英飞凌在低碳化、数字化方面的整体布局，涵盖电动汽车、新能源、数据中心、智慧工厂/城市、智能家居、4G/5G等多个领域，而“通过低碳化、数字化的方式提升效率、提升人们的生活舒适度”，已经成为行业与政府的共识。
作为英飞凌主办的全球性年度创新峰会的“收官之作”，2023大中华区生态创新峰会(OktoberTech™)日前在深圳举办。本届峰会以“协同创新、全芯前进”为主题，聚焦“能源”、“交通出行”和“物联网”三大核心领域，通过解读低碳化、数字化发展趋势，英飞凌与行业专家、客户、合作伙伴们共同探讨了如何协同产业力量，共同推动行业创新及融合发展。同时在峰会展区，还综合展示了33组来自英飞凌自有及与合作伙伴协作的创新产品和解决方案。
英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟在接受《电子工程专辑》等媒体采访时表示，英飞凌在低碳化、数字化方面的整体布局，涵盖电动汽车、新能源、数据中心、智慧工厂/城市、智能家居、4G/5G等多个领域，而“通过低碳化、数字化的方式提升效率、提升人们的生活舒适度”，已经成为行业与政府的共识。
英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟
“双轮驱动”世界
“我们相信，低碳化与数字化，将成为未来十年塑造世界的主要力量”，潘大伟分享的全球低碳化和数字化趋势显示：低碳化方面，全球电动汽车销量预计2030年将达到4600万辆，与2020年相比实现14倍的增长；可再生能源装机容量预计到2030年达到11,000GW，是2022年的3倍多。
数字化方面，全球具有ADAS功能的汽车将在2030年达到5.8亿辆，是2020年的近4倍；每年新增的IoT连接数，2020年大约是63亿个，预计2025年会达到190亿个。
强大的低碳化能力，是英飞凌能够持续推动低碳化和数字化转型的关键，尤其是借助在绿色技术和工艺方面的专业知识，以及在第三代半导体关键材料领域的全面布局，让英飞凌无论在面对AI、新能源汽车、光伏、数据中心，还是中国七大产业方向(5G基建、人工智能、大数据中心、工业互联网、城际高速铁路和城际轨道交通、特高压、新能源汽车充电桩)时，都更加游刃有余。
当然，这些布局也进一步提高了英飞凌的市场地位和影响力。目前，英飞凌在全球汽车电子、功率半导体领域均排名第一，在微控制器领域全球排名第五。其2023财年Q3业绩表现强劲，营收达40.89亿欧元，同比增长13%。对2023财年的展望中，营收有望达到162亿欧元，调整后的毛利润率预计将达到约47%，利润率约为27%，有望再创新高。
在谈及增长动力话题时，潘大伟首先强调了新能源汽车带来的业绩贡献。他援引中汽协数据称，在2023年1-9月间，仅中国新能源汽车的产量和销量就分别达到了631.3万辆和627.8万辆，同比增长33.7%和37.5%，而一辆电动汽车中，半导体的价值较燃油车增长约950美元。其次，在光伏、风电、储能等领域，得益于国内新能源产业的高速增长和强劲的出口需求，也使其成为低碳化过程中推动英飞凌发展的主要力量。
狂飙中的第三代半导体
就在OktoberTech™峰会召开的前两天，英飞凌于10月24日正式宣布完成收购氮化镓系统公司(GaN Systems)，这意味着英飞凌向成为领先的GaN龙头企业迈出重要一步，进一步巩固了英飞凌作为全球功率系统领导企业的地位。
官方资料显示，双方在知识产权、对应用的深刻理解及成熟的客户项目规划方面优势互补，强强联合将形成丰富的GaN产品组合(尤其是在中高压GaN单管和集成产品组合，包括驱动器和控制器等系统元件方面)、行业领先的GaN IP和雄厚的研发力量，更有利于加快推进路线图计划、缩短新产品上市周期，此外，两个自有生产基地结合强大的晶圆代工合作伙伴，制造能力也将得到进一步增强。
而在SiC领域，英飞凌方面则希望凭借以下五方面优势，在2030年末占据全球SiC市场30%的市场份额，成为该领域的领导力量。
- SiC原料供应+冷切割(Cold Split)技术。英飞凌目前已经拥有超过5家合格的SiC晶圆和晶锭供应商，增强了自身的供应链韧性。2018年，英飞凌收购了初创公司Siltectra，通过冷切割技术，大幅减少SiC晶圆生产过程中的原材料损耗，来提高产量，降低成本。
- 优异的沟槽工艺，较平面式技术拥有更好的性能。
- 封装方案组合方面，拥有一流的内部封装解决方案，全新的.XT技术，能够实现更高功率密度。
- 基于二十几年的丰富经验和深厚技术积淀，英飞凌可以为客户提供极为广泛的产品组合，其中包括现成产品加定制化方案。
“SiC市场对产能有着更高的需求，英飞凌正在马来西亚进一步扩大生产，打造全球最大的200mm碳化硅生产基地，居林第三厂区扩建的一期项目预计会在2024年年中投产，二期会在2027年投产。随着这样的布局，预计到2030年末，我们的SiC营收将超过70亿欧元。”，潘大伟表示，现在是第三代半导体产品的重要拐点期，英飞凌对其前景充满信心。
完整而丰富的生态体系，赋能合作伙伴
自1995年至今，英飞凌已在中国本土市场耕耘了近30年，建立了完整而丰富的生态体系，系统能力中心(SCT)、智能应用能力中心(SACC)、创新应用中心的建设，更是为提升本土应用创新能力，为合作伙伴赋能，贡献良多。
根据英飞凌的规划，SCT聚焦全球资源本地化，将英飞凌在全球的先进技术转化为更符合本土客户需求的定制化服务；SACC旨在发掘前瞻应用机会，从而帮助客户缩短应用开发周期并加快方案落地；创新应用中心融合高校、产业链上下游各类合作伙伴，为重点客户提供定制化支持服务。同时，结合众多的互补性合作伙伴，形成综合而完善的生态系统，覆盖储能、服务器、物联网、电源、机器人等多领域应用。
而为了展示英飞凌推动数字化转型的价值，潘大伟还列举了一些典型的应用案例：
- 2023年SACC开发的22 kW壁挂式充电机：面向汽车快充市场，采用双向22kW直流壁挂式充电机参考设计，可以实现97%的高效率，以及200V-900V的宽范围输出。这款解决方案搭载了英飞凌最新的碳化硅MOSFET、隔离驱动器、AURIX MCU、电源管理芯片、霍尔传感器、安全芯片、铁存储器、CAN通信芯片等。该项目已经申请了6项发明专利。
- 2022年SACC开发的11kW DC/DC变换器：针对储能、充电桩和OBC市场，开发了效率达98%的11kW双向DCDC模块，具有高功率密度的特点，可达4.1kW/L。能够提供英飞凌的一站式解决方案，包括碳化硅MOS、门级驱动器、XMC单片机、霍尔传感器、辅助电源芯片、CAN芯片、安全芯片、铁存储器、LDO等。
- 2023年SCT开发的200W机器人电机驱动板：针对机器人市场，开发了一款自带算法的电机驱动板，支持36V电池电压输入，可驱动200W PMSM 电机，搭载了英飞凌最新的MOTIXTM电机控制芯片、CAN芯片和OptiMOSTM 60V power MOSFET。
当前以ChatGPT为代表的人工智能加速驱动数字化转型，对此英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部副总裁、英飞凌台湾董事总经理陈志豪解释说，市面上AI芯片的设计，使用电量普遍已经超过1000安培。这就需要英飞凌在数字电源、数字控制上不断完善，进而让AI的设计环节更灵活，更有效减少功耗。再比如电动汽车方面，座舱的智能化是显著趋势，英飞凌的传感器方案就非常适配智能座舱的需求，这些都是未来几年的发展趋势。
除了提升自身开发能力之外，英飞凌也在持续打造本土生态圈，与众多合作伙伴一起协同创新，为系统解决方案赋能。以雷达产品为例，英飞凌就已经与众多合作伙伴一起，针对不同应用场景，开发了不同的解决方案。
例如：可检测车内留守儿童和动物的微小运动和生命体征、并能够发出警报的座舱监控系统(ICMS)；还有基于全套英飞凌芯片(毫米波雷达+MCU+WiFi/Bluetooth+安全芯片)和清雷雷达层析扫描技术的睡眠呼吸监测系统解决方案，该解决方案目前已与60多家顶级医院合作，成功入选工信部、卫健委、民政局等政府推荐目录，并落地国内300多家养老机构；再比如采用24GHz雷达摄像头一体化设计的TimeVary智能安防融合终端，该设备可以实时感知周界环境的动态变化，主动探测跟踪进入防区的目标，广泛适用高铁、机场、港口等。
此外，“英飞凌大中华区大学计划”自2003年启动以来，已与中国100多所知名高校密切合作，目前已覆盖超过1,000多名教授，以及超过3,000多名学生，助力本土人才培养和产业升级。
“国内的营商环境非常好，市场机遇也非常契合英飞凌的策略。我们将持续推动在低碳化、数字化方向的投入，对发展前景我们也是充满信心”，潘大伟强调称，中国本土能力提升的重要布局还包括无锡工厂的升级扩能、与本土供应商的合作等，这些都将为英飞凌所专注的低碳化、数字化长期发展愿景注入动力。
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