随着芯片工艺节点的不断推进，DTCO是工艺节点推进和提升芯片竞争力的EDA方法学，而在工艺推进到5纳米、3纳米以下之后，由于器件的缩微变得越来越困难，就需要考虑STCO先进封装，包括把工艺平台开发和芯片设计、系统设计集成在一起，以延续摩尔定律。自成立13年来，概伦电子一直持续打造DTCO核心技术和EDA流程，基于业界领先的Design Enablement解决方案，加速工艺平台开发，提升YPPA。
“很多人都认为，EDA主要用来做半导体设计或者制造，让超大规模设计和制造成为可能。但实际上EDA的应用价值还在于让我们的芯片设计以及芯片能够有更强的竞争力，包括上市的时间、良率、可靠性、性能。”在2023国际集成电路展览会暨研讨会——全球CEO峰会上，概伦电子董事兼总裁杨廉峰对EDA的应用价值发表了自己的看法。
概伦电子董事兼总裁杨廉峰
过去30年，集成电路应用的不断演进成为EDA创新和发展的重要驱动力。杨廉峰表示，“从早期的PC时代到移动互联时代，再到现在的人工智能时代，EDA先后支撑CPU、Arm、GPU性能的不断发展，同时在这个过程中，EDA也被这些应用反向驱动发展。”
尽管当前摩尔定律已经放缓，但实际上过去30年EDA一直在各个工艺节点支持摩尔定律的发展。杨廉峰介绍，随着芯片代工逐渐成为行业主流模式，特别是进入65纳米工艺节点，每个工艺节点的问题都需要EDA去表征，以更高效地去解决、分析、验证问题，“最终的目标是希望通过EDA能支撑工艺节点的推进，能够去处理和应对器件工艺和材料的复杂性，能够处理各种物理效应，从而能够帮助我们进行芯片设计，进而在相对比较短的时间去实现芯片的良率、性能。”
在这个实现过程中，概伦电子不仅关注工艺节点的推进，还重点关注先进工艺的研发路径，特别是利用EDA提供一些解决方案，去支撑不同技术路径的实现，加快工艺研发进度，在同等工艺节点下提升芯片的性能和良率，优化工艺和设计流程，提升竞争力。
杨廉峰指出，随着芯片工艺节点的不断推进，DTCO是工艺节点推进和提升芯片竞争力的EDA方法学，而在工艺推进到5纳米、3纳米以下之后，由于器件的缩微变得越来越困难，就需要考虑STCO先进封装，包括把工艺平台开发和芯片设计、系统设计集成在一起，以延续摩尔定律。
自成立13年来，概伦电子一直持续打造DTCO核心技术和EDA流程，基于业界领先的Design Enablement解决方案，加速工艺平台开发，提升YPPA。为此，杨廉峰重点介绍了概伦电子在工艺平台开发和芯片设计方面所做的研发工作。
其中，在工艺平台开发上，概伦电子可提供业界领先的一站式Design Enablement解决方案，包括器件特性测试、基带与射频建模、DRC&LVS开发、寄生RC PEX开发、PCell开发、单元库&IP开发。
在EDA流程上，概伦电子也作了相关的研发工作。以高端存储为例，概伦电子创新的EDA流程，可以赋能高端存储器的设计、验证和YPPA优化，特别是针对不同类型的模块组合，包括存储阵列、高精度模拟和高压电路、数字逻辑、高速数据通道，以及在上电/读/写/编程多种工作模式，3D堆叠和先进封装（HBM）。
在仿真和验证上，概伦电子依托一体化快速电路仿真和验证平台（NanoSpice），可以支持5/3纳米等先进节点，覆盖存储电路、模拟电路、定制数字电路、定制逻辑电路、数模混合电路。
同时，概伦电子还可以提供门级、晶体管级数字电路高精度时序分析，特别是结合概伦电子已有的仿真器的优势，可以帮助在先进工艺上对数字电路的分析。另外，概伦电子还基于High Sigma仿真引擎，可以提升芯片工艺平台良率，还可以对标准单元/存储器/关键路径设计进行良率优化。
总体而言，概伦电子完整的可靠性EDA解决方案，可以满足测试、建模、仿真、优化，满足高端存储芯片、汽车电子芯片、高端模拟芯片、特殊环境下芯片等芯片设计需求。
杨廉峰介绍，概伦电子成立于2010年，是中国国内第一家国产EDA的上市公司，于2021年在科创板上市。过去13年来，概伦电子一直致力于联动芯片设计制造，希望把设计与制造两个环节联动起来，共建国产的EDA生态。
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