长电科技CTO李春兴离职，加入英特尔任封装与测试部总经理

11月2日晚间，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，公司首席技术长LEE CHOON HEUNG（李春兴）因个人原因辞任，将不在公司担任其他职务，公司董事会将按照相关规定尽快聘任新的首席技术长。

根据公告显示，2023 年 11 月 2 日，公司董事会收到首席技术长 LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生递交的书面辞职报告，LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生因个人原因，辞任公司首席技术长（CTO）职务。根据法律法规和《公司章程》相关规定，上述辞职事项自辞职报告送达董事会之日起生效。LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生辞去公司首席技术长职务后，将不在公司担任其他职务。

长电科技表示，LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生的辞职对公司正常经营管理活动无重大影响，在未来的一段时间内，其将根据公司工作需要有序、妥善地进行工作交接。公司董事会将按照相关规定尽快聘任新的首席技术长。

长电科技指出，LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生在公司任职期间，勤勉尽责，在公司技术研发、核心竞争力、健康发展等方面发挥了积极的作用，公司及公司董事会对 LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生为公司发展所做出的贡献表示衷心的感谢！

至于继任者，业界预计人员获取应该会有两个途径，第一是从全球封测排名第一的日月光或台积电封测部门挖角，另外一个是公司内部提拔，内部似乎还没有技术大牛能担此重任。这个角色的重要之处在于引领长电科技先进封装的发展方向，规划好技术路线，希望长电科技能够捕获重量级人物。

同时，据外媒报道显示，英特尔近日在内部宣布，LEE CHOON HEUNG（李春兴）将接任英特尔封装与测试部总经理，从12月开始负责封装测试技术开发组织ATTD（Assembly Test Technology Development）。英特尔在通知中写道，李博士的经验和能力将对提高先进封装技术的竞争力和争取新的代工客户产生重大帮助。

公开信息显示，LEE CHOON HEUNG（李春兴）为美国凯斯西储大学理论固体物理博士，在半导体封装领域有20年的经验。李春兴先生拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力，在初创、扭转和快速变化的环境中实现收入、利润和业务增长目标方面取得了多项可验证的成功经历。

他于2013年12月~2015年11月期间，历任安靠（Amkor Technology）研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、全球制造业务执行副总裁、Amkor韩国总裁、首席技术官（CTO）；

于2016年3月~2018年9月担任泛林集团（Lam Research）高级封装副总裁；

于2018年9月~2019年9月担任长电科技CEO；

于2019年9月~2023年11月担任长电科技CTO。 

长电科技成立于1972年，是一家集成电路制造和技术服务企业，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心。2022年1至12月份，长电科技的营业收入构成为：电子元器件占比99.61%。截至发稿，长电科技市值为546亿元。