除了技术难题和专利壁垒之外，苹果还存在其他的问题。有知情人士称，由于技术挑战、沟通不畅以及负责人间对于基带芯片是否应该自研存在意见分歧，导致苹果的基带芯片研究进展缓慢。
十多年前，苹果就决定自研芯片，目前已经取得了不错的成绩，比如A系列和M系列芯片。然而，苹果在基带芯片自研进度上一直乏善可陈，也似乎成为其短期内无法逾越的一座大山。近日，有消息称，苹果的基带芯片自研计划被进一步推迟，原因是替换高通芯片的工作非常复杂。
基带芯片是智能手机上最重要的零部件之一，直接影响iPhone的信号接收能力。自2018年以来，苹果投入了大量的人力和数十亿美元研发手机基带芯片，致力于用自研芯片取代iPhone中的高通芯片。然而，在众多因素的阻碍下，苹果的基带芯片自研计划被进一步推迟。
基带芯片是一个具有较高技术门槛和复杂性的领域，许多企业在尝试自主研发和生产基带芯片时都遭遇了困难和挫折，比如诺基亚、英特尔等。从技术挑战来看，基带芯片要支持全球的网络制式，满足全球不同运营商的网络要求，并进行完善的现场测试。测试基带芯片是一个漫长的过程，高通通过几十年的实验研发和技术、专利积累才拥有了在这个领域的领军地位。
除了技术研发难度大之外，苹果还需要避开高通的专利，以避免造成侵权。2017年，苹果与高通就专利授权费产生了争执并展开了法律诉讼。双方在2019年就全球范围内的所有诉讼达成和解，苹果同意向高通支付专利授权费，同时继续向高通采购基带芯片。
目前，苹果为每部采用高通技术的iPhone向高通支付约9美元。如果被发现新的基带芯片侵犯了高通的专利，苹果可能得支付更高的费用。不过，苹果仍然未放弃自研芯片的想法，甚至公开宣称替代高通基带芯片。为此，苹果斥资10亿美元收购了英特尔(INTC.US)旗下陷入困境的调制解调器部门，并全速推进其研发工作。
然而，基带芯片巨头高通在该芯片领域拥有大量的专利，这给苹果自主研发基带芯片带来了限制。苹果需要突破这些专利壁垒才能自主研发基带芯片，需要耗费大量的时间和精力。
据悉，除了技术难题和专利壁垒之外，苹果还存在其他的问题。有知情人士称，由于技术挑战、沟通不畅以及负责人间对于基带芯片是否应该自研存在意见分歧，导致苹果的基带芯片研究进展缓慢。知情人士透露，截至目前，苹果的基带芯片仍处于开发的初期阶段，研究人员认为初始版本可能落后竞品几年，正在开发的首款基带芯片至少有一个版本不支持毫米波mmWave标准。
另外，苹果研发基带芯片面临的一大障碍是为芯片供电的软件，其中一些软件是从英特尔收购的。参与该项目的人士表示，英特尔代码无法胜任这项任务，其中大部分代码必须从头开始重写。苹果工程师试图添加新功能时，现有功能将被破坏，芯片将无法正常工作。
实际上，苹果之前就已将推出自研基带芯片的时间从2024年推迟至2025年。据知情人士透露，按照目前的研发情况，苹果很可能无法实现在2025年春季之前推出自研基带芯片的目标，这一时间将至少被推迟至2025年底或2026年初。
值得一提的是，2026年正是高通与苹果续签合同的最后一年。今年9月，高通宣布与苹果达成协议，为苹果在2024年至2026年推出的iPhone提供骁龙5G基带及射频系统。双方的合作原本定于2024年结束。这份新合同表明，苹果的基带芯片自研之路并不顺利，未来三年仍无法摆脱对高通的依赖。
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