随着新能源汽车的渗透率提升及整车线控化的趋势,高边驱动产品的潜在市场容量正在逐年提升,加上新能源汽车对于电控板的安全、可靠、能耗、体积、重量等方面的要求提高,高边驱动产品的可触市场将大幅增长。
市场数据显示,2023年国内汽车销量及出口数量将超过2800万辆,单车通道总数达到20亿,其中高边驱动的市场渗透总额将超过9亿元人民币,渗透率约为46%。预计到2025年,中国单车通道总数将达到25-30亿,对应的高边开关市场总额将上探至20亿元左右。
高边驱动市场态势
高边驱动,也称之为高边开关,其主要用于车内负载的驱动与开关,并对负载进行保护和诊断,目前正以高可靠性、灵活性、低功耗以及小型轻量等特点,逐渐替代传统的保险丝、继电器等方案。
但长期以来,国内高边驱动产品市场一直被英飞凌、ST、TI等欧美厂商垄断,他们在产品门类、工艺集成度、封装密度方面都具备相当的竞争优势。对比之下,本土企业所占份额并不高,且基本围绕高Rdson的小电流产品展开,布局较为零散。为了尽早改变这种局面,上海类比半导体技术有限公司日前在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2023)期间,宣布推出重磅新品——车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列。
类比半导体市场总监范天伟先生在接受《电子工程专辑》等媒体采访时表示,在以往的传统设计中,汽车配电系统或是负载电源开关往往采用“继电器+保险丝”的组合模式,但继电器寿命通常在十几万次到几十万次之间,后续可靠性不但难以保证,而且功耗高、重量大,吸合时还会产生大量的EMC,根本没办法通过功能安全标准。再加上保险丝只能做过流保护,一旦电流过大出现熔断,就无法再继续履行“保护”的功能,以及还需要根据具体应用选择不同规格的保险丝等缺点,这一组合越来越不适合新能源汽车的发展需求。
类比半导体市场总监范天伟
但将传统继电器和保护功能全部集成在一颗芯片里的高边驱动开关,则能够有效避免上述缺点——不但直接集成过压、欠压、过温、过流、防反接等各种功能,还可以通过它的某一个Pin脚或是硬件设置过流点,以实现更灵活的负载配置。同时, 0.1uA 最大待机功耗、0.1g左右的重量、以及约5×6 mm左右的封装尺寸,让它成为了新能源汽车的新宠。最典型的案例来自特斯拉Model 3车型,在这款车中,特斯拉就取消掉了所有的继电器,全部改用电子保险丝和高边驱动组合。
“之前我们做过测算,一辆车上的线缆成本约为4000-5000元人民币,与传统的继电器或保险丝相比,电子保险丝对整车线材的成本节省能够达到300元以上。但目前来看,电子保险丝的成本还是有些偏高,客户更换动力不是很足,一旦价格接近,替换速度就会加快。”范天伟说。
车内饰灯、头尾灯、座椅和方向盘及后视镜加热、电磁阀、门锁、电机等是高边驱动开关的主要应用场景。而更低的Rdson、更大的驱动电流、更多通道数的集成、更低的静态功耗,以及通讯方式的改变、更智能化,可编程化,将会是高边驱动产品未来的发展趋势,国内外厂商将围绕带载能力(容性/阻性/感性)、防止电源反接、静态电流、开关特性、电源/地线丢失、过温/过压/欠压/过流保护等技术点展开竞争。读懂这些,将有助于本土企业尽早实现弯道超车,迅速卡住市场身位。
高边驱动应用场景(图源:类比半导体)
从产品布局来看,类比现在能做到最低单通道8毫欧/极低内阻的Rdson,以及覆盖1通道、2通道和4通道,最高200毫欧Rdson的产品,覆盖欧美厂商60%~70%的产线,是目前国内高边驱动产品覆盖率比较高的公司。
范天伟表示,从客户的实际需求来看,他们希望在高边这个品类中集中采购一家公司的产品,这对他们的沟通成本、采购成本都是很好的优化。因此,这也决定了如果一家公司要做高边产品,就一定要实现“全覆盖”,更符合客户的系统级应用需求。
揭开HD7xxxQ系列的神秘面纱
HD7xxxQ系列产品包括车规级单通道高边驱动HD70xxQ和车规级双通道智能高边驱动HD70xx2Q,提供不同通道数和多档导通内阻,产品均具备全方位的保护和诊断功能,包括可配置闭锁功能的过热关断保护、动态过温保护、负载过流保护、高精度比例负载电流检测、输出过载和对地短路警报以及对Vcc短路诊断和OFF状态开路诊断等。
图:类比半导体智能高边驱动HD7xxxQ产品家族
HD70xxQ车规级单通道智能高边驱动主要应用于汽车12V接地负载应用中,例如座椅加热,并可以提供进一步的智能保护功能,包括负载过流限制保护、动态过温保护以及过热关断保护等。HD70xxQ的输入控制引脚兼容3V和5V CMOS接口,支持单通道输出,内部集成的专用多功能多路复用模拟输出引脚CS可以提供复杂的诊断功能,包括高精度比例负载电流检测、输出过载和对地短路警报以及对VCC短路诊断和OFF状态开路诊断。其输入SEn引脚为HD70xxQ的检测使能引脚,可以进一步禁用OFF状态下的诊断功能,获得更低的功耗。
HD70xxQ单通道系列产品包含HD7008Q、HD7040Q、HD7080Q三个型号,分别对应6.5、40和80mΩ三档内阻,均提供SSOP14和SSOP16两种封装类型以实现PIN脚兼容。
HD70xx2Q车规级双通道智能高边驱动的输入控制引脚兼容3V和5V CMOS接口,配有两路独立输出通道。HD70xx2Q的¯("FaultRST" )引脚在出现故障时可以控制输出自动恢复或者输出闭锁。HD70xx2Q同样集成了先进的保护功能和诊断功能。此外,其输入SEn引脚为HD70xx2Q的检测使能引脚,可以进一步禁用OFF状态下的诊断功能并获得更低的功耗。此外,在同一系统使用多个HD70xx2Q的场景中,除了节省功耗外,SEn还可以实现多片HD70152Q仅需一个ADC采样通道和一个CS对地电阻,极大地优化系统实现成本。
HD70xx2Q双通道系列产品包含了HD70152Q、HD70202Q、HD70402Q和HD70802Q四个型号分别对应15、20、40和80mΩ四档内阻,提供SSOP14和SSOP16两种封装。
如何突破国际壁垒?
范天伟引用一位商业大佬的话说,“一家公司想要生存下来,无非几个方式:一是,更快,产品出得比别人更快;二是,更坏,产品卖价比别人更便宜;第三,更妖,做的东西与别人不同,而且又是市场需要的。”这三点中,类比选择了“更快”,这也是基于公司自身的研发能力、上下游生态链伙伴的合作关系、以及数模信号产品特性而做出的决定。
众所周知,数模混合产品主要包括信号类和模拟前端(AFE)两类产品,相比纯数字和纯模拟电路,数模混合产品有多元化的IP和更多芯片架构的要求。从技术角度来讲,相比英飞凌和ST的BCD VDMOS工艺,本土企业的技术实力还不足够,需要基于目前现有的工艺,利用更强大的powerFET架构设计能力,把性能做得更高、成本做得更低,弥补工艺方面的不足。
从运营层面来看,范天伟认为即便是国外最优秀的半导体公司,也很难做到面面俱到,而本土公司的优势在于产品迭代速度更快、市场调研更精准、供应链和供货更有保障,在一些比较集中的领域会出现大量机会。
但他也同时坦承,就目前的情形来看,大部分国产半导体公司仍处于跟随和pin to pin兼容阶段,但如果能跟更多上下游企业建立起非常深层次的战略合作关系,是完全可以开发高集成度、差异化产品的。以新能源车行业为例,国内整车厂和零部件厂的合作链条已经完全打通,很多国内企业都拥有完全自主开发能力。