日本欲重振半导体大国，将额外拨款2万亿日元

11月8日消息，日本政府在一份新的预算草案中，计划拨款近2万亿日元（约合133亿美元）以重振其国内芯片产业。此举旨在提高其在国内生产和保障半导体供应的能力。

其中，约7600亿日元将投入支持日本大规模生产芯片的基金，这些资金可能用于支持台积电（TSM.US）在日本西南部熊本的第二家芯片工厂；约6400亿日元将用于另一只基金，以支持尖端芯片的研究，这笔资金可能用于日本本土芯片企业Rapidus；约5700亿日元将分配给另外一个单独的基金，以加强对日本的芯片供应稳定。

不过，有知情人士补充称，在日本内阁周五批准额外预算之前，这些数字不会得到最终确定。

20世纪80年代，日本曾经是半导体产业的霸主，在全球半导体产业链中的份额超过50%。但从90年代后期开始，日本半导体产业不断走下坡路，如今在全球的市场份额不到10%。为了到2035年实现复兴“半导体大国”的梦想，“半导体即国家”已成为日本产业界的口头禅，日本政府也出台一系列政策促进本国半导体产业的发展，以抓住在全球芯片市场上确立强势地位的“最后机会”。

据悉，日本目标是到2030年将本土生产的半导体销售额提高两倍，至15万亿日元以上。截至目前，日本政府承诺的半导体补贴包括为台积电位于熊本的第一家芯片工厂提供4700亿日元的资金，该工厂将于2024年底投产；日本政府还为Rapidus提供了约3300亿日元的资金，该公司计划于2027年在北海道北部开始大规模生产2nm逻辑芯片。

目前，日本政府采取了一系列措施来重振芯片产业。这些措施包括提供资金支持、邀请海外企业投资建厂、支持技术创新和人才培养，以及制定一系列政策和计划来加强国内芯片产业的发展。

其中，Rapidus-IBM-IMEC的合作可以说是全球半导体行业历史上最雄心勃勃的项目之一。日本目前在芯片制造技术方面落后于全球领先者台积电和三星约10年，处于40纳米工艺节点。该合作计划在两到三年内跨越多个中间节点，从而开始生产2纳米芯片。

在半导体制造上，日本鼓励台积电与索尼和汽车零部件制造商电装（Denso）合作成立了日本先进半导体制造公司，在熊本县建设晶圆制造工厂。据悉，第二家台积电晶圆厂正在考虑中。

同时，日本将对国内外制造商生产指定类型的半导体设备（包括功率设备、微控制器和模拟设备）、设备、材料和原材料的资本支出补贴高达三分之一。补贴的条件是至少在国内生产10年，并要求制造商在全球短缺时优先发货国内产品。

此外，日本政府还曾推出了一项名为“数字田园都市国家基础设施整备计划”的计划。该计划主要包括4个方面:一是光纤网建设；二是5G基站建设；三是数据中心/海底电缆等的建设；四是后5G (6G)建设。这个计划将为日本半导体产业的发展提供广泛的应用场景。