近日,在德国慕尼黑举行的2023年欧洲三星代工论坛(SFF)上,三星电子宣布正在开发业界首款用于下一代汽车技术的5nm eMRAM。目前三星正在加大投入准备工作,为客户提供功率半导体、微控制器、先进的自动驾驶人工智能芯片等多种解决方案。
eMRAM是一种新型的非易失性存储器,其使用电荷捕获技术来存储数据,而不是像传统闪存(Flash)那样使用电子隧道效应。这种电荷捕获技术使得eMRAM具有更长的寿命和更高的写入速度,使其成为汽车应用的理想选择。
据悉,在汽车领域,eMRAM可以用于各种应用,例如:
发动机控制单元(ECU):eMRAM可以用于存储发动机控制算法、故障诊断和传感器数据等信息。由于其非易失性,即使在车辆熄火后,这些数据也可以保留在内存中。
自动驾驶系统:eMRAM的高读写速度和可靠性使其成为自动驾驶系统的理想选择。它可以用于存储地图数据、路况信息和其他传感器数据,以确保车辆在行驶过程中能够做出快速和准确的决策。
安全系统:eMRAM可以用于存储车辆的安全配置和安全算法,以确保车辆在发生事故时能够快速启动安全系统并保护乘员的安全。
此外,由于eMRAM具有出色的耐热性和可靠性,它可以在高温和恶劣环境下工作。因此,eMRAM是一种用于汽车应用的下一代存储半导体,可实现高读写速度以及卓越的耐热性。
而三星的5nm eMRAM还有一些其他重要的特性。比如,5nm制程技术使得eMRAM的尺寸更加小巧,同时具有更高的集成度和更低的功耗。这意味着可以更快地实现更大数据的处理和存储,同时减少电池的负担,提高车辆的续航能力。
自2019年开发并量产业界首个28nmFD-SOI1型eMRAM后,三星一直在开发基于AEC-Q100 Grade 1的FinFET晶体管技术的14nm工艺。根据三星公布的路线图,计划2024年量产14nm车用eMRAM,然后在2026年和2027年分别量产8nm和5nm车用eMRAM。与14nm产品相比,8nm具有将密度提高33%、速度提高33%的潜力。此外,三星在2026年之前将完成车用2nm制程的量产准备工作。
这表明三星正在推动下一代解决方案的创新,以建立一个扩大的产品组合,满足其汽车客户不断增长的需求。
三星的这一开发计划可能预示着下一代汽车技术将迎来更加高效、可靠和安全的存储解决方案,以支持各种车载应用和数据处理需求。随着汽车行业朝着更加智能化、电动化和安全化的方向发展,eMRAM等先进的存储技术将在其中发挥越来越重要的作用。
另外,三星也扩大了常用于功率半导体生产的8英寸BCD工艺组合,以满足客户的需求。三星计划到2025年,将目前130mm车用BCD工艺提升至90nm,。与130nm工艺相比,90nm的BCD工艺预计将使芯片面积减少20%。另外还将通过采用深沟槽隔离(DTI)技术,缩小每个晶体管之间的距离,最大限度地发挥功率半导体的性能。