最近几年，德国开始加大在半导体领域的投入力度，旨在应对全球供应链危机。德国作为传统的汽车制造强国，近几年来受到全球供应链紧张的影响，尤其是汽车芯片短缺问题，导致德国车企和智能制造企业对芯片的需求急剧增加。发展半导体将有助于提高德国在全球供应链中的地位，降低对外部供应链的依赖。
为了拓展欧洲芯片市场，特别是汽车芯片市场，台积电在今年8月开启了一项在德国投资半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和意法半导体等伙伴合作，在德累斯顿建设一座12英寸晶圆厂。11月7日，德国监管机构在一份声明中表示，德国反垄断办公室已批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电在德国德累斯顿的新半导体工厂。
据悉，台积电计划在未来五年内，将20%以上的产能转移到海外，以拓展海外市场并应对全球半导体供应短缺的问题。目前，台积电在国外的发展计划包括在美国、日本和德国等地建设晶圆厂。
其中，台积电在德国将与博世、英飞凌、恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司（ESMC），ESMC计划于2024年下半年开始动工兴建该晶圆厂，目标于2027年底投产。该晶圆厂预计采用台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16/12纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，月产能约40，000片300mm（12英寸）晶圆。 藉由先进的FinFET技术，将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2000个直接的高科技专业工作机会。
该晶圆厂通过股权注资、借债，以及欧盟和德国政府支持等多种方式融资，总计投资金额预估超过100亿欧元。台积电将持有合资企业70%的股份并负责运营，博世、英飞凌、恩智浦各占10%。三家公司将分别收购由台积电创立的欧洲半导体制造公司（ESMC）10%的股份。
最近几年，德国开始加大在半导体领域的投入力度，旨在应对全球供应链危机。德国作为传统的汽车制造强国，近几年来受到全球供应链紧张的影响，尤其是汽车芯片短缺问题，导致德国车企和智能制造企业对芯片的需求急剧增加。发展半导体将有助于提高德国在全球供应链中的地位，降低对外部供应链的依赖。
当前，德国在半导体领域出台了诸多扶持政策，拟通过提供税收优惠、资金补贴等方式，鼓励半导体企业加大投资，提高本土半导体产业的竞争力。今年7月，德国政府计划拨款200亿欧元（约合220亿美元）支持该国芯片制造业，以扶持科技行业及确保关键零部件供应。该笔资金将于2027年前分配给德国和外国的芯片公司，并将从规模为1800亿欧元的气候与转型基金（KTF）中提取。其中，台积电将获得50亿欧元的补贴建设新工厂。
对此，德国反垄断办公室主席Andreas Mundt在一份声明中也指出，最近的地缘政治动荡表明获得半导体的准入是多么重要，尤其是对德国工业而言。欧盟和德国都致力于在欧洲和德国建立更多的半导体生产基地。
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