。Credo的“N – 1”制程优势可以比友商低一代的制程，比如要实现同样的功耗和性能，友商可能要用7纳米工艺，而Credo只需用12纳米工艺，就会比友商的生产费用要低很多。在市场中，在价格上也是有一定优势的。
第三就是改善了整个市场的供应状况，尤其是在AI等新兴应用这么广泛而大量兴起的情况下，在经历了近几年的市场缺货之后，业界对多元化的供应商体系充满了期待。因为如果只有一家供应商，客户就会失去价格谈判的权利，除了某些大客户外，其他用户可能会面临供应短缺的情况。无论是光模块制造企业，还是终端客户，他们都希望除了原有供应商以外，还能有第三家能够提供高性能DSP产品的供应商。特别是AI这样的新兴技术，需要更多的能够提供创新技术和高效能产品的供应商。Credo也是顺势而为，应势而生。
新品发布——光芯片组解决方案
在9月CIOE光博会上，Credo发布多款新品，为超大规模数据中心及网络设备OEM提供完整的光芯片组解决方案，包括4x50G跨阻放大器（TIA）芯片—— Teal 200，集成VCSEL驱动的 Dove 800D及Dove 410D PAM4 光DSP芯片，Seagull 452系列高性能、低功耗光DSP新品。
Teal 200芯片可用于QSFP56/QSFP-DD 光模块及 AOC，适用于AI及超大规模数据中心等具有高容量，低功耗需求的应用场景。Credo Teal 200亦采用了Credo行业领先的低功耗设计。Credo销售及市场全球副总裁Michael Girvan Lampe表示：“光收发器/可插拔模块是下一代大规模连接的基石，Teal 200可与Credo Seagull系列DSP无缝协作，为模块制造商提供完整的解决方案。AI/ML生态系统的蓬勃发展促进了整个数据基础设施行业的增长，对此，Credo的任务之一就是帮助客户推出具有更高性能及更高能效的光模块新品。”
集成VCSEL驱动的 Dove 800D及Dove 410D PAM4 光DSP芯片的这两款芯片，为解决超大数据中心、AI后端集群以及通用计算网络日益增长的带宽需求而设计。Dove 800D (8x100G)及Dove 410D(4x100G)使用了Credo第四代DSP技术，是经过优化的、高性能、体积小巧的产品，可以满足超级数据中心日益严格的能耗要求。Dove 800D和410D DSP为多模（MMF）应用量身定制。
Credo销售及市场全球副总裁Michael Girvan Lampe表示：“人工智能和机器学习促进了超大规模数据中心的扩建，催生了越来越多的光连接的需求。其中大部分光连接需要使用400G及800G 多模短链路SR4/SR8模块/有源光缆（AOC）实现。集成VCSEL驱动的Dove 800D和410D 光DSP可满足这个高速发展的市场的需求，帮助我们的客户简化PCB设计，同时降低整体模块的成本。”
Credo指出，Dove 800D是下一代低功耗、高性能2x400G/1x800G OSFP/QSFP-DD800光模块的理想选择。
Seagull 452系列高性能、低功耗光DSP新品，包括三款光DSP产品：Seagull 452（八通道），Seagull 252（四通道）以及Seagull 152（双通道）。三款产品均集成VCSEL、EML和SiPho驱动。
Seagull 452系列在主机侧（电）和光侧接口上均使用了Credo第四代数字信号处理技术。该技术能够扩展主机侧信道范围，无需修改设备设置即可支持在VSR规范之外的长/短PCB信道上的无缝互通。在光侧，使用了最新的性能增强技术，可以帮助客户放宽对光学组件的规格要求，进而提高成品良率且降低生产成本。
新款Seagull 452专为新兴的400G有源光缆（AOC）AI网络市场需求而设计，拥有极低功耗，且同时保持卓越的链路性能、紧凑的尺寸和经过优化的成本。该系列是所有400G/200G/100G AOC及光收发器的理想选择。
Credo销售及市场全球副总裁Michael Girvan Lampe表示：“行业研究者预计人工智能仍将在未来持续大规模增长，为满足AI负载需求，超级数据中心的光接口数量也将不断上升，这对于我们而言是巨大的机会。支持AI应用的超级数据中心在满足数量增长需求的同时还需平衡性能、资本支出以及能耗要求。Seagull 452系列光DSP产品是帮助客户实现上述需求的绝佳选择，同时，也将帮助Credo从这一不断增长的市场机会中受益。”
Credo在多领域发展机会
在高性能计算和人工智能领域，连接所有服务器和交换机的网络会非常庞大。所有为高性能计算开发的新芯片都需要IO，无论是像特斯拉所使用Credo Chiplet，还是其他公司所需要的IP，都将为Credo带来更大机会。
Credo还可以支持汽车市场，但汽车类芯片还有其他的考量因素，所以就导致芯片产品的上市时间要长得多。汽车类芯片进入实际应用的时间非常长，通常从开始到能够看到收入通常需要五、六年的时间。不过，Credo也一直在支持SerDes IP客户在汽车市场中的开发和开拓。
Credo在将Chiplet不断投入到汽车市场的同时，还看到了其他相关市场，SerDes IP和服务可以在这些市场上得到应用，并支持客户将这些产品很好地融入消费电子产品和数据中心生态系统。
Credo总裁兼首席执行官William Brennan指出, “上市之后，Credo仍然像一家初创公司，管理层每天都在创造价值，帮助客户解决问题。上市对Credo来说是一个新的起点，我们为全球客户提供高速互联解决方案的初衷没有改变。”
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