随着东京大学和法国的Leti的加入，Rapidus公司又将发展目标定为电路线宽为1纳米级的新一代半导体设计的基础技术。而这一合作将从2024年开始展开，目标是在自动驾驶和人工智能领域提升性能。
对于日本半导体公司Rapidus而言，2纳米芯片已经不再是其远期规划目标了。据《日本经济新闻》报道，Rapidus计划在2025年制造出2纳米芯片，2027年制造出1纳米芯片。而此次与东京大学和Leti的合作将聚焦于开发1纳米芯片的基础技术。
据了解，Rapidus是一家成立仅一年的公司，由日本多家知名企业共同出资成立的一家半导体研发公司，其中包括丰田汽车、索尼、瑞萨等。该公司的目标是研发和生产先进的半导体芯片，以推动日本半导体产业的发展，计划于2024年12月安装芯片设备并开始试生产，目标是在4年内（最迟2028年）量产2nm芯片。
尽管日本目前没有先进芯片工艺生产能力，但仍然做了2纳米芯片量产规划，且推动成立了Rapidus公司。为了实现这个目标，日本政府不仅对Rapidus公司进行了巨额补贴，同时还积极拉拢全球半导体公司投资和合作。
今年9月，Rapidus表示已雇用200多名员工，力争到2027年建造一座尖端晶圆厂，向台积电挑战。Rapidus董事长Tetsuro Higashi也表示，在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下，这一目标“艰巨但可行”。
目前，Rapidus公司的发展规划是专注于研发未来的2nm工艺，并且得到了多家芯片巨头和研究机构的支持和合作。其中，最主要的合作伙伴是IBM和比利时研究中心（IMEC）。
然而，随着东京大学和法国的Leti的加入，Rapidus公司又将发展目标定为电路线宽为1纳米级的新一代半导体设计的基础技术。而这一合作将从2024年开始展开，目标是在自动驾驶和人工智能领域提升性能。
据悉，Rapidus、东大及理化学研究所等加入的研究机构“最尖端半导体技术中心（LSTC）”与Leti于今年10月签订了探讨合作的备忘录，双方的目标是确立设计开发线宽为1.4纳米～1纳米的半导体所需要的基础技术。
而1纳米产品需要不同于传统的晶体管结构，Leti在该领域的成膜等关键技术上占有优势。因此，通过与Leti的合作，Rapidus可以获得重要的技术支持，以实现其1纳米芯片的研发和制造目标。
此外，最尖端半导体技术中心将在试制品评估及人才派遣等方面进行合作。
11月17日，Rapidus公司还宣布将与加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent合作开发2纳米逻辑芯片技术，以帮助设备接入人工智能。Tenstorrent由“芯片大师”吉姆·凯勒（Jim Keller）创立，从事高性能RISC-V CPU的设计，产品主要应用于高性能计算和人工智能领域。
毫无疑问，Rapidus公司推动的一系列合作是日本在半导体领域追求技术领先的重要举措之一。然而，通过与顶尖的研究机构和大学合作，Rapidus的1纳米芯片技术何时实现，应该还是一个时间的问题。
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