除了骁龙8 Gen3，高通还用骁龙X Elite 对标英特尔和苹果PC芯片

在当地时间10月24日举行的2023骁龙峰会上，高通(Qualcomm)正式发布了全新智能手机SoC芯片骁龙8系列（骁龙8 Gen3）。高通表示，这个芯片系统包含处理器、调制解调器和其他组件，是第一个在设计时考虑到人工智能（AI）工作负载的系统。此外，高通还推出骁龙X Elite PC处理器，并表示骁龙X芯片可以超越英特尔(Intel)和苹果(Apple)的同级别产品。

这两款芯片均可运行人工智能软件，包括大语言模型（LLM），其远景是让大家能在笔记本电脑和手机上也能畅快地使用各种 AIGC 工具，包括 AI 文字生成和 AI 图片生成等等。

高通公司CEO安蒙（Cristiano Amon）表示：“我们正在进入AI时代，终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。骁龙在助力塑造和把握终端侧生成式AI机遇方面独具优势，未来骁龙赋能的生成式AI体验将无处不在。”

微软、Meta、谷歌、惠普等众多合作伙伴在骁龙峰会上对终端侧AI的发展表示支持。

骁龙 8 Gen3为何强调AIGC？

手机作为生产力工具，虽然有最强移动性和连接性，但输入和输出能力远弱于电脑。生成式人工智能（AIGC） 的出现能够促进手机本地 AI 和云端 AI 的结合，帮助用户以很少输入，获得更多的输出，进一步强化手机的生产力。

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理 Chris Patrick 说：“第三代骁龙 8 将开启生成式 AI 的新时代——赋能用户创作独特内容、帮助生产力提升，并实现其他突破性的用例。”

所以在本次峰会上，高通着重展现了骁龙 8 Gen3 的AIGC 能力。据介绍，骁龙 8 Gen3为高通首款以AIGC为核心之移动平台，整合了更多AI功能，预估整体计算效能较前一代产品提升3成、功耗则降低2成。 

高通资深副总裁暨移动、运算与XR部门总经理Alex Katouzian指出，骁龙 8 Gen 3在整个系统中注入高效能AI，为消费者提供顶级效能及非凡体验。此平台引领生成式AI的新时代，让使用者能创造独特内容、协助提升生产力及，并支持其他具突破性的使用情境。

性能和参数方面，骁龙8 Gen3 采台积电 N4P 工艺，采用 1＋3＋2＋2 全新四丛集八核心架构。并且，携手Meta整合其Llama 2大型自然语言模型，能在设备端对应超过100亿组参数，平均每秒可执行15组代码指令的计算表现。不过，这样的参数量仍低于一些大型AI模型，比如OpenAI的GPT3就有约1750亿个参数。

同时高通还表示，骁龙8 Gen3运行 70 亿参数大模型时，每秒可以生成 20 个 tokens，速度高于人的阅读速度。它具有世界上最快的手机端 Stable Diffusion 文生图速度，低于 1 秒。

关于第三代骁龙 8 的性能细节，高通将在第二日的演讲中展现，不过首日演讲当中也透露了一些。比如相比于上代骁龙 8，第三代骁龙 8 的 CPU 性能提升了 30%，GPU 性能提升了 25%，NPU 性能提升了 98%。

终端设备部分，小米将于26日举办发表会，并发布第一款搭载高通骁龙8 Gen3之智能手机小米14相关消息，小米集团总裁卢伟冰也出席站台。OPPO方面也第一时间表示，下一代Find X 旗舰产品将成为首批搭载骁龙8 Gen3移动平台的产品之一。

接下来预期会有更多品牌业者联袂上阵，抢占双11商机。市场预估，明年三星推出的旗舰手机，也将搭载该款高通芯片。

超越了英特尔i9和苹果M2 Max

在新款骁龙X Elite平台方面，采用定制的集成高通Oryon CPU，配备 12 个高性能核心，能够以 3.8 GHz的速度处理数据。高通声称，该芯片的速度是英特尔同类 12 核处理器的两倍，同时功耗降低了 68%。

骁龙X Elite专为AI打造，在介绍中大部分提及的是其AI特性。例如面向移动终端的性能强大的NPU，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，面向 70 亿参数大模型时每秒可生成 30 个 token，整体的 AI 引擎算力达到了 75TOPS，在利用 Stable Diffusion 进行文生图的时候，速度小于 1 秒……

在跑分环节中，安蒙表示，骁龙 X Elite单线程性能超过了苹果的 M2 Max 和英特尔的 i9-13980HX。更关键的是功耗，在释放峰值性能的时候，Oryon CPU 的功耗比 M2 Max 少 30%，比 i9-13980HX 少 70% 之多。

如果数据靠谱，那么在苹果MacBook上由macOS 和 M 系芯片搭配起来的省电和控温体验，有望在 Windows on ARM 笔记本上实现。

不过高通在比较 CPU 性能的时候，只是对比了单线程性能，到对比多线程性能的时候则选择了更弱一些的对手，比如苹果的 M2，和英特尔的 i7-1355U 和 i7-1360P。

在和英特尔移动端芯片对比的时候，高通表示 Oryon CPU 不仅性能可达对手的两倍，峰值性能功耗还可以少 68%；至于苹果 M2，高通表示 Oryon CPU 的多线程性能能超过对手 50%，功耗的表现高通没提。

高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示：“骁龙X Elite标志着计算技术创新的巨大飞跃，全新定制的高通Oryon CPU性能强悍，将为消费者带来惊人的能效，并将创造力和生产力提升至全新水平。强大的终端侧AI将支持无缝的多任务处理和全新的直观用户体验，赋能消费者和企业的创作和发展。”

计算机处理器市场已呈混战局面

如今计算机处理器市场的竞争日益惨烈，高通此番入局不知又将掀起怎样的腥风血雨。《电子工程专辑》早些时候报道，英伟达(Nvidia)在使用Arm架构设计开发自己的中央处理器（CPU），AMD也在开发一款基于Arm架构的新型CPU。

高通并不是没有尝试过 PC 领域，从早期的移植骁龙 835 芯片到 PC 端，到后来改动更大的骁龙 8cx 芯片，虽然确实功耗比较低，但是问题也不少。比如早期 Windows 跑在 ARM 芯片上的兼容性问题，后来苹果 M 系芯片大放异彩显得骁龙 8cx 不够优秀等等，所以骁龙芯在 PC 领域的存在感一直都不太高。

凭借骁龙X Elite，高通希望以更快的性能让业界刮目相看。该公司声称，这款新芯片在峰值时的运行速度比苹果的M2快50%。苹果一直宣称，M2是市场上领先的电脑处理器。

高通首席财务官Akash Palkhiwala表示:“这将使我们成为移动计算领域新的CPU领导者。”“它将以低成本和低功耗提供领先的性能。”

消息公布后，这家总部位于圣地亚哥的公司的股价上涨了1.5%。高通股价今年一直落后于半导体股的整体上涨，受其主要市场——智能手机芯片需求低迷的影响。

如果高通想要进入个人电脑市场，它必须证明自己有能力支持这些大胆的主张。AMD 为其自己的处理器使用英特尔的技术，该技术仍然在该行业占据主导地位。

到目前为止，只有苹果的内部设计以牺牲这一标准为代价取得了显着进展，其在行业出货量中的份额最近才超过10%。

骁龙X源于高通在2021年收购初创公司Nuvia Inc.。该公司由苹果前高管Gerard Williams创立，为高通带来了新的芯片设计，并帮助高通减少了对Arm现成技术的依赖。

高通公司表示，除了在性能上的一般优势外，新处理器还将具有专门为人工智能软件设计的功能。这家芯片制造商认为，只有将人工智能从数据中心迁移到手机和个人电脑等终端用户设备上，它才能充分发挥其潜力。

英伟达是加速人工智能计算的数据中心芯片领域的领导者，该公司进军CPU领域的努力应该会加剧竞争。该公司的个人电脑产品，连同AMD的新款Arm芯片，预计最早将于2025年推出。

与此同时，英特尔发现自己在自上世纪80年代以来一直占据主导地位的市场受到了攻击。该公司仍是全球最大的芯片制造商之一，在首席执行官Pat Gelsinger的领导下，正试图通过对新技术的巨额投资来重新站稳脚跟。