从2019年至今,疫情、政治地缘争端等不可确定性因素接踵而至,对半导体产业发展带来了非常大的影响。不过,顶讯CEO车小飞在IIC2023——2023全球分销与供应链领袖峰会上却提出了“不确定性是永恒的,危机,有危才有机”的观点。
顶讯CEO车小飞
实际上,在半导体分销上,自然灾害、政治动荡、公共卫生事件、贸易争端、政策调整等均在影响全球半导体供应链,不仅导致贸易条件变化,而且还影响着电子元器件的贸易活动。当然,技术迅速变化、环保法规升级,以及网络安全威胁、数据泄露等,都可能对生产和供应链造成影响。
那么,半导体分销商未来发展之路在何方?对此,车小飞认为,长远来看,半导体分销未来发展前景无疑是光明的,但面对如今市场诸多风险和不确定性,电子元器件贸易行业的数字化重塑势在必行。他表示,随着各行业的快速发展,尤其是IT行业,我们面对的世界也在快速变化,具体到企业管理层面,从此前的业务管理、财务管理、OA办公,仍在不断涌现出一些新的功能需求,比如在线营销、直播带货等,但所有功能的不断迭代升级都依托于企业的数字化架构,“只有把这个架构做好,企业才有一个扎实的根本,才能永远立于不败之地。”
目前,顶讯基于扎根半导体分销管理系统20年的专业经验,构建了自身最大的优势,即提供的是一体化解决方案——ERP+仓储系统+自动化设备+电商平台。
车小飞表示,“一些企业存在很多痛点,比如在做完ERP系统之后,又得对接仓储系统,或布局线上平台,难免要跟第三方团队对接,或配置新的设备,耗费了大量的精力和人力。而顶讯可以提供一体化的解决方案,可以满足客户一些个性化需求。”
尽管各大ERP厂商在系统功能模块上大同小异,但顶讯20年来一直专注于电子元器件代理和分销行业,不仅积累了丰富的行业经验,而且搭建了专业化服务团队,使其能与诸多同行的竞争对手,甚至包括服务于世界五百强的很多知名企业同台竞技。“我们是依靠优良的产品质量和专业化的服务,在这样一个竞争非常激烈的领域里面,占据了国产软件的一席之地。”车小飞表示。
目前,顶讯一体化IT系统可以在获取资源、提高效率、降低成本、防范风险上助力半导体分销商,比如在半导体分销商出海以及应对全球化趋势上,也有一些独特的解决方案。车小飞介绍,当前很多半导体分销商逐渐走向海外,在东南亚、印度等国家或地区设置分公司,不可避免要面临不同文化、不同语言的员工的交流问题。而顶讯IT系统可以提供多种语言的用户界面,以便用户可以根据自己的需求选择合适语言进行操作,以支持全球化发展步伐。
今年12月,顶讯将发布的新一代管理系统——易宝A7,其融入了AI、云计算、5G、大数据,可以更好地服务于半导体分销商的个性化的需求,比如如何抓潜在客户、如何分析趋势。具体来看,易宝A7将涵盖ERP、WMS、OA移动办公协同、智能设备接口、多平台互通。
车小飞表示,“未来一定是智能化设备大行其道的时代,无论是传统消费领域,还是工业、商业领域,都会应用得越来越多,势必需要多平台互通,比如税务、银行。通过这些智能化、多平台互通系统,我们可以实时跟踪与解决税务开票、财务款项到账等问题。”他也指出,虽然CRM、OA等都是一些老概念的系统,但实际上真正落地与应用这些系统的企业很少,更不用说打通这些系统。
作为一位拥有20年编程研发工作经验的IT从事者,车小飞也自豪地表示,“在写程序里,我比大部分人的管理做得好,在做管理的人里,我比大部分人写程序写得好。”在接受电子工程专辑采访时,车小飞也表示,基于20年专注半导体分销环节,顶讯在兼顾IT技术开发的同时,还积累了丰富的半导体分销经验,使其能够更精准、更高效地契合客户的需求。
值得一提的是,在最近疫情、政治地缘冲突的影响下,很多半导体分销商面临着很大的生存压力,而顶讯则实现了逆势成长,“据公司的业绩数据统计,在疫情期间,我们的客户增长量是历史最高的。这是因为电子元器件分销企业在生存压力下,正通过寻求数字化管理来应对严峻的行业形势。”
据车小飞介绍,顶讯成立于2003年,专注于为元器件代理分销商提供IT解决方案,包括ERP、仓储管理系统、自动化设备、电商平台,目前在行业内的客户已经超过6000家。