随着新能源汽车的渗透率提升及整车线控化的趋势,高边驱动产品的潜在市场容量正在逐年提升。预计到2025年,中国单车通道总数将达到25-30亿,对应的高边开关市场总额将上探至20亿元左右。

随着新能源汽车的渗透率提升及整车线控化的趋势,高边驱动产品的潜在市场容量正在逐年提升,加上新能源汽车对于电控板的安全、可靠、能耗、体积、重量等方面的要求提高,高边驱动产品的可触市场将大幅增长。

市场数据显示,2023年国内汽车销量及出口数量将超过2800万辆,单车通道总数达到20亿,其中高边驱动的市场渗透总额将超过9亿元人民币,渗透率约为46%。预计到2025年,中国单车通道总数将达到25-30亿,对应的高边开关市场总额将上探至20亿元左右。

高边驱动市场态势

高边驱动,也称之为高边开关,其主要用于车内负载的驱动与开关,并对负载进行保护和诊断,目前正以高可靠性、灵活性、低功耗以及小型轻量等特点,逐渐替代传统的保险丝、继电器等方案。

但长期以来,国内高边驱动产品市场一直被英飞凌、ST、TI等欧美厂商垄断,他们在产品门类、工艺集成度、封装密度方面都具备相当的竞争优势。对比之下,本土企业所占份额并不高,且基本围绕高Rdson的小电流产品展开,布局较为零散。为了尽早改变这种局面,上海类比半导体技术有限公司日前在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2023)期间,宣布推出重磅新品——车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列。

类比半导体市场总监范天伟先生在接受《电子工程专辑》等媒体采访时表示,在以往的传统设计中,汽车配电系统或是负载电源开关往往采用“继电器+保险丝”的组合模式,但继电器寿命通常在十几万次到几十万次之间,后续可靠性不但难以保证,而且功耗高、重量大,吸合时还会产生大量的EMC,根本没办法通过功能安全标准。再加上保险丝只能做过流保护,一旦电流过大出现熔断,就无法再继续履行“保护”的功能,以及还需要根据具体应用选择不同规格的保险丝等缺点,这一组合越来越不适合新能源汽车的发展需求。

类比半导体市场总监范天伟

但将传统继电器和保护功能全部集成在一颗芯片里的高边驱动开关,则能够有效避免上述缺点——不但直接集成过压、欠压、过温、过流、防反接等各种功能,还可以通过它的某一个Pin脚或是硬件设置过流点,以实现更灵活的负载配置。同时, 0.1uA 最大待机功耗、0.1g左右的重量、以及约5×6 mm左右的封装尺寸,让它成为了新能源汽车的新宠。最典型的案例来自特斯拉Model 3车型,在这款车中,特斯拉就取消掉了所有的继电器,全部改用电子保险丝和高边驱动组合。

“之前我们做过测算,一辆车上的线缆成本约为4000-5000元人民币,与传统的继电器或保险丝相比,电子保险丝对整车线材的成本节省能够达到300元以上。但目前来看,电子保险丝的成本还是有些偏高,客户更换动力不是很足,一旦价格接近,替换速度就会加快。”范天伟说。

车内饰灯、头尾灯、座椅和方向盘及后视镜加热、电磁阀、门锁、电机等是高边驱动开关的主要应用场景。而更低的Rdson、更大的驱动电流、更多通道数的集成、更低的静态功耗,以及通讯方式的改变、更智能化,可编程化,将会是高边驱动产品未来的发展趋势,国内外厂商将围绕带载能力(容性/阻性/感性)、防止电源反接、静态电流、开关特性、电源/地线丢失、过温/过压/欠压/过流保护等技术点展开竞争。读懂这些,将有助于本土企业尽早实现弯道超车,迅速卡住市场身位。

高边驱动应用场景(图源:类比半导体)

从产品布局来看,类比现在能做到最低单通道8毫欧/极低内阻的Rdson,以及覆盖1通道、2通道和4通道,最高200毫欧Rdson的产品,覆盖欧美厂商60%~70%的产线,是目前国内高边驱动产品覆盖率比较高的公司。

范天伟表示,从客户的实际需求来看,他们希望在高边这个品类中集中采购一家公司的产品,这对他们的沟通成本、采购成本都是很好的优化。因此,这也决定了如果一家公司要做高边产品,就一定要实现“全覆盖”,更符合客户的系统级应用需求。

揭开HD7xxxQ系列的神秘面纱

HD7xxxQ系列产品包括规级单通道高边驱动HD70xxQ规级双通道智能高边驱动HD70xx2Q,提供不同通道数和多档导通内阻,产品均具备全方位的保护和诊断功能,包括可配置闭锁功能的过热关断保护、动态过温保护、负载过流保护、高精度比例负载电流检测、输出过载和对地短路警报以及对Vcc短路诊断和OFF状态开路诊断等。

图:类比半导体智能高边驱动HD7xxxQ产品家族

HD70xxQ车规级单通道智能高边驱动主要应用于汽车12V接地负载应用中,例如座椅加热,并可以提供进一步的智能保护功能,包括负载过流限制保护、动态过温保护以及过热关断保护等。HD70xxQ的输入控制引脚兼容3V和5V CMOS接口,支持单通道输出,内部集成的专用多功能多路复用模拟输出引脚CS可以提供复杂的诊断功能,包括高精度比例负载电流检测、输出过载和对地短路警报以及对VCC短路诊断和OFF状态开路诊断。其输入SEn引脚为HD70xxQ的检测使能引脚,可以进一步禁用OFF状态下的诊断功能,获得更低的功耗。

HD70xxQ单通道系列产品包含HD7008Q、HD7040Q、HD7080Q三个型号,分别对应6.5、40和80mΩ三档内阻,均提供SSOP14和SSOP16两种封装类型以实现PIN脚兼容。

HD70xx2Q车规级双通道智能高边驱动的输入控制引脚兼容3V和5V CMOS接口,配有两路独立输出通道。HD70xx2Q的¯("FaultRST" )引脚在出现故障时可以控制输出自动恢复或者输出闭锁。HD70xx2Q同样集成了先进的保护功能和诊断功能。此外,其输入SEn引脚为HD70xx2Q的检测使能引脚,可以进一步禁用OFF状态下的诊断功能并获得更低的功耗。此外,在同一系统使用多个HD70xx2Q的场景中,除了节省功耗外,SEn还可以实现多片HD70152Q仅需一个ADC采样通道和一个CS对地电阻,极大地优化系统实现成本。

HD70xx2Q双通道系列产品包含了HD70152Q、HD70202Q、HD70402Q和HD70802Q四个型号分别对应15、20、40和80mΩ四档内阻,提供SSOP14和SSOP16两种封装。

如何突破国际壁垒

范天伟引用一位商业大佬的话说,“一家公司想要生存下来,无非几个方式:一是,更快,产品出得比别人更快;二是,更坏,产品卖价比别人更便宜;第三,更妖,做的东西与别人不同,而且又是市场需要的。”这三点中,类比选择了“更快”,这也是基于公司自身的研发能力、上下游生态链伙伴的合作关系、以及数模信号产品特性而做出的决定。

众所周知,数模混合产品主要包括信号类和模拟前端(AFE)两类产品,相比纯数字和纯模拟电路,数模混合产品有多元化的IP和更多芯片架构的要求。从技术角度来讲,相比英飞凌和ST的BCD VDMOS工艺,本土企业的技术实力还不足够,需要基于目前现有的工艺,利用更强大的powerFET架构设计能力,把性能做得更高、成本做得更低,弥补工艺方面的不足。

从运营层面来看,范天伟认为即便是国外最优秀的半导体公司,也很难做到面面俱到,而本土公司的优势在于产品迭代速度更快、市场调研更精准、供应链和供货更有保障,在一些比较集中的领域会出现大量机会。

但他也同时坦承,就目前的情形来看,大部分国产半导体公司仍处于跟随和pin to pin兼容阶段,但如果能跟更多上下游企业建立起非常深层次的战略合作关系,是完全可以开发高集成度、差异化产品的。以新能源车行业为例,国内整车厂和零部件厂的合作链条已经完全打通,很多国内企业都拥有完全自主开发能力。

责编:Lefeng.shao
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
尽管思瑞浦在模拟混合信号设计方面拥有丰富经验,其MCU产品在市场上的表现并不理想。究其原因,是因为国内MCU领域竞争已经非常激烈,产品同质化严重,企业之间的竞争主要集中在性价比上,导致利润空间被严重压缩。
中国已经成为全球最大的智能手机市场之一,同时也是物联网、汽车电子等领域的重要市场。这些市场的快速发展为RFSOI产业提供了广阔的应用空间。未来全球范围内的RFSOI产业发展前景如何?中国企业在该领域的设计、制造和封测上进展如何?
根据台湾地区104人力银行的数据,2024年台湾地区半导体业的平均月薪在台湾63个产业类别中排名第二,仅次于电脑及消费性电子制造业。
根据半导体大厂美满电子科技(Marvell Technology)发布的公告,公司联合创始人周秀文(Sehat Sutardja)于硅谷逝世,享年63岁。
一项技术要想产生广泛的影响,它不仅要解决短期的挑战,还应该超越现有技术的进步,为未来的创新打开大门。这就是我们对泛林集团(Lam Research)今年早些时候推出的全球首个用于半导体量产的脉冲激光沉积(PLD)技术的描述。
这场筹划了一年多的收购案,原计划通过现金方式收购昆腾微67.60%的股份,整体估值不超过15亿元人民币,最终因外部市场环境变化等原因导致交易各方未能达成最终共识,无法签署正式收购协议。
微电子和软件技术的快速发展正在深刻地改变车载娱乐中控和安全系统设计,重新定义驾驶体验。
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权(IP)内核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。
在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica 2024)上,英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决方案如何推动全球低碳化和数字化进程,充分展现半导体产品如何为实现净零经济铺平道路,并释放人工智能的全部潜力。
vivo旗下品牌iQOO正式发布了年度性能旗舰iQOO 13,除了高通骁龙8芯片、vivo自研的电竞芯片Q2外,最值得一提的是还采用了汇顶科技提供的多项创新技术,包括超声波指纹识别、新一代屏下光线传感器以及智能音频放大器与软件方案。
Oct. 31, 2024 产业洞察近年来,产业界对固态电池应用的追求与期盼加速了这项技术的商业化进程。根据TrendForce集邦咨询最新调查,丰田、日产、三星SDI等全球制造商已开始试制全固态电池
10月30日,北京汽车宣布与埃及国际汽车(Egyptian International Motors)旗下子公司 Alkan Auto 汽车公司签署在埃及进行电动汽车组装生产的备忘录。据介绍,该工厂占
论坛信息名称:2024先进封装技术与材料论坛时间:2024年12月26日地点:江苏苏州联合主办:亚化咨询日程安排12月25日16:00~20:00   会议注册12月26日09:00~12:00   
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业!   不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓10月31日消息,据外媒报道,英特尔CEO基辛格上任3年,搞砸了和台积电的关系,在公司处于困境的时刻
互联网与科技企业每日重点资讯文 | 苏丁巨头动向荣耀股改引入新一轮投资者荣耀股改引入新一轮投资者,中国电信、中金资本旗下基金、基石旗下基金、特发基金,以及新一轮代理商投资平台(金石星耀)等机构加入,对
2024年10月标准动态英文标准发布IPC-7095E BGA 设计与组装工艺的实施适用行业:1. PCB Fabricator/Manufacturer2. EMS/Assembly/Contrac
在人工智能、安全和互连不断发展的时代,我们为您准备了FPGA创新的最前沿资讯,助您进一步提升系统设计和开发水平。您可以在莱迪思开发者大会上探索相关趋势、挑战和机遇,发现最新的低功耗FPGA解决方案!莱
本文来源:智能通信定位圈01蜂窝物联网行业寡头效应正加剧表:历年蜂窝物联网模组Top5企业在全球范围内的市场份额(按出货量)数据来源:Counterpoint Research在总的出货量上,2022
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业!   不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓10月31消息,据报道,三星电子目前正逐步扩大高通骁龙芯片在其产品中的应用范围,尤其是在旗舰手机中,
市场传出消息称,国内模拟IC上市公司思瑞浦(3PEAK)近日解散了其MCU团队。预计约80名员工受影响,其中一些员工曾是2022年德州仪器裁撤的中国区MCU研发团队的成员。据称,MCU整个部门调整,包