三星电子收购三星显示厂房，投资7000亿-1万亿韩元扩大HBM产能

2023年，三星半导体业务承受了较大的下行压力，仍然处于亏损的状态。然而，在减产能、降库存等措施的推动下，特别是在HBM高附加值芯片产品支持下，三星电子半导体业务亏损正在减缓。为此，面对人工智能（AI）技术强劲的需求，三星计划继续扩大采用先进工艺的DDR5、LPDDR5X、UFS 4.0、以及HBM类高端技术产品的销售与产能布局。

为了扩大HBM产能，近日三星电子已收购三星显示（Samsung Display）天安厂区内部分建筑及设备，用于HBM生产。三星电子计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM，投资额预计在7000亿-1万亿韩元之间，未来将生产HBM3、HBM3E等新一代产品。

同时，三星正在投入8层、12层HBM3量产，并开始供应8层HBM3E样品。

另外，三星还计划在2024年第1季开始供应12层HBM3E样品，并在2025年实现HBM4的量产。这些措施将有助于三星扩大HBM的产能并满足市场需求。

2023年，在以ChatGPT为代表的生成式AI的推动下，AI服务器需求呈现爆发式增长。AI大模型的基础是靠海量数据和强大算力来支撑训练和推理过程，而HBM作为一种高带宽内存技术，能够提供极高的数据传输速度和存储容量，从而满足AI服务器对高性能存储的需求。

除了传统的数据中心、服务器、超级计算机等领域，HBM还将在自动驾驶、游戏、云计算等领域也逐渐得到应用，其市场需求也将继续增加。然而，HBM作为一种高端存储芯片，其供应链相对较短，因此供应商往往需要面对较高的供应压力。在这种情况下，HBM的价格也相应上涨，进一步推动了其市场需求。

整体来看，存储芯片市场仍面临一些挑战，但整体上正在经历复苏。其中，三星电子在2023年第三季度表现出了一些复苏迹象。由于存储市况回暖，三星电子Q3存储业务环比增长17%至10.53万亿韩元，存储业务所在的DS部门经营亏损3.75万亿韩元，较上季度经营亏损4.36万亿韩元有所改善。

三星电子正是基于对未来高性能计算和存储市场增长的预期，通过扩大HBM产能，以期在这一市场中占据更有竞争力的地位。据悉，三星电子将扩大先进节点产品的销售，例如基于1b的DDR5/LPDDR5x和基于V8的UFS 4.0，计划增加高利润产品线（包括汽车）的销售份额，扩大HBM3和HBM3E的量产和销售，积极满足生成式 AI 的需求。

三星也预测，第四季度存储芯片价格将会上涨，特别是随着人工智能应用的不断发展，芯片的需求也会不断增加。

近日，三星在2023年第3季财报发布会上表示，目标2024年将HBM产能较2023年提升为2.5倍，其中HBM3的销售占比将于2024年上半达到50%以上。目前三星已与主要客户协商2024年供应事宜，第4季将随着客户扩大提高营收。